散热装置的制作方法

[0001]
本申请属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种散热装置。


背景技术：

[0002]
随着智能电子设备的功能越来越强大，电子设备的功耗也更大。以手机为例，已经不单单是用来通话与短信的工具，也是闲暇时娱乐的重要设备，例如拍照、游戏、视频等功能，这样更多的功能也意味着更大的功耗。
[0003]
在先技术中，手机在运行大型手游时，为了对手机进行热保护，许多手机均设置有对手机cpu进行了降频降低功耗的保护措施，但这种办法降低了手机性能，导致手机在使用时容易出现卡顿的情况，降低了用户的体验。
[0004]
但是，目前的电子设备散热效率较低，无法满足手机高速运行时的散热需求。


技术实现要素：

[0005]
本申请实施例的目的是提供一种散热装置，能够解决现有技术中电子设备的散热效果较低的问题。
[0006]
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0007]
本申请实施例提供了一种散热装置，包括底板模组、风扇模组和散热模组，所述底板模组与电子设备可拆卸地连接，所述风扇模组和所述散热模组均安装于所述底板模组；
[0008]
所述风扇模组包括壳体和风扇模块，所述壳体上开设有安装孔，所述风扇模块安装于所述安装孔，所述壳体与所述底板模组配合形成容纳腔体，其中，所述散热模组处于所述容纳腔体内侧；
[0009]
所述散热模组包括制冷模块和第一导热模块，所述制冷模块的冷端与所述第一导热模块抵接；
[0010]
所述风扇模组、所述底板模组及所述第一导热模块配合形成第一气流通道，所述底板模组与所述电子设备之间具有预留间隙，所述第一气流通道与所述预留间隙连通，所述第一导热模块至少部分地延伸至所述第一气流通道内。
[0011]
在本申请实施例中，底板模组的设置用于将设置背夹安装与电子设备上，风扇模组的设置用于促进气体的流动速度，提高散热效果，散热模组的设置用于对气体降温。散热模组和风扇模组的配合设置可以使电子设备的散热效果更佳。风扇模块产生的气流通过第一气流通道并进入到预留间隙中，可以实现电子设备表面的散热，制冷模块的冷端与第一导热模块抵接后，可以对第一导热模块进行降温，由于第一导热模块至少部分地延伸至第一气流通道内，这样就可以对流经第一气流通道的气体进行降温，配合风扇模块的作用，就可以将降温后的气体输送到预留间隙内，并与电子设备进行充分的接触，进而进一步提高对电子设备的散热效率。上述结构可以将风冷与热电制冷相结合，充分利用二者的特性，提高散热效率。本申请的实施例中的散热装置具有对电子设备的散热效率更高的有益效果。
附图说明
[0012]
图1是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后的结构示意图；
[0013]
图2是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后散热装置的部分爆炸示意图；
[0014]
图3是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后长度方向的侧视图；
[0015]
图4是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后宽度方向的侧视图；
[0016]
图5是本申请实施例中散热装置与电子设备连接后的另一结构示意图；
[0017]
图6是本申请实施例中散热装置的结构示意图；
[0018]
图7是本申请实施例中散热装置另一方向的结构示意图；
[0019]
图8是本申请实施例中散热装置的爆炸示意图；
[0020]
图9是本申请实施例中散热装置另一方向的爆炸示意图.
具体实施方式
[0021]
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0023]
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热装置进行详细地说明。
[0024]
参见图1至图9，本申请的实施例提供了一种散热装置，包括底板模组10、风扇模组20和散热模组30，所述底板模组10与电子设备40可拆卸地连接，所述风扇模组20和所述散热模组30均安装于所述底板模组10；
[0025]
所述风扇模组20包括壳体21和风扇模块22，所述壳体21上开设有安装孔211，所述风扇模块22安装于所述安装孔211，所述壳体21与所述底板模组10配合形成容纳腔体，其中，所述散热模组30处于所述容纳腔体内侧；
