一种双模压电散热结构的制作方法

本发明涉及一种双模压电散热结构。

背景技术：

随着风扇形式的散热器体积大、噪音大容易老化等问题日益突出，目前小型化、低噪音寿命更长的压电式散热器逐渐出现在市场的视野当中；专利号：201510122009.4公开了一种压电驱动式散热模组；该结构虽然解决了传统风扇散热器的问题。但其本身具有如下重要的缺点：1、空间利用率低；散热部分和换气腔并排横向设置，换气腔并占用电路板的横向面积，遮挡其他电子元件，反而造成其他电子元件的散热问题。2、震动问题，随着压电散热模组的使用，时间长会发现散热基板与cpu等芯片贴合的程度越来越低，主要是因为该专利中的结构散热部分和换气腔连接在一起，换气腔上下震动的时候形成一个杠杆效应将旁边的散热基板翘起，非常容易造成散热不良的问题。3、该结构的散热模组属于吹气方式散热，即将换气腔内的空气挤压并吹向散热柱（即该专利的分流体），该形式实际效率低，因为散热柱由于热效应，其周围热气体是从底部向上升起，换气腔的横向吹动与热效应导致的气体自下向上的运动形成一个角度差，反而降低了热气散开的实际速度。4、该结构的散热柱（即该专利的分流体）为实心结构，降低了由于热效应导致的空气散热速度。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服以上所述的缺点，提供一种双模压电散热结构。

为实现上述目的，本发明的具体方案如下：一种双模压电散热结构，包括有用于贴设于芯片表面的散热基板；所述基板上设有多个散热柱；

还包括有一个矩形腔体，矩形腔体的一个侧面设有第一安装窗，与该侧面相对的另一个侧面设有第二安装窗；

还包括有安装于第一安装窗的第一压电振子结构和安装于第二安装窗的第二压电振子结构，第一压电振子结构和第二压电振子结构均包括有一个弹性片以及贴设于弹性片上的压电薄片；所述矩形腔体顶面和底面均设有多个气孔结构；每个气孔结构包括有在矩形腔体上开设的锥形孔、置于锥形孔内的锥形体以及用于防止锥形体丢失的门框；矩形腔体底面的四个角区域均向下凸出有第一凸台，第一凸台底面向下延伸出有第一固定柱，散热基板顶面的四个角区域均向上设有与第一凸台对应的第二凸台，第二凸台向上延伸出有第二固定柱，还包括有硬质弹簧，硬质弹簧一端套接第一固定柱，另一端套接第二固定柱。

其中，矩形腔体底面设有的气孔结构数量至少为两个。

其中，矩形腔体顶面设有的气孔结构数量至少为两个。

其中，所述散热柱排布方式为，一个设于散热基板顶面中心的第一散热柱，一圈围绕中心的第一散热柱等距设置的第二圈散热柱，以及围绕第二圈散热柱等距设置的第三圈散热柱；第一散热柱的高度大于第二圈散热柱，第二圈散热柱的高度大于第三圈散热柱。

其中，所述散热柱为空心结构，所述散热柱底部设有两个贯通的进气通孔。

本发明的有益效果为：1、由于采用垂直设计，空间利用率高，不会占用除散热基板外的任何横向区域。2、由于垂直结构，震动过程中，不会出现杠杆效应，导致散热基板与芯片分离的问题，贴合度更高，损坏率更低；另外使用非接触的弹簧结构，实现上部分的换气腔的轻微横向震动被弹簧吸收，不影响底下的散热基板。3、采用吸气原理，即通过锥形的阀体，实现矩形腔体底部只吸气，矩形腔体的顶部只放气，散热柱由于热效应，其热量会从底部向上升起，与矩形腔体下方的吸气孔形成的气流方向相同，两个速度没有角度差，叠加后散热效果更好。4、散热柱设计为中空结构，底部开设有进气通孔，将散热柱中的热量通过底部进气孔的空气上升至顶部的区域，散热效果更佳明显。

