高屏蔽性电磁波屏蔽膜的制作方法

本实用新型有关一种电磁波屏蔽膜，尤指一种用于电子元件机构的电磁波屏蔽膜技术领域，特别关于一种薄型化的高屏蔽性电磁干扰(emi)屏蔽膜。

背景技术：

在电子及通信产品趋向多功能复杂化的市场需求下，电路基板的构造趋向更轻、薄、短、小，而在功能上，则需要强大且高速信号传输。因此，线路密度势必提高，载板线路之间的距离越来越近，以及工作频率朝向高宽频化，再者，加上若线路布局、布线造成电磁波干扰的情形越来越严重，因此，必须有效管理或控制电磁兼容(electromagneticcompatibility，emc)，从而维持电子产品的正常信号传递及提高可靠度。

此外随着电子产品的微型化，对于市场上薄膜型屏蔽膜需求增高，如已经普及应用在手机、数码照相机、数码摄影机等小型电子产品。

由于电磁干扰屏蔽膜层叠结构上会使用部分塑料层，因此吸水率可以高达1.0％至1.5％，会导致在可靠度上有高温高湿限制的风险，此外配合相关电路层叠结构的限制，已知的电磁波屏蔽膜结构厚度多大于20μm以上，且有长期耐热性要求的限制。

本实用新型提供一种高屏蔽性电磁波屏蔽膜，以解决上述遇到的技术问题以及需求。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种高屏蔽性emi屏蔽膜，具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输品质高、吸水率低、信赖度佳等特性，相较一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性，从而取代一般屏蔽膜。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种高屏蔽性电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜包括：一第一离型膜、一绝缘层、一复合金属层、一导电粘着层及一第二离型膜。该绝缘层设于该第一离型膜的一侧表面上。该复合金属层设于该绝缘层的一侧表面上。该导电粘着层设于该复合金属层的一侧表面上。该第二离型膜设于该导电粘着层的一侧表面上。

在本实用新型的一实施例中，该第一离型膜及该第二离型膜为聚乙烯对苯二甲酸酯含氟离型膜、聚乙烯对苯二甲酸酯含硅油离型膜、聚乙烯对苯二甲酸酯亚光离型膜或聚乙烯离型膜。

在本实用新型的一实施例中，该第一离型膜及该第二离型膜厚度为25μm-100μm。

在本实用新型的一实施例中，该第一离型膜及该第二离型膜为离型纸。

在本实用新型的一实施例中，该离型纸的厚度为25μm-100μm。

在本实用新型的一实施例中，该离型纸为聚乙烯淋膜纸。

在本实用新型的一实施例中，该第一离型膜及该第二离型膜为低粘着载体膜，该低粘着载体膜的离型力为5g/5cm至500g/5cm。

在本实用新型的一实施例中，该低粘着载体膜的厚度为25μm-100μm。

在本实用新型的一实施例中，该绝缘层为聚酰亚胺材料。

在本实用新型的一实施例中，该绝缘层硬度为hb-5h。

在本实用新型的一实施例中，该复合金属层由多层不同材质的金属层重复堆叠而成。

在本实用新型的一实施例中，该复合金属层包括一设于该绝缘层一侧表面上的铜层及一设于该铜层一侧表面上的银层。

在本实用新型的一实施例中，该铜层厚度为0.1μm-0.2μm。

在本实用新型的一实施例中，该银层厚度为0.1μm-0.2μm。

在本实用新型的一实施例中，该复合金属层的厚度为0.01μm-1μm。

在本实用新型的一实施例中，该导电粘着层由具有多个导电粒子的树脂组成物组成，该些导电粒子露出于该导电粘着层表面，增加该复合金属层与元件的接触。

在本实用新型的一实施例中，该元件为柔性印刷电路板。

在本实用新型的一实施例中，该电磁波屏蔽膜移除该第一离型膜及该第二离型膜后的厚度为2μm-10μm。

本实用新型的有益功效在于：上述的高屏蔽性emi屏蔽膜，具有电气特性好、抗化性佳、屏蔽性能高、接着强度佳、传输损失少、传输品质高、吸水率低、信赖度佳等特性，相较一般的电磁屏蔽膜具有更高的可靠度以及操作性，从而取代一般屏蔽膜。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1为本实用新型的高屏蔽性电磁波屏蔽膜结构示意图。

其中，附图标记:

