电路板及电路板的制作方法与流程

1.本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电路板的制作方法。


背景技术：

2.电路板包括陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、pcb板和印刷电路板等。当前，随着电子行业对精密度和信号的要求越来越高，对于电路板的要求也越来越高。电路板作为最重要的元器件和部件载体，电路板的板体的层数也随之增加，各层板体之间的信号的相互联通需要通过各种复杂的设计来完成。对于双面板和多层板，为连通各层之间的印制导线和信号网络，通常在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共用的过孔，并对过孔进行金属化，层间信号的相互连通需要通过过孔来实现，但是一个过孔只能连接一个信号网络。对于多层板体的信号的相互连通，和具有较高的精密度要求的电路板，都需要在电路板上设置较多的过孔，使得电路板的尺寸较大。


技术实现要素：

3.因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的电路板的尺寸较大的缺陷，从而提供一种尺寸较小的电路板及电路板的制作方法。
4.为了解决上述问题，本发明提供了一种电路板，包括过孔，过孔包括至少两个金属化孔段和至少两个绝缘化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；每个所述金属化孔段的两侧均设置一个所述绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成所述过孔。
5.本发明提供的电路板，还包括绝缘部，所述绝缘部填充在所述过孔内。
6.本发明提供的电路板，绝缘部由树脂材料制成。
7.本发明提供的电路板，绝缘段为开设在所述金属化孔段的两侧的绝缘化孔段。
8.本发明提供的电路板，金属化孔段的横截面为弧面，和/或，所述绝缘化孔段的横截面为弧面。
9.本发明提供的电路板，过孔包括三个所述金属化孔段和三个所述绝缘段，三个所述金属化孔段和三个所述绝缘段依次间隔连接并围成所述过孔。
10.本发明还提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
11.s1、在电路板上预留的过孔位置进行至少两次钻孔，钻出至少两个依次拼接的孔段；
12.s2、单独对至少两个孔段进行金属化，以形成至少两个金属化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；
13.s3、在每两个相邻的所述金属化孔段之间均制作绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成电路板的过孔。
14.本发明提供的电路板的制作方法，还包括：s4、在所述过孔内填充由树脂材料制成的绝缘部。
15.本发明提供的电路板的制作方法，在步骤s3中，在每两个相邻的所述金属化孔段之间再次进行钻孔，以制作至少两个绝缘化孔段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘化孔段依次间隔连接并共同围成所述过孔。
16.本发明提供的电路板的制作方法，在所述电路板的内层板体上制作所述信号网络的图形后，在所述电路板上预留空白区，所述空白区为所述过孔位置，将所述电路板的各层板体依次连接。
17.本发明具有以下优点：
18.1.本发明提供的电路板，包括过孔，过孔包括至少两个金属化孔段和至少两个绝缘化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；每个所述金属化孔段的两侧均设置一个所述绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成所述过孔。
19.本发明提供的电路板，一个过孔具有至少两个金属化孔段，每个金属化孔段各连接一个信号网络，可通过一个过孔连接至少两个互不相通的信号网络，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸。相邻的两个金属化孔段之间均设有绝缘段，将相邻的两个金属化孔段绝缘分隔，以保证不同的金属化孔段可连接不同的信号网络，且相互之间互不相通。
20.2.本发明提供的电路板，还包括绝缘部，绝缘部填充在过孔内，外界杂物无法进入过孔内，不会影响过孔的可靠性。
21.3.本发明提供的电路板的制作方法，包括：s1、在电路板上预留的过孔位置进行至少两次钻孔，钻出至少两个依次拼接的孔段；s2、单独对至少两个孔段进行金属化，以形成至少两个金属化孔段，每个所述金属化孔段各连接一个信号网络，不同金属化孔段连接的信号网络互不相通；s3、在每两个相邻的金属化孔段之间制作绝缘段，至少两个所述金属化孔段和至少两个所述绝缘段依次间隔连接并共同围成电路板的过孔。
22.本发明通过在一个预留的过孔位置进行至少两重钻孔，实现同一过孔连接互不相通的至少两个信号网络，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸。
附图说明
23.为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1示出了本发明的电路板的局部俯视图；
25.图2示出了本发明的电路板的局部示意图；
26.图3示出了本发明的电路板的局部示意图；
27.图4示出了本发明的电路板的制作方法的流程图；
28.附图标记说明：
29.1、金属化孔段；2、信号网络；3、绝缘段；4、绝缘部。
具体实施方式