附图说明

图1是本发明的立体图；

图2是本发明的正视图；

图3是本发明的剖面图；

图4是本发明的散热基板和散热柱的立体图；

图5是本发明的散热基板和散热柱的正视图；

图6是散热柱的立体图；

图7是散热柱中空气流动示意图；

图1至图7中的附图标记说明：

1-矩形腔体；11-第一安装窗；12-第二安装窗；21-压电薄片；22-弹性片；31-锥形孔；32-锥形体；33-门框；41-第一凸台；42-第二凸台；43-硬质弹簧；44-第二固定柱；45-第一固定柱；5-散热基板；51-散热柱；52-进气通孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明，并不是把本发明的实施范围局限于此。

如图1至图7所示，本实施例所述的一种双模压电散热结构，包括有用于贴设于芯片表面的散热基板5；所述基板上设有多个散热柱51；还包括有一个矩形腔体1，矩形腔体1的一个侧面设有第一安装窗11，与该侧面相对的另一个侧面设有第二安装窗12；还包括有安装于第一安装窗11的第一压电振子结构和安装于第二安装窗12的第二压电振子结构，第一压电振子结构和第二压电振子结构均包括有一个弹性片22以及贴设于弹性片22上的压电薄片21；所述矩形腔体1顶面和底面均设有多个气孔结构；每个气孔结构包括有在矩形腔体1上开设的锥形孔31、置于锥形孔31内的锥形体32以及用于防止锥形体32丢失的门框33；矩形腔体1底面的四个角区域均向下凸出有第一凸台41，第一凸台41底面向下延伸出有第一固定柱45，散热基板5顶面的四个角区域均向上设有与第一凸台41对应的第二凸台42，第二凸台42向上延伸出有第二固定柱44，还包括有硬质弹簧43，硬质弹簧43一端套接第一固定柱45，另一端套接第二固定柱44。

通过矩形腔体1两侧的第一压电振子结构和第二压电振子结构的来回反向震动，即同时压缩和同时膨胀，使得矩形腔体1内的气压压缩和膨胀，压缩时，即出气时，顶部的锥形体32被吹开，气体从锥形孔31排除，底部的锥形体32由于气流作用压在锥形孔31内，导致不能从这个孔出去。当膨胀时，即进气时，正好相反，即底部的锥形孔31可以进气，顶部的就不行。散热柱51由于热效应，其热量会从底部向上升起，与矩形腔体1下方的吸气孔形成的气流方向相同，即，形成呼吸状态，即吸走下方的热空气，然后从顶部的锥形孔31排出，冷的空气又从四周穿过散热柱51。往复快速循环，达到散热的目的。其中，本发明由于采用垂直设计，空间利用率高，不会占用除散热基板5外的任何横向区域。2、由于垂直结构，震动过程中，不会出现杠杆效应，导致散热基板5与芯片分离的问题，贴合度更高，损坏率更低；另外使用非接触的弹簧结构，实现上部分的换气腔的轻微横向震动被弹簧吸收，不影响底下的散热基板5。3、采用吸气原理，即通过锥形的阀体，实现矩形腔体1底部只吸气，矩形腔体1的顶部只放气，散热柱51由于热效应，其热量会从底部向上升起，与矩形腔体1下方的吸气孔形成的气流方向相同，两个速度没有角度差，叠加后散热效果更好。

本实施例中，矩形腔体1底面设有的气孔结构数量至少为两个。本实施例中，矩形腔体1顶面设有的气孔结构数量至少为两个。可以更加有效率。

本实施例中，所述散热柱51排布方式为，一个设于散热基板5顶面中心的第一散热柱51，一圈围绕中心的第一散热柱51等距设置的第二圈散热柱51，以及围绕第二圈散热柱51等距设置的第三圈散热柱51；第一散热柱51的高度大于第二圈散热柱51，第二圈散热柱51的高度大于第三圈散热柱51。这样实践当中，发现能够有效提升冷空气到达散热柱51中心区域，有利于散热。

本实施例中，所述散热柱51为空心结构，所述散热柱51底部设有两个贯通的进气通孔52。散热柱51设计为中空结构，底部开设有进气通孔52，将散热柱51中的热量通过底部进气孔的空气上升至顶部的区域，散热效果更佳明显。

以上所述仅是本发明的一个较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，包含在本发明专利申请的保护范围内。