基板、封装结构及封装结构的制作方法与流程

本发明涉及基板类封装领域，更具体地，涉及一种基板、封装结构及封装结构的制作方法。

背景技术：

封装是把具有集成电路的管芯安放在一块起承载作用的基板上，将管脚引出，然后固定包装成为一个整体的过程。封装的形式多种多样，可以包括双列直插式封装(dip)、方形扁平无引脚封装(qfn)、栅格阵列封装(lga)、球栅阵列封装(bga)等类型。

如今智能传感器的封装体已全面应用到各类领域中，但在各领域中，由于表面贴装技术(smt)焊接能力以及生产需求等因素的不同，不同领域对封装体类型的适应能力也不同。例如一些领域的生产厂家的焊接设备精度较高、性能稳定，其对多种封装类型的封装体均能适应；而另一些领域的生产厂家的贴片回流焊设备较为落后，仅能适应例如方形扁平无引脚封装的封装体的焊接，对于某些封装类型的封装体，例如是栅格阵列封装的封装体却很难焊接，焊接成本高且良品率低。

因此，希望进一步对封装方法改进以及设计新的封装体结构，以提高所得封装体的适应性。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种包括底面焊盘和侧面焊盘的基板和封装结构，以及相应的封装结构的制作方法，以进一步方便焊接和维修。

根据本发明的第一方面，提供一种基板，具有相对的第一表面和第二表面，其包括：焊盘，位于所述第一表面或所述第二表面；以及过孔，贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述过孔包括侧壁和底部，所述底部与所述焊盘连接，其中，所述过孔的侧壁暴露。

优选地，通过所述焊盘和/或所述过孔的侧壁进行电连接。

优选地，所述过孔的侧壁与所述基板的边缘平齐。

优选地，所述过孔包括：填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之间；包围部，至少部分包围在所述填充部的侧面，并且一端与所述焊盘连接。

优选地，所述包围部部分包围所述填充部，使得所述填充部的部分侧面暴露。

优选地，所述包围部的至少一端超出所述填充部对应端预定距离。

优选地，所述预定距离为50至150微米。

优选地，所述焊盘以及所述过孔均为一个。

优选地，所述焊盘为多个，所述过孔为多个。

优选地，多个所述焊盘中的每个连接一个所述过孔。

优选地，多个所述焊盘中的每个连接至少两个所述过孔。

优选地，多个所述焊盘中的每个连接的所述过孔呈t字形排列。

优选地，多个所述焊盘中的每个连接的所述过孔中的至少一个位于所述基板的边缘，并且侧面暴露。

优选地，所述基板包括至少两层pcb板。

优选地，所述基板厚度为130至500微米。

根据本发明的第二方面，提供一种封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；管芯，位于所述基板的第一表面上；以及塑封体，位于所述基板的第一表面上，并且覆盖所述管芯，其中，所述基板包括焊盘以及过孔，所述焊盘位于所述第二表面；所述过孔贯穿所述第一表面和所述第二表面，所述过孔包括侧壁和底部，所述底部与所述焊盘连接，所述过孔的侧壁暴露。

优选地，通过所述焊盘和/或所述过孔的侧壁进行电连接。

优选地，所述过孔的侧壁与所述基板的边缘平齐。

优选地，所述过孔包括：填充部，延伸在所述基板的第一表面和第二表面之间；包围部，至少部分包围在所述填充部的侧面，并且一端与所述焊盘连接。

优选地，所述包围部部分包围所述填充部，使得所述填充部的部分侧面暴露。

优选地，所述包围部的至少一端超出所述填充部对应端预定距离。

优选地，所述预定距离为50至150微米。

优选地，所述焊盘以及所述过孔均为一个。

优选地，所述焊盘为多个，所述过孔为多个。

优选地，多个所述焊盘中的每个连接一个所述过孔。

优选地，多个所述焊盘中的每个连接至少两个所述过孔。

优选地，多个所述焊盘中的每个连接的所述过孔呈t字形排列。

优选地，多个所述焊盘中的每个连接的所述过孔中的至少一个位于所述基板的边缘，并且侧面暴露。

优选地，所述基板包括至少两层pcb板。

优选地，所述基板厚度为130至500微米。

优选地，所述管芯为芯片或器件。

根据本发明的第三方面，提供一种封装结构的制作方法，包括：在基板上形成焊盘及过孔，所述过孔包括侧壁和底部，并且所述过孔的底部与所述焊盘连接；在所述基板上安装管芯；在所述基板上形成塑封体；以及暴露所述过孔的侧壁。