电磁波屏蔽膜10

第一离型膜1

绝缘层2

复合金属层3

铜层31

银层32

导电粘着层4

第二离型膜5

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参阅图1，为本实用新型的高屏蔽性电磁波屏蔽膜结构示意图。如图所示：本实用新型的高屏蔽性电磁波屏蔽膜，该电磁波屏蔽膜10，包括有﹕一第一离型膜1、一绝缘层2、一复合金属层3、一导电粘着层4及一第二离型膜5。

该第一离型膜1，选自下列结构：一、该第一离型膜1的厚度为25μm-100μm，该离型膜为聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)含氟离型膜、聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)含硅油离型膜、聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)亚光离型膜或聚乙烯(pe)离型膜中的至少一种。二、该第一离型膜1为离型纸，该离型纸的厚度为25μm-100μm，该离型纸为聚乙烯(pe)淋膜纸。三、该第一离型膜1为低粘着载体膜，且其离型力为5g/5cm至500g/5cm，该低粘着载体膜的厚度为25μm-100μm。

该绝缘层2，设于该第一离型膜1的一侧表面上，该绝缘层2以聚酰亚胺(pi)为主成分经涂覆后形成，硬度可以达hb-5h。

该复合金属层3，设于该绝缘层2的一侧表面上。该复合金属层3由多层不同材质的金属层重复经蒸镀堆叠而成，如以一蒸镀厚度为0.1μm-0.2μm的铜层31于该绝缘层2的一侧表面后，再以一蒸镀厚度为0.1μm-0.2μm的银层32设于该铜层31的一侧表面上。在图中，该复合金属层3的厚度为0.01μm-1μm。

该导电粘着层4，设于该复合金属层3的一侧表面上，该导电粘着层4由具有多个导电粒子(图中未示)的树脂组成物组成。且进一步在于该导电粘着层4可以在表面蚀刻增加该些导电粒子露出与增加粘着力。

该第二离型膜5，设于该导电粘着层4的一侧表面上，该第二离型膜5与该第一离型膜1同样选自下列结构：一、该第二离型膜5的厚度为25μm-100μm，该离型膜为聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)含氟离型膜、聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)含硅油离型膜、聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)亚光离型膜或聚乙烯(pe)离型膜中的至少一种。二、该第二离型膜5为离型纸，该离型纸的厚度为25μm-100μm，该离型纸为聚乙烯(pe)淋膜纸。三、该第二离型膜5为低粘着载体膜，且其离型力为5g/5cm至500g/5cm，该低粘着载体膜的厚度为25μm-100μm。

借由上述各层所组成的电磁波屏蔽膜10在使用时，将该电磁波屏蔽膜10移除该第一离型膜1及该第二离型膜5后的厚度为2μm-10μm。

再请参阅图1，本实用新型高屏蔽性emi屏蔽膜的电磁波屏蔽膜10在环境测试上，85℃及85％湿度下的高温高湿环境，仍能够维持低电阻值使得屏蔽功能不失效。

另，本实用新型的复合金属层3采用双层结构，可有效提升传导性，可以提高信赖度与屏蔽性能，当复合金属层3厚度介于0.1μm-0.5μm时，可达到50db以上的屏蔽率，当厚度达到0.5μm以上，可以达到60db以上的屏蔽率效果。

又，本实用新型的高屏蔽性emi屏蔽膜，在该导电粘着层4经表面蚀刻，于下游制程压合于柔性印刷电路板(flexibleprintedcircuit，fpc)后，该多个导电粒子因树脂材料受到热压，可容易的刺穿，与复合金属层3直接导通，使得该复合金属层3与该柔性印刷电路板上的接地走线直接接触导通，进而使该柔性印刷电路板上的接地走线形成导通电路，经由一段时间下使得该导电粘着层(导电胶层)4达到完全交联固化以维持良好电性及机械物性，使得该柔性印刷电路板接地阻抗值减低，达到降低电磁波干扰的目的。

为了能使审查委员更加清楚了解本实用新型，本实用新型特将高屏蔽性电磁波(emi)屏蔽膜具有的优点说明如下：

一、本实用新型的高屏蔽性emi屏蔽膜移除第一离型膜及第二离型膜厚度可以在10μm以下；

二、本实用新型的高屏蔽性emi屏蔽膜表层的绝缘层，能够满足元件贴附需求；

三、本实用新型的绝缘层硬度为hb至5h的叠构，可以防止表面刮伤，且不易被下游制程中的化学试剂腐蚀，耐候性佳，能进一步保证更低的吸水率，提高屏蔽膜的稳定性；

四、本实用新型的复合金属层与该导电粘着层接触的表面可经激光蚀刻使多个导电粒子露出，增加该复合金属层与元件(如柔性印刷电路板)的接触机会，且提升该导电粘着层的接着力。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。