技术特征：
技术总结
公开了一种基板、封装结构及一种封装结构的制作方法。根据本发明所得的封装结构包括：基板、管芯以及塑封体。其中塑封体将管芯覆盖，基板可以包括焊盘和过孔，过孔包括侧壁和底部，并且过孔的底部与焊盘连接，其中过孔的侧壁暴露。基板或封装结构可以通过焊盘和/或过孔的侧壁与其他装置进行电连接，使得基板或封装结构的管脚在底面和侧面均有布局，一方面增大了管脚的焊接面积，提升焊接的稳定性；另一方面使得同一管脚的焊接方式多元，不仅可以通过其底面的焊盘进行焊接，还可以通过其侧面的侧壁进行焊接，其中位于侧面的侧壁的可视性更好，从而可以通过侧壁进行补充焊接以及更方便地二次维修。
技术研发人员：邓登峰;董建青;胡铁刚
受保护的技术使用者：杭州士兰微电子股份有限公司
技术研发日：2017.05.17
技术公布日：2017.09.15