优选地，在所述形成焊盘及过孔的步骤中，在基板上形成多个焊盘及多个过孔，并且所述多个过孔的底部与所述多个焊盘中的相应焊盘连接，在所述暴露的步骤中，暴露所述多个过孔中的至少一部分过孔的侧壁。

优选地，所述暴露的步骤包括：在形成所述多个过孔时，所述至少一部分过孔的侧壁在所述基板的边缘暴露；在形成所述塑封体时，所述至少一部分过孔的侧壁在所述塑封体的边缘暴露。

优选地，所述暴露的步骤包括：切割所述塑封体和所述基板，使得所述至少一部分过孔的侧壁在所述塑封体的边缘暴露。

优选地，在所述切割的步骤中，切割面过所述至少一部分过孔的垂直于所述基板的中心轴。

优选地，所述形成焊盘及过孔包括形成焊盘以及形成过孔，其中所述形成过孔的步骤包括：形成贯穿所述基板的第一表面和第二表面的通孔；以及在所述通孔内填充导电材料。

优选地，所述填充导电材料的步骤包括：在所述通孔内填充第一导电材料，形成包围部；在所述通孔内填充第二导电材料，形成填充部，其中，所述包围部至少部分包围在所述填充部的侧面，并且一端与所述焊盘连接。

优选地，在所述填充导电材料的步骤中，所述第一导电材料的至少一端超出所述第二导电材料的对应端预定距离。

根据本发明的基板、封装结构和封装结构的制作方法，焊盘位于基板底部，过孔与焊盘连接，其中过孔的侧壁向外暴露，用于电连接。所得到的基板以及封装结构的管脚在底面和侧面均有用于电连接的布局，基板或封装结构可以通过焊盘和/或过孔的侧壁与其他装置进行电连接，一方面增大了管脚的焊接面积，提升焊接的稳定性；另一方面使得同一管脚的焊接方式多元，不仅可以通过其底面的焊盘进行焊接，还可以通过其侧面的侧壁进行焊接，其中位于侧面的侧壁的可视性更好，从而可以通过侧壁进行补充焊接以及更方便地二次维修。

进一步地，可以对塑封体和基板切割，从而形成与基板边缘、塑封料边缘平齐的过孔侧壁。通过切割，封装结构的外形更整齐，体积进一步缩小，便于应用于其他产品中去。通过形成位于侧面的用于电连接的侧壁以及上述切割步骤，可以将传统的栅格阵列封装形式的封装结构的结构进行改造，使其具有方形扁平无引脚封装形式的焊接和维修性能，从而适应更多领域的装配焊接需求。

在优选的实施例中，过孔包括填充部和至少部分包围在填充部侧面的包围部。包围部的至少一端可以超出填充部对应端预定距离，形成对填充部的保护结构，使得焊接或维修过程中过孔不容易脱落。

在优选的实施例中，多个焊盘中的每个连接至少两个过孔，其中该至少两个过孔可以形成呈t字形排列的嵌入式图形，进一步防止用于电连接的过孔侧壁脱落。

附图说明

通过以下参照附图对本发明实施例的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1示出根据本发明的第一实施例的封装结构的立体示意图；

