驱动电路的制作方法

本实用新型涉及电路领域技术，尤其是涉及一种驱动电路。

背景技术：

驱动电路可以用来将信号变大，现有技术中，驱动小功率器件，可以只用单个驱动芯片，对于大功率器件，单个驱动芯片能力不够，多数解决方案是后级增加推挽电路增加驱动能力，由于推挽电路使用的元器件数量较多，造成功率密度较低，因此此方案不占优势。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种驱动电路，可以驱动大功率器件，同时，具有功率密度高的优点。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种驱动电路，包括：输入电路、与输入电路连接的隔离驱动芯片，与隔离驱动芯片连接的输出电路，所述隔离驱动芯片的数量为至少两个，所述隔离驱动芯片并联。

可选的，在所述的驱动电路中，所述隔离驱动芯片的数量为两个，分别是第一隔离驱动芯片和第二隔离驱动芯片，所述第一隔离驱动芯片和所述第二隔离驱动芯片互连，所述第一隔离驱动芯片连接所述输入电路，所述第二隔离驱动芯片连接所述输出电路。

可选的，在所述的驱动电路中，所述隔离驱动芯片为英飞凌1dei。

可选的，在所述的驱动电路中，所述第一隔离驱动芯片包括：第一电源接口、第二电源接口、第一接地端、第二接地端，第一输入端、第二输入端、第一输出端和第二输出端，所述第二隔离驱动芯片包括多个接口，分别是第三电源接口、第四电源接口、第三接地端、第四接地端、第三输入端、第四输入端、第三输出端和第四输出端，所述第一输入端和所述第三输入端连接，所述第二输入端和所述第四输入端连接，所述第一输出端和所述第三输出端连接，所述第二输出端和所述第四输出端连接。

可选的，在所述的驱动电路中，所述驱动电路还包括第一电源和第二电源，所述第一电源连接所述第一电源接口和第三电源接口，所述第二电源连接所述第二电源接口和所述第四电源接口。

可选的，在所述的驱动电路中，所述输入电路包括：第一输入电路和第二输入电路，所述第一输入电路上包括第一电阻，所述第一输入电路连接所述第一输入端和所述第三输入端，所述第二输入电路上包括第二电阻，所述第二输入电路连接所述第二输入端和所述第四输入端。

可选的，在所述的驱动电路中，所述驱动电路还包括：第一地线、第二地线和第三地线，所述第一接地端连接所述第一地线，所述第二接地端和所述第四接地端连接所述第二地线，所述第三接地端连接所述第三地线。

可选的，在所述的驱动电路中，所述输出电路包括：第一输出电路和第二输出电路，所述第一输出电路上包括第三电阻，所述第一输出电路连接所述第一输出端和所述第三输出端，所述第二输出电路上包括第四电阻，所述第二输出电路连接所述第二输出端和所述第四输出端。

可选的，在所述的驱动电路中，所述第一输入端还通过第一电容与所述第一地线连接，所述第二输入端还通过第二电容与所述第一地线连接。

可选的，在所述的驱动电路中，所述驱动电路还包括连接在所述第一电源和所述第一地线之间的第三电容；以及连接在所述第二电源和所述第二地线之间的第四电容。

在本实用新型提供的驱动电路中，采用至少两个并联的驱动隔离芯片，可以驱动大功率器件，同时，本实用新型的驱动电路还具有功率密度高的优点。

附图说明

图1是本实用新型的驱动电路的示意图；

图中：r1-第一电阻、r2-第二电阻、r3-第三电阻、r4-第四电阻、v1-第一电源、v2-第二电源、c1-第一电容、c2-第二电容、c3-第三电容、c4-第四电容、u1-第一隔离驱动芯片、u2-第二隔离驱动芯片、g1-第一地线、g2-第二地线、g3-第三地线、1-第一输入端、2-第二输入端、3-第一接地端、4-第二接地端、5-第二输出端、6-第一输出端、7-第二电源接口、8-第一电源接口、9-第三输入端、10-第四输入端、11-第三接地端、12-第四接地端、13-第四输出端、14-第三输出端、15-第四电源接口、16-第三电源接口。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

