高次谐波体声波谐振器的制作方法

本实用新型涉及谐振器领域，尤其涉及高次谐波体声波谐振器。

背景技术：

谐振器就是指产生谐振频率的电子元件，常用的分为石英晶体谐振器和陶瓷谐振器。谐振器在使用时，受时长影响和高负荷作业影响导致谐振器内部会出现发热的情况，通常针对这种情况采用的处理手段是采用防火保护外壳对其进行保护，避免因温度过高导致谐振器出现自燃的情况发生，但是高温环境下对于谐振器内部的石英晶片可能直接造成损坏的情况发生，为此，我们提出了高次谐波体声波谐振器。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供高次谐波体声波谐振器。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案，高次谐波体声波谐振器，包括保护外壳，所述保护外壳为矩形盒状，保护外壳的内部为中空状，所述保护外壳的内侧设置有保温胶套，保温胶套为“u”形板状，保温胶套的大小与保护外壳内侧中空区域大小相互契合，且保温胶套将保护外壳内部分为工作区和储备换气区，其中工作区位于保温胶套的内侧，其中储备换气区位于保温胶套的外侧，所述保护外壳的底部壁面上镶装有绝缘子，且绝缘子为两组，两组绝缘子均位于保护外壳内部工作区内，所述保护外壳内部设置有引线，引线为“t”形块状，引线的底部贯穿对应位置绝缘子的顶部壁面延伸至保护外壳的底部外侧，两组所述引线的顶部均固定安装有固定块，固定块为圆柱形块状，所述固定块的侧壁开设有固定槽，固定槽为半圆形环形槽口，两组所述固定块之间设置有石英晶片，石英晶片的左右两端分别通过对应位置的固定槽卡扣在固定块上，所述保温胶套的左右两侧壁面上均开设有通槽，通槽为圆形状槽孔，通槽贯穿保温胶套的对应位置壁面将保护外壳内侧工作区和储备换气区相互连通，两组所述通槽相互靠近一侧的内侧壁面上环形固定安装有限制胶板，环形布置的限制胶板均向保温胶套内侧倾斜。

优选的，所述保温胶套的右侧设置有引流板，引流板为倾斜状矩形板，引流板的大小长度与保护外壳内侧宽度大小相互对应，引流板的宽度大小与保温胶套右侧壁面和保护外壳内部右侧壁面之间间隙大小相同，引流板的前后两端分别固定安装在保护外壳内侧前后两端对应位置壁面上，且引流板的位置与通槽相互对应。

优选的，所述保温胶套的左侧设置有导向挤压板，导向挤压板为倾斜状矩形板，导向挤压板的长度大小与保护外壳内侧宽度大小相互对应，导向挤压板的宽度大小为保温胶套左侧壁面和保护外壳内部左侧壁面之间间隙大小的二分之一，导向挤压板的右侧壁面与保温胶套的左侧壁面紧密贴合，导向挤压板的前后两端分别固定安装在保护外壳内侧前后两侧对应位置壁面上，且导向挤压板的位置与通槽相互对应。

优选的，所述保护外壳内部左侧壁面上固定安装有导向换气挤压块，导向换气挤压块为圆柱状，导向换气挤压块的大小与通槽的大小相互契合，导向换气挤压块贯穿导向挤压板对应位置壁面与对应位置通槽相互贴合。

优选的，所述导向换气挤压块的右侧壁面上开设有换气孔，换气孔贯穿导向换气挤压块的右侧壁面和导向换气挤压块的底部右侧端壁面，且换气孔的位置位于导向挤压板的右侧。

优选的，所述保护外壳的内部右侧壁面上固定安装有引流入气挤压块，引流入气挤压块的大小与通槽的大小相互契合，引流入气挤压块贯穿引流板的对应位置壁面与对应位置通槽相互贴合。

优选的，所述引流入气挤压块的左侧壁面上开设有入气口，入气口贯穿引流入气挤压块的左侧壁面和引流入气挤压块的顶部左侧端壁面，且入气口位于引流板的左侧。

有益效果

本实用新型提供了高次谐波体声波谐振器。具备以下有益效果：

(1)、该高次谐波体声波谐振器，当设备处于高负荷运行状态导致内部温度急剧上升时，此时保护外壳内部工作区因高温处于膨胀状态，膨胀的气体会挤压对应位置保温胶套的壁面，当保温胶套左侧壁面膨胀时，导向换气挤压块会挤压保温胶套左侧壁面上的限制胶板使其进行分离，从而使保温胶套内部膨胀气体通过换气孔向保护外壳内部储备换气区扩散迫使储备气体向保温胶套右侧移动，通过引流入气挤压块挤压保温胶套右侧壁面上的限制胶板使其进行分离，从而使储备气体通过入气口移动扩散至保护外壳内部工作区内，从而完成间断换气散热作业，从而达到避免因谐振器内部温度过高导致石英晶片出现损坏情况发生的效果。

(2)、该高次谐波体声波谐振器，通过导向挤压板进行定向导向使得膨胀的高温气体挤压原本的储备气体，使储备气体被迫通过保温胶套的外侧壁由左至右移动，从而达到充分利用保护外壳内部储备气体的效果

(3)、该高次谐波体声波谐振器，通过内部间断换气散热的方式，避免了与外界空气直接接触导致外界灰尘落至石英晶片上使得石英晶片出现损坏的情况发生，从而达到有效保证石英晶片的前提下进行散热的效果。