图2示出根据本发明的第一实施例的封装结构的底视图；

图3示出根据本发明的第二实施例的封装结构的立体示意图；

图4示出根据本发明的第二实施例的封装结构的底视图；

图5示出根据本发明的第三实施例的封装结构的立体示意图；

图6示出根据本发明的第三实施例的封装结构的底视图；

图7示出根据本发明实施例的封装结构的制作方法的流程图；

图8a和图8b示出根据本发明实施例的封装结构的制作方法的步骤s101的立体示意图；

图9示出根据本发明实施例的封装结构的制作方法的步骤s102的立体示意图；

图10示出根据本发明实施例的封装结构的制作方法的步骤s103的立体示意图；

图11a和图11b示出根据本发明实施例的封装结构的制作方法的步骤s104的立体示意图；

图12示出根据本发明替代实施例的封装结构的制作方法的流程图；

图13a和图13b示出根据本发明替代实施例的封装结构的制作方法的步骤s211的立体示意图；

图14示出根据本发明替代实施例的封装结构的制作方法的步骤s212的立体示意图；

图15示出根据本发明替代实施例的封装结构的制作方法的步骤s213的立体示意图；

图16示出根据本发明替代实施例的封装结构的制作方法的步骤s211的另一立体示意图。

具体实施方式

以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，可能未示出某些公知的部分。

应当理解，在描述某个结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将该结构翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。如果为了描述直接位于另一层、另一个区域上面的情形，本文将采用“a直接在b上面”或“a在b上面并与之邻接”的表述方式。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

本发明可以各种形式呈现，以下将描述其中一些示例。

本发明提供一种基板以及一种封装结构，该封装结构可以包括该基板，本发明的基板、封装结构可应用于微机械传感器结构，例如mems传感器，或者其他结构中。以下将通过第一至第三实施例对该封装结构以及其包括的基板进行说明。

图1和图2分别示出根据本发明的第一实施例的封装结构的立体示意图和底视图，其中为清楚示出其内部结构，在立体示意图中对部分结构剖切绘示。

第一实施例的封装结构100包括基板110、管芯120以及塑封体130。基板110具有相对的第一表面110a和第二表面110b，管芯120以及塑封体130位于基板110的第一表面110a上，其中塑封体130将管芯120覆盖，图1中为清楚示出管芯120，将塑封体130截去一部分示出，实际中塑封体130将管芯120全部覆盖。

基板110可以包括多个焊盘111和多个过孔112。多个焊盘111位于基板110的第二表面110b，多个过孔112贯穿基板110的第一表面110a和第二表面110b，多个过孔112分别包括侧壁112a和底部112b，并且多个过孔112的底部112b与多个焊盘111中的相应焊盘111连接。本实施例中，多个焊盘111数量与多个过孔112的数量相等，多个焊盘111中的每个对应连接一个过孔112。本实施例中以基板110包括多个焊盘111和多个过孔112进行说明，在一些实施例中，基板也可以仅包括一个焊盘以及一个过孔。

与现有技术不同的是，多个过孔112中的至少一部分过孔112的侧壁112a暴露，用于电连接。本实施例中过孔112均位于基板110的边缘，以方便侧壁112a向外暴露。由于暴露的侧壁112a可用于电连接，其相当于与每个焊盘111对应连接的侧立的焊盘。基板110或封装结构100可以通过焊盘111和/或过孔112的侧壁112a与其他装置进行电连接。

根据本实施例的封装结构100，其每个管脚包括位于基板110第二表面110b的焊盘111以及位于侧面的侧壁112a，即在底面和侧面均有用于电连接的布局，一方面增大了管脚的焊接面积，提升焊接的稳定性；另一方面使得同一管脚的焊接方式多元，不仅可以通过位于第一表面110a的焊盘111进行焊接，还可以通过其侧面的侧壁112a进行焊接，其中位于第一表面110a的焊盘111在焊接完成后由于遮挡，可视性较差，而位于侧面的侧壁112a的可视性更好，从而该封装结构100可以通过侧壁112a进行补充焊接以及更方便地二次维修。

基板110起对其上管芯120承载的作用，可以是包括至少两层pcb板，当然在一些实施例中也可以是单层pcb板。基板110的总厚度可以为130至500微米，可以实际产品设计参数确定。

