本发明属于线路板制造
技术领域：
，特别涉及一种覆铜板减铜工艺。
背景技术：
：随着电子产品的小型化和多功能化，电子元件的高集成高精度化，对线路板的高密度也越高，由蚀刻方法形成高密度线路板时，覆铜板的铜层厚度决定生产效率及成本。对于线宽/线距小于或等于50μm/50μm的线路板，1/2oz(18μm)的覆铜板已经难以胜任，因此在量产线宽/线距小于或等于50μm/50μm的线路板时，必须采用铜厚小于10μm覆铜板进行生产制作，虽然市场上也有铜厚小于10μm的覆铜板出售，但是，其价格十分昂贵，一般pcb厂很难承受，因此针对此状况，利用1/2oz(18μm)的覆铜板均匀减到10μm或以下，是一种可行的选择。目前有的厂家采用硫酸+双氧水+稳定剂来减铜，但是此方法减铜速率慢，平均输送速度仅为2-2.5m/min，导致生产效率低，同时其均匀性也较差，无法满足大批量生产。技术实现要素：本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种覆铜板减铜工艺，该减铜工艺在将1/2oz(18μm)的覆铜板厚度减到10μm或以下时具有减铜速率快、生产效率高、均匀性好的特点。本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使所述覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，所述传送轮的输送速度为6.5-7.0m/min，所述减铜液包括氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，所述减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为45-55℃、喷淋压力为0.5-1.0kg/cm2。优选的，所述盐酸的浓度为1.2-2.0mol/l，所述氧化剂的浓度为2.5-3.5mol/l，所述氯化铜的浓度为0.7-1.5mol/l。优选的，所述喷淋头距离所述覆铜板板面的距离为100-120mm。进一步优选的，所述喷淋头距离所述覆铜板板面的距离为105mm。优选的，所述喷淋头与所述覆铜板板面之间的夹角为50-70°。进一步优选的，所述喷淋头与所述覆铜板板面之间的夹角为65°。优选的，所述氧化剂为双氧水。优选的，所述覆铜板为1/2oz覆铜板。本发明的有益效果是：(1)本发明的覆铜板减铜工艺的处理效率是常见硫酸+双氧水+稳定剂处理工艺的3倍左右，其具有较高的生产效率；(2)本发明的覆铜板减铜工艺处理后的覆铜板具有较好的均匀性，其厚度误差在2μm内，远优于常见硫酸+双氧水+稳定剂处理工艺的5μm。具体实施方式下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明。实施例1：一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，传送轮的输送速度为6.5m/min，减铜液为氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为45℃、喷淋压力为0.5kg/cm2，减铜液中盐酸的浓度为2.0mol/l，氧化剂的浓度为3.5mol/l，氯化铜的浓度为1.5mol/l，喷淋头距离覆铜板板面的距离为100mm，喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为50°，氧化剂为双氧水，覆铜板为1/2oz覆铜板。实施例2：一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，传送轮的输送速度为7.0m/min，减铜液为氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为55℃、喷淋压力为1kg/cm2，减铜液中盐酸的浓度为1.2mol/l，氧化剂的浓度为2.5mol/l，氯化铜的浓度为0.7mol/l，喷淋头距离覆铜板板面的距离为120mm，喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为70°，氧化剂为双氧水，覆铜板为1/2oz覆铜板。实施例3：一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，传送轮的输送速度为6.6m/min，减铜液为氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为51℃、喷淋压力为0.8kg/cm2，减铜液中盐酸的浓度为1.6mol/l，氧化剂的浓度为2.8mol/l，氯化铜的浓度为0.8mol/l，喷淋头距离覆铜板板面的距离为105mm，喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为65°，氧化剂为双氧水，覆铜板为1/2oz覆铜板。实施例4：一种覆铜板减铜工艺，包括以下步骤：将开料后的覆铜板放置在减铜线传送轮上，使覆铜板通过减铜液喷淋腐蚀后，再经过水洗后烘干即得，其中，传送轮的输送速度为6.8m/min，减铜液为氯化铜、盐酸及氧化剂的混合液，减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为46℃、喷淋压力为0.7kg/cm2，减铜液中盐酸的浓度为1.8mol/l，氧化剂的浓度为2.6mol/l，氯化铜的浓度为1.0mol/l，喷淋头距离覆铜板板面的距离为110mm，喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为60°，氧化剂为双氧水，覆铜板为1/2oz覆铜板。实施例5：与实施例3的不同之处在于，实施例5中喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为75°，其余参数与实施例3完全相同。实施例6：与实施例3的不同之处在于，实施例6中喷淋头与覆铜板板面之间的夹角为90°，其余参数与实施例3完全相同。实施例7：与实施例3的不同之处在于，实施例7中喷淋头距离覆铜板板面的距离为95mm，其余参数与实施例3完全相同。实施例8：与实施例3的不同之处在于，实施例8中喷淋头距离覆铜板板面的距离为125mm，其余参数与实施例3完全相同。对比例1：与实施例3的不同之处在于，对比例1中减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为43℃，其余参数与实施例3完全相同。对比例2：与实施例3的不同之处在于，对比例2中减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度为56℃，其余参数与实施例3完全相同。对比例3：与实施例3的不同之处在于，对比例3中喷淋头的喷淋压力为0.4kg/cm2，其余参数与实施例3完全相同。对比例4：与实施例3的不同之处在于，对比例4中喷淋头的喷淋压力为1.1kg/cm2，其余参数与实施例3完全相同。试验例分别利用实施例1-8及对比例1-4的覆铜板减铜工艺对同一批次的1/2oz覆铜板进行减铜处理，并对处理后的覆铜板的厚度进行测量，每块覆铜板测量5个点，检测结果见表1。表1：覆铜板厚度测量结果(μm)测量点1测量点2测量点3测量点4测量点5实施例110.19.69.210.310.8实施例29.310.610.29.810.7实施例39.8109.910.29.7实施例49.210.69.69.510.4实施例511.210.58.910.69.8实施例610.99.29.311.39.6实施例710.49.311.49.38.6实施例88.911.111.69.39.4对比例18.313.79.513.59.2对比例213.29.77.413.99.2对比例310.213.67.89.49.6对比例47.59.313.29.69.4由表1可知，本发明的覆铜板减铜工艺制得的覆铜板厚度在10±2μm，最好能达到10±0.5μm(实施例3)，说明使用本发明的覆铜板减铜工艺制得的覆铜板具有优异的均匀性；对比实施例3与实施例5-8可知，当喷淋头与覆铜板板面之间的夹角不在50-70°时，或者喷淋头距离覆铜板板面的距离不在100-120mm时，覆铜板的均匀性会变差。对比实施例3与对比例1-4可知，当减铜液被喷淋头喷出的喷淋温度范围不在45-55℃，或者喷淋压力不在0.5-1.0kg/cm2时，会对最终覆铜板的均匀性产生较大的影响。上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。当前第1页12