[0026]
所述散热模组30包括制冷模块31和第一导热模块32，所述制冷模块31的冷端311与所述第一导热模块32抵接；
[0027]
所述风扇模组20、所述底板模组10及所述第一导热模块32配合形成第一气流通道，所述底板模组10与所述电子设备40之间具有预留间隙，所述第一气流通道与所述预留间隙连通，所述第一导热模块32至少部分地延伸至所述第一气流通道内。
[0028]
在本申请实施例中，底板模组10的设置用于将设置背夹安装与电子设备40上，风扇模组20的设置用于促进气体的流动速度，提高散热效果，散热模组30的设置用于对气体降温。散热模组30和风扇模组20的配合设置可以使电子设备40的散热效果更佳。风扇模块22产生的气流通过第一气流通道并进入到预留间隙中，可以实现电子设备40表面的散热，
制冷模块31的冷端311与第一导热模块32抵接后，可以对第一导热模块32进行降温，由于第一导热模块32至少部分地延伸至第一气流通道内，这样就可以对流经第一气流通道的气体进行降温，配合风扇模块22的作用，就可以将降温后的气体输送到预留间隙内，并与电子设备40进行充分的接触，进而进一步提高对电子设备40的散热效率。上述结构可以将风冷与热电制冷相结合，充分利用二者的特性，提高散热效率。本申请的实施例中的散热装置具有对电子设备40的散热效率更高的有益效果。
[0029]
可选地，在本申请的实施例中，所述底板模组包括底板本体11、电源模块12和电路板13，所述底板本体11与所述电子设备40可拆卸地连接，所述电源模块12和所述电路板13电连接，且分别安装与所述底板本体11；
[0030]
所述电源模块12与所述制冷模块31电连接。
[0031]
在本申请实施例中，底板本体11的设置用于承载电源模块12和电路板13，电源模块12用于对散热装置的其他模块提供能源，比如，电源模块12和电路板13电连接后，可以保证电路板13上的各元器件正常运行；电源模块12和制冷模块31电连接后，可以为制冷模块31提供能源，保证制冷效果。电路板13的设置用于控制并协调散热装置的其他模块，可以在电路板13上设置处理器、扬声器、报警器、振动器件等。
[0032]
可选地，在本申请的实施例中，所述底板本体11包括安装部111和卡接部112，所述安装部111的中部开设有通孔113，所述散热模组30与所述通孔113适配，并至少部分地填充于所述通孔113；
[0033]
所述卡接部112设置有至少两个，包括相对设置的第一卡爪和第二卡爪，所述第一卡爪与所述第二卡爪分别卡接于所述电子设备40相对的两侧。
[0034]
在本申请实施例中，安装部111的设置用于安装散热模组30及风扇模组20，散热模组30可以通过填充并卡接的方式安装与上述通孔113，当然也可以根据需要采用其他方式进行安装，比如螺栓连接、磁吸、粘接、卡爪卡接等方式。风扇模组20可以通过螺栓、卡扣、插槽等方式固定连接于安装部111，具体安装方式根据实际需要进行设置，也可以之间粘接于安装部111。通孔113的设置主要是用于和第一气流通道进行适配，保证风扇模组20的气流可以输送至预留间隙。
[0035]
可选地，在本申请的实施例中，所述底板本体11靠近所述电子设备40的一侧设置有凸起结构114，所述凸起结构114与所述电子设备40抵接后，所述底板模组10与所述电子设备40之间形成所述预留间隙。
[0036]
在本申请实施例中，凸起结构114的设置可以使上述的预留间隙更容易形成，保证降温后的气体输送到预留间隙后，充分地对电子设备40进行降温。提高电子设备40的散热效率。
[0037]
需要说明的是，本申请的凸起结构114设置有至少一个，比如说明书附图中设置为四个，并分别设置与通孔113的周侧，本申请这样的设置方式可以使底板模组10与电子设备40的配合更为稳定。当然，也可以根据需要设置其他数量的凸起结构114，本申请将凸起结构114设置为四个仅为示例性描述。也可以将凸起结构114设置为对应方向排布的凸棱，对气流有一定的引导作用，具体排布根据实际需要设置，以便于将降温后的气体传递至电子设备40发热集中的区域。
[0038]
需要说明的是，本申请的预留间隙不仅仅可以通过凸起结构114形成，也可以通过
卡接部112与电子设备40的配合形成，只要可以在电子设备40和底板模组10之间形成可以使气流通过的间隙或通道都可以。
[0039]
可选地，在本申请的实施例中，所述制冷模块还包括第二导热模块33，所述第二导热模块33与所述制冷模块31的热端312抵接；
[0040]