基板110上的管芯120可以是芯片，也可以是器件，其数量可以是单个，也可以是多个，本实施例中以两个芯片为例示出，多个管芯120之间可以电连接，并且可以通过过孔120与焊盘111以及侧壁112a电连接。

塑封体130可以是含树脂的复合材料、陶瓷等材料，其与基板110固定，将管芯120覆盖，从而与基板110共同为管芯120提供保护。

本实施例的多个焊盘111均为矩形，在基板110的第二表面110b上大致对称分布。焊盘111的形状以及位置可以根据具体的产品设计确定。

每个过孔120可以进一步包括填充部1121和包围部1122。其中，填充部1121延伸在基板110的第一表面110a和第二表面110b之间，包围部1122至少部分包围在填充部1121的侧面，包围部1122与焊盘111对应连接。

填充部1121和包围部1122可以是铜、锡等导电材料，其中填充部1121与包围部1122的材质可以相同，也可以不同。本实施例中，填充部1121呈棱柱状，包围部1122呈空心棱柱状，包围部1122将填充部1121的侧面全部包围。

进一步地，包围部1122的至少一端超出其包围的填充部1121的对应端预定距离，本实施例中包围部1122在其两端均超出填充部1121的对应两端预定距离。该预定距离可以是50至150微米，可以根据基板110厚度、过孔120孔径等设计匹配的尺寸。

根据本实施例的封装结构100，包围部1122的至少一端可以超出填充部1121对应端预定距离，形成对填充部1121的保护结构，过孔112的位置更稳定，使得焊接或维修过程中侧面的侧壁112a不容易脱落。

图3和图4分别示出根据本发明的第二实施例的封装结构的立体示意图和底视图，其中为清楚示出其内部结构，在立体示意图中对部分结构剖切绘示。

本发明第二实施例的封装结构200与第一实施例之间具有部分大致相同的结构，该部分结构将不再详述。

第二实施例的封装结构200包括基板210、管芯220以及塑封体230。基板210具有相对的第一表面210a和第二表面210b，管芯220以及塑封体230位于基板210的第一表面210a上，其中塑封体230将管芯220覆盖，图3中为清楚示出管芯220，将塑封体230截去一部分示出，实际中塑封体230将管芯220全部覆盖。基板210可以包括多个焊盘211和多个过孔212，多个焊盘211位于基板210的第二表面210b，多个过孔212贯穿基板210的第一表面210a和第二表面210b，多个过孔212分别包括侧壁212a和底部212b，并且多个过孔212的底部212b与多个焊盘211中的相应焊盘211连接，其中多个过孔212中的至少一部分过孔212的侧壁212a暴露，用于电连接。

与第一实施例不同的是，本实施例的封装结构200包括至少一部分过孔的侧壁212a与基板210的边缘平齐。

具体地，每个过孔212包括填充部2121和包围部2122。填充部2121延伸在基板210的第一表面210a和第二表面210b之间，本实施例的包围部2122部分包围其对应的填充部2121，使得填充部2121的部分侧面向外暴露，用于电连接。

本实施例的多个焊盘211、多个过孔212一一对应，每个焊盘对应同一个过孔212的包围部2122与一个填充部2121连接，使得填充部2121侧面的侧壁212a与焊盘211可以电连接。

本实施例的基板210大致为方形或矩形，其第一表面210a上还可以包括金手指214，用于与位于基板210上的管芯220电连接。管芯220可以是单个，也可以是相互电连接的至少两个，管芯220上也可以设置用于电连接的金手指。

多个焊盘211可以是形状相同的矩形，在基板210的第二表面210b上大致对称分布。本实施例中，过孔212的填充部2121呈截面为矩形的棱柱，包围部2122大致为与填充部2121匹配的截面呈c字形的棱柱。包围部2122在其两端均超出填充部2121的对应两端50至150微米的预定距离，形成对填充部2121的保护结构，过孔212的位置更稳定，使得焊接或维修过程中侧面的侧壁212a不容易脱落。

