技术特征：
1.一种替代积层胶膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：s1、将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；s2、采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；s3、在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，以在铜箔的内侧面上附着一层树脂；而后剥离半固化片中的玻纤布，以露出附着在生产板表面上的树脂；s4、而后对生产板或铜箔进行烘烤，以使生产板或铜箔上的树脂固化；s5、再将铜箔层叠在生产板上并压合，且铜箔和生产板中附着有树脂的一面相接触，以使铜箔上的树脂与生产板上的树脂结合并固化。2.根据权利要求1所述的替代积层胶膜的方法，其特征在于，步骤s1中，在生产板和铜箔之间采用树脂含量为55％的半固化片，且半固化片中间设有一张型号为2116的玻纤布。3.根据权利要求2所述的替代积层胶膜的方法，其特征在于，步骤s2中，采用真空层压机进行快速压合，且快速压合时的真空时间为60s，加压时间为120s，压力为25kg/cm2,温度为130℃。4.根据权利要求1所述的替代积层胶膜的方法，其特征在于，步骤s1中，在生产板和铜箔之间采用树脂含量为65％的半固化片，且半固化片中间设有两张型号为1080的玻纤布。5.根据权利要求4所述的替代积层胶膜的方法，其特征在于，步骤s2中，采用真空层压机进行快速压合，且快速压合时的真空时间为60s，加压时间为120s，压力为20kg/cm2,温度为130℃。6.根据权利要求1所述的替代积层胶膜的方法，其特征在于，步骤s4中，将生产板放置于烤箱中进行烘烤。7.根据权利要求1所述的替代积层胶膜的方法，其特征在于，步骤s4中，烘烤时的温度为180℃，时间为75min。8.根据权利要求1-7任一项所述的替代积层胶膜的方法，其特征在于，步骤s5之后还包括以下步骤：s6、通过蚀刻将板上的铜箔去除，以露出内层表面粗糙的树脂层。9.根据权利要求1所述的替代积层胶膜的方法，其特征在于，步骤s1中，所述生产板为芯板，且芯板上已制作了内层线路。
技术总结
本发明公开了一种替代积层胶膜的方法，包括以下步骤：将生产板、半固化片和铜箔依次层叠，形成叠板结构；采用快速压合的方式对叠板结构进行压合，以使半固化片处于具有流动性的预固化状态；在半固化片的预固化状态下，先将铜箔剥离下来，以在铜箔的内侧面上附着一层树脂；而后剥离半固化片中的玻纤布，以露出附着在生产板表面上的树脂；而后对生产板或铜箔进行烘烤，以使生产板或铜箔上的树脂固化；再将铜箔层叠在生产板上并压合，且铜箔和生产板中附着有树脂的一面相接触，以使铜箔上的树脂与生产板上的树脂结合并固化。本发明方法形成的层间介质层可代替ABF绝缘材料，避免使用高成本的ABF绝缘材料，从而降低了线路板的成本。从而降低了线路板的成本。从而降低了线路板的成本。
技术研发人员：黄明安 温淦尹
受保护的技术使用者：四会富仕电子科技股份有限公司
技术研发日：2022.06.30
技术公布日：2022/9/20