所述风扇模组20、所述底板模组10及所述第二导热模块33配合形成第二气流通道，所述第二导热模块33至少部分地延伸至所述第二气流通道内。
[0041]
在本申请实施例中，第二导热模块33的设置主要用于对制冷模块31的热端312热量进行快速散热，避免制冷模块31的热端312产生的热量影响到电子设备40的散热。第二气流通道的设置，用于将热端312热量导出到散热装置之外，第二导热模块33至少部分地延伸至第二气流通道内后，可以充分地进行换热，提高对热端312热量的散热效果。
[0042]
需要说明的是，第一气流通道内的其他可以流向第二气流通道，一般情况不可以逆向流动。除非需要对电子设备40进行加热时，才需要逆向送热风，可以在冬天的时候，通过将风扇模块22反向旋转实现。
[0043]
可选地，在本申请的实施例中，所述壳体21上开设有至少一个散热孔212，所述散热孔212与所述第二气流通道连通。
[0044]
在本申请实施例中，散热孔212的设置可以保证第二气流通道内的气体输送到外界，以将热端312的热量导出到散热装置之外。
[0045]
可选地，在本申请的实施例中，所述散热模组30还包括安装座34，所述安装座34至少部分地填充或覆盖所述通孔113，所述制冷模块31安装与所述安装座34背离所述电子设备40的一侧，所述第一导热模块32和所述第二导热模块33分别设置于所述制冷模块31相对的两侧；
[0046]
所述制冷模块31为半导体制冷片，包括所述冷端311和所述热端312，所述冷端311与所述第一导热模块32抵接，所述热端312与所述第二导热模块33抵接。
[0047]
在本申请实施例中，安装座34的设置用于承载制冷模块31、第一导热模块32和第二导热模块33，第一导热模块32用于和冷端311进行热交换，进而使流经第一气流通道内的其他进行降温，第二导热模块33用于和热端312进行热交换，进而对热端312进行散热。
[0048]
可选地，在本申请的实施例中，所述散热模组30包括间隔设置地两个所述制冷模块31，两个所述制冷模块31共用所述第一导热模块32。
[0049]
在本申请实施例中，两个制冷模块31的设置可以进一步地提高散热装置对电子设备40的散热效果。可以使第一导热模块32的两侧同时进行换热，提高换热效率，进而可以使电子设备40的散热速度更快，效果更佳。当然也可以根据需要设置三个、四个或五个，相应地需要对第一导热模块32的结构进行适应性调整。
[0050]
可选地，在本申请的实施例中，所述第一导热模块32和所述第二导热模块33均包括间隔设置地多个散热片；
[0051]
所述第一导热模块32包括第一连接部和多个第一散热片，所述第一散热片与所述第一连接部固定连接，其中，相邻两个所述第一散热片之间的间隙贯穿所述安装座34；
[0052]
所述第二导热模块33包括第二连接部和多个第二散热片，所述第二散热片与所述第二连接部固定连接。
[0053]
在本申请实施例中，多个散热片的设置可以提高散热效果。第一连接部的第一侧
设置用于和制冷模块31的冷端311抵接，相对的第二侧用于设置多个第一散热片，第一连接部和第一散热片均为导热材料制成，第一散热片可以认为是第一散热部的延伸，多个第一散热片均处于第一气流通道的内侧。相邻两个第一散热片之间的间隙贯穿安装座34后，可以保证第一气流通道可以与预设间隙连通，保证散热效果。同样的，第二连接部的第二侧设置用于和制冷模块31的热端312抵接，相对的第二侧用于设置多个第二散热片，第二连接部和第二散热片均为导热材料制成，第二散热片可以认为是第二散热部的延伸，多个第二散热片均处于第二气流通道的内侧。多个第二散热片的形状可以根据壳体21的形状进行适应性的调节，比如本申请中的多个第二散热片就包括多种长度的第二散热片。
[0054]
可选地，在本申请的实施例中，所述壳体21上设置有充电接口213，所述充电接口213与所述电源模块12电连接。
[0055]
在本申请实施例中，充电接口213的设置用于通过导线对电源模块12进行充电。也可以根据需要在壳体21上设置放电接口，放电接口的设置可以通过导线为电子设备40进行充电，进而可以将电源模块12作为备用电源。其中，充电接口213可以为microusb接口、type-c接口、30pin接口、lightning接口等，放电接口为usb接口或其他接口。
[0056]
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0057]
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。