本实施例的封装结构200包括与基板211边缘平齐的侧壁212a，该封装体例如可以是由第一实施例的封装结构100经过沿基板的边缘进行切割得到，切割过程中，封装结构的过孔超出基板边缘的部分去掉，剩下的部分与基板边缘以及整个封装结构的侧面平齐，过孔向外裸露的侧面仍然用于电连接。本实施例的封装结构200的在外形上更整齐，体积进一步缩小，使其更便于应用于其他产品中去。

本发明的封装结构例如可以是对传统的栅格阵列封装形式的封装结构的改造，通过形成位于侧面的侧壁212a以及使其与基板边缘保持平齐，使其可以具有方形扁平无引脚封装形式的焊接和维修性能，从而适应更多领域的装配焊接需求。

图5和图6分别示出根据本发明的第三实施例的封装结构的立体示意图和底视图，其中为清楚示出其内部结构，在立体示意图中对部分结构剖切绘示。

本发明第三实施例的封装结构300与第二实施例之间具有部分大致相同的结构，该部分结构将不再详述。

第三实施例的封装结构300包括基板310、管芯320以及塑封体330。基板310具有相对的第一表面310a和第二表面310b，管芯320以及塑封体330位于基板310的第一表面310a上，其中塑封体330将管芯320覆盖，图5中为清楚示出管芯320，将塑封体330截去一部分示出，实际中塑封体330将管芯320全部覆盖。基板310可以包括多个焊盘311和多个过孔312，多个焊盘311位于基板310的第二表面310b，多个过孔312贯穿基板310的第一表面310a和第二表面310b，多个过孔312分别包括侧壁312a和底部312b，并且多个过孔312的底部312b与多个焊盘311中的相应焊盘311连接，其中多个过孔312中的至少一部分过孔312的侧壁312a暴露，用于电连接。

在前述第一实施例以及第二实施例中，多个焊盘的数量与多个过孔的数量对应，多个焊盘中的每个对应连接一个过孔。与第一实施例以及第二实施例不同的是，本实施例中多个过孔312的数量大于多个焊盘311的数量，其中每个焊盘311连接至少两个过孔312。

在上述每个焊盘311连接至少两个过孔312中，至少一个过孔312位于基板310的边缘，并且侧面向外暴露，用于电连接。

进一步地，如图5和图6，每个焊盘311连接的至少两个过孔312呈t字形排列，在其它实施例中，该至少两个过孔312也可以形成呈类似t字形排列的其它嵌入式图形。通过对上述每个焊盘311连接的至少两个过孔312进行有规律的排列，可以进一步防止过孔312的脱落，进而防止用于电连接的侧壁312a的脱落。

在本实施例中，多个焊盘311可以是形状相同的矩形，在基板310的第二表面310b上大致对称分布。

过孔312包括延伸在基板310的第一表面310a和第二表面310b之间填充部3121，以及至少部分包围在填充部3121侧面的包围部3122。包围部3122在其至少一端可以超出填充部3121的对应两端50至150微米的预定距离，形成对填充部3121的保护结构，使过孔312的位置更稳定，从而焊接或维修过程中侧面的侧壁312a不容易脱落。

本实施例的每个焊盘311对应连接多个过孔312，该多个过孔312呈t字形排列时，可大致分为两组，其中第一组过孔312位于基板310的内部区域，第二组过孔312排列在基板310的边缘。

具体地，第一组过孔312包括的填充部3121可以呈圆柱状，包围部3122为围绕在填充部3121外侧的空心圆柱状。第二组过孔312包括的填充部3121为截面呈半圆的柱状，包围部3122为与填充部3121匹配的截面呈c字形的柱状，其中第二组过孔312的填充部3121向外暴露，从而形成向外暴露的侧壁312a。