30.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
32.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
33.此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
34.如图1至图3所示，本实施例提供了一种电路板，包括过孔，过孔包括至少两个金属化孔段1和至少两个绝缘化孔段，每个所述金属化孔段1各连接一个信号网络2，不同金属化孔段1连接的信号网络2互不相通；每个所述金属化孔段1的两侧均设置一个所述绝缘段3，至少两个所述金属化孔段1和至少两个所述绝缘段3依次间隔连接并共同围成所述过孔。
35.本发明提供的电路板，一个过孔具有至少两个金属化孔段1，每个金属化孔段1各连接一个信号网络2，可通过一个过孔连接至少两个互不相通的信号网络2，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸。相邻的两个金属化孔段1之间均设有绝缘段3，将相邻的两个金属化孔段1绝缘分隔，以保证不同的金属化孔段1可连接不同的信号网络2，且相互之间互不相通。
36.本实施例提供的电路板还包括绝缘部4，所述绝缘部4填充在所述过孔内。外界杂物无法进入过孔内，不会影响过孔的可靠性。
37.本实施例提供的电路板，绝缘部4由树脂材料制成。既实现塞孔的作用，防止外界杂物进入过孔内，还可通过绝缘部4将过孔内的热量引导至电路板的外部。
38.本实施例提供的电路板，绝缘段3为开设在所述金属化孔段1的两侧的绝缘化孔段。
39.作为可变换的实施方式，也可以为，绝缘段3为相邻的两个金属化孔段1之间的未金属化区段。具体地，对金属化孔段1进行金属化时，预留出两侧的相应区段不做金属化。
40.本实施例提供的电路板的一种实施方式中，金属化孔段1的横截面为弧面，绝缘化孔段的横截面为弧面，结构简单且易于成型。优选地，绝缘化孔段的弧长为金属化孔段1的弧长的至少三倍，增强金属化孔段1的面积。
41.本实施例提供的电路板的另一种实施方式中，金属化孔段1的横截面为弧面，绝缘化孔段的横截面为平面。
42.本实施例提供的电路板的另一种实施方式中，金属化孔段1的横截面为平面，绝缘
化孔段的横截面为弧面。
43.本实施例的一种实施方式中，过孔包括三个所述金属化孔段1和三个所述绝缘段3，三个所述金属化孔段1和三个所述绝缘段3依次间隔连接并围成所述过孔。一个金属化孔段1、一个绝缘段3依次连接并围成一整个过孔。三个金属化孔段1为相同的弧形孔段，且沿周向均匀分布。或者，金属化孔段1的弧长和半径根据需要设定，可根据连接的电路的多少和分布区域进行设定，也可根据信号网络2的多少和分布区域进行设定。
44.作为可变换的实施方式，也可以为，过孔包括两个金属化孔段1和两个绝缘段3；或者，过孔包括四个金属化孔段1和四个绝缘段3；或者，过孔包括四个以上金属化孔段1和绝缘段3。金属化孔段1和绝缘段3的数量一一对应。
45.如图4所示，本实施例还提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：
46.s1、在电路板上预留的过孔位置进行至少两次钻孔，钻出至少两个依次拼接的孔段；
47.s2、单独对至少两个孔段进行金属化，以形成至少两个金属化孔段1，每个所述金属化孔段1各连接一个信号网络2，不同金属化孔段1连接的信号网络2互不相通；
48.s3、在每两个相邻的所述金属化孔段1之间制作至少两个绝缘段3，至少两个所述金属化孔段1和至少两个所述绝缘段3依次间隔连接并共同围成电路板的过孔。
49.本实施例通过在一个预留的过孔位置进行至少两重钻孔，实现同一过孔连接互不相通的至少两个信号网络2，在单位面积上可实现至少两倍的布线密度，并可相应缩小电路板的尺寸。金属化孔段1和绝缘段3的数量一一对应，金属化孔段1和绝缘段3的位置依次布置。
50.具体地实施方式中，步骤s1中，在电路板上预留的过孔位置可进行两次或三次或更多次钻孔，钻出两个或三个或更多个依次拼接的孔段。步骤s3中，在每两个相邻的所述金属化孔段1之间制作两个或三个或更多个绝缘段3，金属化孔段1和绝缘段3依次间隔连接并共同围成电路板的过孔。
51.本实施例提供的电路板的制作方法，还包括步骤s4、在所述过孔内填充由树脂材料制成的绝缘部4。外界杂物无法进入过孔内，不会影响过孔的可靠性。树脂材料制成的绝缘部4将过孔内的热量引导至电路板的外部，增加电路板的散热量。
52.本实施例提供的电路板的制作方法，在步骤s3中，在每两个相邻的所述金属化孔段1之间再次进行钻孔，以制作至少两个绝缘化孔段，至少两个所述金属化孔段1和至少两个所述绝缘化孔段依次间隔连接并共同围成所述过孔。结构简单且成型方便。具体地实施方式中，金属化孔段1的横截面为弧面，绝缘化孔段的横截面为弧面。或者，金属化孔段1的横截面为弧面，绝缘化孔段的横截面为平面。或者，金属化孔段1的横截面为平面，绝缘化孔段的横截面为弧面。
53.作为可变换的实施方式，也可以为，在步骤s2中，在对至少两个孔段进行金属化时，在金属化孔段1的两侧均预留出不做金属化的区段，不做金属化的区段形成绝缘段3。
54.本实施例提供的电路板的制作方法，在所述电路板的内层板体上制作所述信号网络2的图形后，在所述电路板上预留所述过孔位置后，将所述电路板的各层板体依次连接。在依次连接各层板体后，可在预留的过孔位置执行上述的步骤s1至步骤s4。在所述电路板上预留的过孔位置为在电路板上预留的空白区。优选地实施方式中，可在预留的空白区内
预画出金属化孔段1和绝缘段3，便于工作人员进行钻孔。
55.显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。