附图说明

图1为本实用新型高次谐波体声波谐振器的整体结构示意图；

图2为本实用新型保护外壳的局部结构示意图。

图例说明：

1保护外壳、2保温胶套、3绝缘子、4引线、5固定块、6固定槽、7石英晶片、8通槽、9限制胶板、10引流板、11导向挤压板、12导向换气挤压块、13换气孔、14引流入气挤压块、15入气口。

具体实施方式：

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

如图1-图2所示，高次谐波体声波谐振器，包括保护外壳1，所述保护外壳1为矩形盒状，保护外壳1的内部为中空状，所述保护外壳1的内侧设置有保温胶套2，保温胶套2为橡胶保温材质，保温胶套2为“u”形板状，保温胶套2的大小与保护外壳1内侧中空区域大小相互契合，且保温胶套2将保护外壳1内部分为工作区和储备换气区，其中工作区位于保温胶套2的内侧，其中储备换气区位于保温胶套2的外侧，所述保护外壳1的底部壁面上镶装有绝缘子3，绝缘子3为已公开技术，在此不做赘述，且绝缘子3为两组，两组绝缘子3均位于保护外壳1内部工作区内，所述保护外壳1内部设置有引线4，引线4为“t”形块状，引线4的底部贯穿对应位置绝缘子3的顶部壁面延伸至保护外壳1的底部外侧，两组所述引线4的顶部均固定安装有固定块5，固定块5为圆柱形块状，所述固定块5的侧壁开设有固定槽6，固定槽6为半圆形环形槽口，两组所述固定块5之间设置有石英晶片7，石英晶片7为已公开技术，在此不做赘述，石英晶片7的左右两端分别通过对应位置的固定槽6卡扣在固定块5上，所述保温胶套2的左右两侧壁面上均开设有通槽8，通槽8为圆形状槽孔，通槽8贯穿保温胶套2的对应位置壁面将保护外壳1内侧工作区和储备换气区相互连通，两组所述通槽8相互靠近一侧的内侧壁面上环形固定安装有限制胶板9，限制胶板9为已公开技术，在此不做赘述，环形布置的限制胶板9均向保温胶套2内侧倾斜，所述保温胶套2的右侧设置有引流板10，引流板10为倾斜状矩形板，引流板10的大小长度与保护外壳1内侧宽度大小相互对应，引流板10的宽度大小与保温胶套2右侧壁面和保护外壳1内部右侧壁面之间间隙大小相同，引流板10的前后两端分别固定安装在保护外壳1内侧前后两端对应位置壁面上，且引流板10的位置与通槽8相互对应，所述保温胶套2的左侧设置有导向挤压板11，导向挤压板11为倾斜状矩形板，导向挤压板11的长度大小与保护外壳1内侧宽度大小相互对应，导向挤压板11的宽度大小为保温胶套2左侧壁面和保护外壳1内部左侧壁面之间间隙大小的二分之一，导向挤压板11的右侧壁面与保温胶套2的左侧壁面紧密贴合，导向挤压板11的前后两端分别固定安装在保护外壳1内侧前后两侧对应位置壁面上，且导向挤压板11的位置与通槽8相互对应，所述保护外壳1内部左侧壁面上固定安装有导向换气挤压块12，导向换气挤压块12为圆柱状，导向换气挤压块12的大小与通槽8的大小相互契合，导向换气挤压块12贯穿导向挤压板11对应位置壁面与对应位置通槽8相互贴合，所述导向换气挤压块12的右侧壁面上开设有换气孔13，换气孔13贯穿导向换气挤压块12的右侧壁面和导向换气挤压块12的底部右侧端壁面，且换气孔13的位置位于导向挤压板11的右侧，所述保护外壳1的内部右侧壁面上固定安装有引流入气挤压块14，引流入气挤压块14的大小与通槽8的大小相互契合，引流入气挤压块14贯穿引流板10的对应位置壁面与对应位置通槽8相互贴合，所述引流入气挤压块14的左侧壁面上开设有入气口15，入气口15贯穿引流入气挤压块14的左侧壁面和引流入气挤压块14的顶部左侧端壁面，且入气口15位于引流板10的左侧。

工作原理：

在使用时，当设备处于正常运行状态时，通过限制胶板9将保护外壳1内部工作区和储备换气区进行分离隔绝，当设备处于高负荷运行状态导致内部温度急剧上升时，此时保护外壳1内部工作区因高温处于膨胀状态，膨胀的气体会挤压对应位置保温胶套2的壁面，当保温胶套2受到挤压时，保温胶套2的左侧壁面和右侧壁面会分别向左侧和右侧进行膨胀移动，当保温胶套2左侧壁面膨胀时，导向换气挤压块12会挤压保温胶套2左侧壁面上的限制胶板9，使保温胶套2左侧壁面上的限制胶板9进行分离，从而使保温胶套2内部膨胀气体通过换气孔13向保护外壳1内部储备换气区扩散，通过导向挤压板11进行定向导向使得膨胀的高温气体挤压原本的储备气体，使储备气体被迫通过保温胶套2的外侧壁由左至右移动，当储备气体移动至保温胶套2右侧壁面时，通过引流入气挤压块14挤压保温胶套2右侧壁面上的限制胶板9，使保温胶套2右侧壁面上的限制胶板9进行分离，从而使储备气体通过入气口15移动扩散至保护外壳1内部工作区内，从而完成换气散热作业。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。