可以理解的是，本发明封装结构所包括的过孔的形状可以不限于以上实施例的示例，也可以是依据实际需要设置的其他截面形状的柱状。

本发明还提供一种封装结构的制作方法，该方法大致包括：在基板上形成焊盘及过孔，所述过孔包括侧壁和底部，并且所述过孔的底部与所述焊盘连接；在所述基板上安装管芯；在所述基板上形成塑封体；以及暴露所述过孔的侧壁。通过该方法最终可得到上述本发明提供的封装结构。

以下将以上述第二实施例的封装结构的形成过程为例对该封装结构的制作方法进行说明。

图7示出根据本发明实施例的封装结构的制作方法的流程图，图8a至11b示出根据本发明实施例的封装结构的制作方法的立体示意图。该封装结构的制作方法包括步骤s101至s104。

请参考图7以及图8a和图8b，在步骤s101中，在基板上形成多个焊盘及多个过孔，其中图8a和图8b分别示出基板的两面。

其中，形成的基板210具有相对的第一表面210a和第二表面210b，多个焊盘211位于第二表面210b，多个过孔212贯穿第一表面210a和第二表面210b，多个过孔212分别包括侧壁212a和底部212b，并且多个过孔212的底部212b与多个焊盘211中的相应焊盘211连接。

基板210可以是包括至少两层pcb板，当然在一些实施例中也可以是单层pcb板。基板210的总厚度可以为130至500微米，可以实际产品设计参数确定。

步骤s101可以包括形成多个焊盘211以及形成多个过孔212，形成多个焊盘211的步骤可以是本邻域公知的任何形成焊盘的方法，所述形成多个过孔212步骤可以包括：形成贯穿基板的第一表面210a和第二表面210b的多个通孔；以及在多个通孔内填充导电材料。形成多个通孔的步骤可以是机械钻孔、激光钻孔以及其他钻孔方式，通孔的内外径例如是100微米和200微米，可以根据实际需求调节。

进一步地，在多个通孔内填充导电材料的步骤包括：在通孔内填充第一导电材料，形成包围部2122；在通孔内填充第二导电材料，形成填充部2121，其中，填充部2121延伸在基板210的第一表面210a和第二表面210b之间，所述包围部2122至少部分包围在填充部2121的侧面，并且与焊盘211连接。第一导电材料和第二导电材料例如是铜、锡等，两者可以相同也可以不同。

填充时，第一导电材料的至少一端可以超出第二导电材料的对应端预定距离，例如是50至150微米，使得形成的包围部2122的至少一端可以超出形成的填充部2121对应端预定距离，以形成对填充部2121的保护结构。

请参考图7以及图9，在步骤s102中，在基板210上安装管芯220，其中管芯位于基板210的第一表面210a上。本实施例中管芯220包括两个，在其它实施例中，也可以是单个或多个。

请参考图7以及图10，在步骤s103中，在基板210上形成塑封体230，其中塑封体230位于基板210的第一表面210a上，并且塑封体230覆盖管芯220。至此，大致完成可以使用的封装结构。

请参考图7以及图11a和图11b，在步骤s104中，暴露多个过孔212中的至少一部分过孔212的侧壁212a用于电连接。其中图11a和图11b示出了该封装结构的两面。

具体地，该暴露步骤可以包括：切割塑封体230和基板210，使得至少一部分过孔212的侧壁212a在塑封体230的边缘暴露。

在本实施例中，过孔212切割前均为截面是大致方形的棱柱状，优选地，在上述步骤s104中，切割过程的切割面可以过至少一部分过孔212的垂直于基板210的中心轴，使得切割后保留的过孔212为切割前过孔形状的一半，向外暴露的侧壁212a与基板210边缘、塑封体230边缘以及整个封装结构边缘平齐。

根据本发明的封装结构的制作方法，多个焊盘211位于基板210底部，多个过孔212分别对应与多个焊盘211连接，其中多个过孔212中，至少部分过孔212的侧壁212a向外暴露，用于电连接。所得到的封装结构的管脚在底面和侧面均有用于电连接的布局，一方面增大了管脚的焊接面积，提升焊接的稳定性；另一方面使得同一管脚的焊接方式多元，不仅可以通过其底面的焊盘211进行焊接，还可以通过其侧面的侧壁212a进行焊接，其中位于侧面的侧壁212a的可视性更好，从而可以通过侧壁212a进行补充焊接以及更方便地二次维修。