在下文中，术语“第一”“第二”等用于在类似要素之间进行区分，且未必是用于描述特定次序或时间顺序。要理解，在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列步骤，且本文所呈现的这些步骤的顺序并非必须是可执行这些步骤的唯一顺序，且一些所述的步骤可被省略和/或一些本文未描述的其他步骤可被添加到该方法。

发明人发现现有技术的驱动电路如果只采用一个驱动隔离芯片，不能驱动较大功率的电器，如果要驱动较大功率的电器，只有在驱动隔离芯片的后级电路中增加推挽电路，然而推挽电路使用到的元器件较多，造成功率密度较低。经过研究发现，参照图1，本实用新型提供了一种驱动电路，包括：输入电路、与所述输入电路连接的隔离驱动芯片，与隔离驱动芯片连接的输出电路，所述隔离驱动芯片的数量为至少两个，所述隔离驱动芯片并联。

优选的，所述隔离驱动芯片的数量为两个，分别是第一隔离驱动芯片u1和第二隔离驱动芯片u2，所述第一隔离驱动芯片u1和所述第二隔离驱动芯片u2互连，所述第一隔离驱动芯片u1连接所述输入电路，所述第二隔离驱动芯片u2连接所述输出电路。在本实用新型的其他实施例中，还可以采用多个驱动隔离芯片互连，以驱动更大的功率电器，具体的，可以根据实际的大功率器件的具体要求，再兼容功率密度计算需要多个驱动隔离芯片。

本实施例中，所述隔离驱动芯片为英飞凌1dei。英飞凌1dei芯片为可以采用的具体的驱动隔离芯片，在实用新型的其他实施例中，也可以采用其他规格的芯片。

优选的，所述第一隔离驱动芯片包括：第一电源接口8、第二电源接口7、第一接地端3、第二接地端4，第一输入端1、第二输入端2、第一输出端6和第二输出端5，所述第二隔离驱动芯片包括多个接口，分别是第三电源接口16、第四电源接口15、第三接地端11、第四接地端12、第三输入端9、第四输入端10、第三输出端14和第四输出端13，所述第一输入端1和所述第三输入端9连接，所述第二输入端2和所述第四输入端10连接，所述第一输出端6和所述第三输出端14连接，所述第二输出端5和所述第四输出端13连接。

进一步的，所述驱动电路还包括第一电源v1和第二电源v2，所述第一电源v1连接所述第一电源接口8和第三电源接口16，所述第二电源v2连接所述第二电源接口7和所述第四电源接口15。第一电源v1和第二电源v2提供电源以使得驱动隔离芯片能够正常工作。

进一步的，所述输入电路包括：第一输入电路和第二输入电路，所述第一输入电路上包括第一电阻r1，所述第一输入电路连接所述第一输入端1和所述第三输入端9，所述第二输入电路上包括第二电阻r2，所述第二输入电路连接所述第二输入端2和所述第四输入端10。

进一步的，所述驱动电路还包括：第一地线g1、第二地线g2和第三地线g3，所述第一接地端3连接所述第一地线g1，所述第二接地端4和所述第四接地端12连接所述第二地线g2，所述第三接地端11连接所述第三地线g3。

本实施例中，所述输出电路包括：第一输出电路和第二输出电路，所述第一输出电路上包括第三电阻r3，所述第一输出电路连接所述第一输出端6和所述第三输出端14，所述第二输出电路上包括第四电阻r4，所述第二输出电路连接所述第二输出端5和所述第四输出端13。

进一步的，所述第一输入端1还通过第一电容c1与所述第一地线连接g1，所述第二输入端2还通过第二电容c2与所述第一地线g1连接。r1和c1，r2和c2组成滤波单元。

进一步的，所述驱动电路还包括连接在所述第一电源v1和所述第一地线之间的第三电容c3；以及连接在所述第二电源v2和所述第二地线g2之间的第四电容c4。

综上，在本实用新型实施例提供的驱动电路中，采用至少两个并联的驱动隔离芯片，可以驱动大功率器件，同时，本实用新型的驱动电路还具有功率密度高的优点。

上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。