技术特征：
1.一种发热体制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供基材，所述基材为石墨烯薄片、不锈钢薄片或镍铬合金薄片；将所述基材制备成发热电阻体；制备衬底，将所述基材通过热等静压沉积到所属衬底上，得到预制的发热体；所述预制发热体经过丝印工艺沉积绝缘层，得到所述发热体。2.根据权利要求1所述的发热体制备方法，其特征在于，所述衬底为陶瓷或不锈钢；衬底采用不锈钢时，需要在衬底上沉积绝缘层。3.根据权利要求1所述的发热体制备方法，其特征在于，所述发热电阻体通过粘合剂设置在衬底上，所述粘接剂优选玻璃粘合剂。4.根据权利要求1所述的发热体制备方法，其特征在于，所述预制发热体经过热等静压得到发热体，需要对热电路回路结构进行预先设计和钝化处理。5.根据权利要求1所述的发热体制备方法，其特征在于，所述发热电阻体为梳状或盘状蛇状结构。6.根据权利要求1所述的发热体制备方法，其特征在于，所述将所述基材制备成发热电阻体包括：通过脉冲激光光刻工艺、化学蚀刻工艺或模具冲压成型工艺制备发热电阻体。7.根据权利要求6所述的发热体制备方法，其特征在于，所述化学蚀刻工艺包括：步骤一：在基材上设置感光胶；步骤二：将感光胶根据依次通过曝光、显影、刻蚀，形成预制图案；步骤三：使用碱性溶液和清水清洗预制图案表面，烘干处理得到发热电阻体。8.根据权利要求6所述的发热体制备方法，其特征在于，所述冲压成型工艺包括：将需要进行冲压的基材利用冲压模具一次冲压成型，得到所需要发热电阻体。9.如权利要求1-8任一项所述的方法制得的发热体在厚膜加热元件的应用。
技术总结
本发明涉及电热技术领域，公开了一种发热体制备方法及其应用，其中发热体制备方法包括以下步骤：提供基材，所述基材为石墨烯薄片、不锈钢薄片或镍铬合金薄片；将所述基材制备成发热电阻体；将所述发热电阻体设置在衬底上；所述衬底为陶瓷或不锈钢，将所述基材通过热等静压等工艺方式沉积到所属衬底上得到预制的发热体。本发明实施例制备出的发热电阻体材料方阻固定，可根据需要灵活设定和选取材料厚度和长宽比(方数)控制发热体对电阻值，解决了行业内印刷电阻阻值离散度大、一致性不佳、材料温度系数过高和功率密度不足等问题。度系数过高和功率密度不足等问题。度系数过高和功率密度不足等问题。
技术研发人员：何正兴
受保护的技术使用者：东莞北润电子科技有限公司
技术研发日：2022.08.15
技术公布日：2022/11/8