进一步地，可以对封装结构沿基板210的边缘切割，从而形成与基板210边缘平齐的侧壁212a。通过切割，封装结构的外形更整齐，体积进一步缩小，便于应用于其他产品中去。通过形成位于侧面的侧壁212a以及上述切割步骤，可以将传统的栅格阵列封装形式的封装结构的结构进行改造，使其具有方形扁平无引脚封装形式的焊接和维修性能，从而适应更多领域的装配焊接需求。

以上仅为本发明封装结构的制作方法的一种典型示例，形成上述第二实施例的封装结构的方法可以不限于此。以下将简述该封装结构的制作方法的一些替代实施例，其中与前述封装结构的制作方法实施例的相同之处不再详述。

图12根据本发明替代实施例的封装结构的制作方法的流程图，图13a至15示出根据该替代实施例的封装结构的制作方法的立体示意图。该封装结构的制作方法包括步骤s211至s213以及步骤s221。

其中，步骤s211至s213与前述实施例的步骤s101至s103大致相同，不同之处在于，本实施例的暴露步骤即s221同时在步骤s211以及同时在步骤s213中完成。

请参考图12以及图13a和图13b，在步骤s211中，在基板上形成多个焊盘及多个过孔，其中图13a和图13b分别示出基板的两面。

其中，形成的基板210具有相对的第一表面210a和第二表面210b，多个焊盘211位于第二表面210b，多个过孔212贯穿第一表面210a和第二表面210b，多个过孔212分别包括侧壁212a和底部212b，并且多个过孔212的底部212b与多个焊盘211中的相应焊盘211连接。

步骤s211可以包括形成多个焊盘211以及形成多个过孔212，与前述实施例不同的是，在形成多个过孔212的步骤中时，至少一部分过孔212的侧壁212a在基板210的边缘暴露。

暴露的方式例如是通过切割，在本实施例中，过孔212的侧壁212a与基板210的边缘平齐，在其他实施例中，例如图16所示，过孔212＇的侧壁212a＇不与基板210＇的边缘平齐，而是向外凸起，实际中侧壁与基板的对应关系不限于上述举例。

请参考图12以及图14，在步骤s212中，在基板210上安装管芯220，其中管芯位于基板210的第一表面210a上。

请参考图12以及图15，在步骤s213中，在基板210上形成塑封体230，其中塑封体230位于基板210的第一表面210a上，并且塑封体230覆盖管芯220。至此，大致完成可以使用的封装结构。

与前述实施例不同的是，在形成塑封体230的步骤中时，至少一部分过孔212的侧壁212a在塑封体230的边缘暴露。

通过上述将暴露步骤融入形成过孔以及形成塑封体的步骤中，最终也可以得到至少部分过孔212的侧壁212a向外暴露的封装结构，其中侧壁212a可用于电连接，使得封装结构的管脚在底面和侧面均有用于电连接的布局，一方面增大了管脚的焊接面积，提升焊接的稳定性；另一方面使得同一管脚的焊接方式多元，不仅可以通过其底面的焊盘211进行焊接，还可以通过其侧面的侧壁212a进行焊接，其中位于侧面的侧壁212a的可视性更好，从而可以通过侧壁212a进行补充焊接以及更方便地二次维修。

在以上的描述中，对公知的结构要素和步骤并没有做出详细的说明。但是本领域技术人员应当理解，可以通过各种技术手段，来实现相应的结构要素和步骤。另外，为了形成相同的结构要素，本领域技术人员还可以设计出与以上描述的方法并不完全相同的方法。另外，尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。

以上对本发明的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本发明的范围。本发明的范围由所附权利要求及其等价物限定。不脱离本发明的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本发明的范围之内。