PCB文件添加拖锡焊盘的方法及装置与流程

pcb文件添加拖锡焊盘的方法及装置
技术领域
1.本发明涉及pcb设计技术领域，尤其涉及一种pcb文件添加拖锡焊盘的方法及装置。


背景技术：

2.目前，pcba(printed circuit board assembly，已装配的印刷电路板)上的元器件分为smt(表面贴装)和dip(双列直插式封装)两种。对于两种元器件的焊接采用两种不同的方式：smt的焊接采用钢网刷锡加热回流焊接，不会有冗余的锡膏溢出。dip的焊接采用波峰焊，波峰是将熔融的液态焊料借助于泵的作用或者注入氮气，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，将插装了元件的pcb置于传送链上，调整到特定角度以一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接工艺，当焊点距离过近就会出现连锡短路的现象。
3.因现在pcb设计越来越复杂精密，引脚间距越来越近，连锡短路风险越来越高。在生产中，为避免这种风险，需要在有风险的焊盘附近添加拖锡点来牵引熔锡，避免连锡现象。
4.目前，对于pcb上因dip焊盘阻焊开窗过近导致连锡短路的判断，需要手动逐个测量焊盘间距，判断需要添加拖锡焊盘的位置，并手动逐个添加焊盘。采用这种方式易出现由于疏忽导致的漏查情况，且费事费力。在逐个检查同时还需对过近的焊盘手动添加拖锡点，重复操作，不够快捷和简洁。


技术实现要素：

5.本发明提供的pcb文件添加拖锡焊盘的方法及装置，能够更准确地定位连锡风险点，并通过自动添加拖锡焊盘解决该风险点，从而提高工作效率和准确性。
6.第一方面，本发明提供一种pcb文件添加拖锡焊盘的方法，包括：
7.接收pcb经过波峰焊的方向指令；
8.根据pcb经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，第一坐标集合包括pcb文件上所有dip焊盘的阻焊层开窗的坐标；
9.按照添加拖锡焊盘的位置坐标放置拖锡焊盘，以辅助设计pcb文件。
10.可选地，根据pcb经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标包括：
11.若pcb经过波峰焊的方向指令为先经过x轴正方向，则从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同纵坐标y、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离dm的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并将[min(xn)-dm，y]确定为添加拖锡焊盘的位置坐标，
其中，xn为待定阻焊层开窗的横坐标。
[0012]
可选地，根据pcb经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标包括：
[0013]
若pcb经过波峰焊的方向指令为先经过x轴负方向，则从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同纵坐标y、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离dm的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并将[max(xn)+dm，y]确定为添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，xn为待定阻焊层开窗的横坐标。
[0014]
可选地，根据pcb经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标包括：
[0015]
若pcb经过波峰焊的方向指令为先经过y轴正方向，则从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标x、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离dm的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并将[x，min(yn)-dm]确定为添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，yn为待定阻焊层开窗的纵坐标。
[0016]
可选地，根据pcb经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标包括：
[0017]
若pcb经过波峰焊的方向指令为先经过y轴负方向，则从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标x、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离dm的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并将[x，max(yn)+dm]确定为添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，yn为待定阻焊层开窗的纵坐标。
[0018]
第二方面，本发明提供一种pcb文件添加拖锡焊盘的装置，包括：
[0019]
接收单元，用于接收pcb经过波峰焊的方向指令；
[0020]
确定单元，用于根据pcb经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，第一坐标集合包括pcb文件上所有dip焊盘的阻焊层开窗的坐标；
[0021]
放置单元，用于按照添加拖锡焊盘的位置坐标放置拖锡焊盘，以辅助设计pcb文件。
[0022]
第三方面，本发明提供一种pcb制作方法，采用上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法辅助设计pcb文件，得到pcb设计文件；
[0023]
基于pcb设计文件制作pcb。
[0024]
第四方面，本发明提供一种pcb，采用上述pcb制作方法得到。
[0025]
第五方面，本发明提供一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法的步骤。
[0026]
第六方面，本发明提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法的步骤。
[0027]
本发明实施例提供的pcb文件添加拖锡焊盘的方法，在pcb文件设计阶段，用户只需要输入pcb经过波峰焊的方向，即可自动检测连锡短路风险，确定需要添加拖锡焊盘的位置并自动添加拖锡焊盘，从而能够更准确地定位连锡风险点，并通过自动添加拖锡焊盘解决该风险点，提高工作效率，也提高了添加拖锡焊盘的准确性，进而，基于本方案设计的pcb文件制作的pcb板，可以从根本上避免因dip焊盘阻焊开窗过近导致连锡短路的风险，可靠性和安全性较高。
附图说明
[0028]
图1为本发明一实施例pcb文件添加拖锡焊盘的方法的流程图；
[0029]
图2为本发明实施例提供的pcb板过波峰焊方向与拖锡焊盘添加方向的示意图；
[0030]
图3为本发明一实施例pcb文件添加拖锡焊盘的装置的结构示意图。
具体实施方式
[0031]
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0032]
本发明实施例提供一种pcb文件添加拖锡焊盘的方法。
[0033]
在实现自动检测连锡短路风险并添加拖锡焊盘之前，首先要编写skill脚本，具体为：设置命令入口快捷键，用于添加目标值，例如设置安全距离为dm，调用并初始化allegro内应用的底层函数；初始化各全局变量；获取整个pcb绘制界面中dip焊盘阻焊层开窗坐标，写入集合a中；设置pcb经过波峰焊的方向为“上”、“下”、“左”、“右”四种情况下用于实现自动检测连锡短路风险并添加拖锡焊盘的子程序。
[0034]
其中，设置命令入口快捷键可以包括：设置[向右运行情况下检查风险点]的子命令入口快捷键axlcmdregister("
→
"'right)；设置[向左运行情况下检查风险点]的子命令入口快捷键axlcmdregister("
←
"'left)；设置[向上运行情况下检查风险点]的子命令入口快捷键axlcmdregister("
↑
"'up)；设置[向下运行情况下检查风险点]的子命令入口快捷键axlcmdregister("
↓
"'down)。
[0035]
然后，修改接口文件，连接skill脚本。将skill脚本编写完成后，需要改写系统的接口文件调用skill脚本才能在cadence内使用。具体为：将程序封装为.il文件；查看计算机的环境变量值，并找到变量值指向的文件夹；将实现本功能的.il程序文件放入环境变量值指向的文件夹内；在该文件内找到allegro.ilinit文件，allegro.ilinit文件即为接口文件；使用notepad打开allegro.ilinit文件；使用load函数根据环境变量指向的文件夹路径调用该.il程序文件。
[0036]
最后，激活并调用skill脚本。具体为：完成上述步骤后，重新启动allegro；在命令框内输入设置好的程序调用入口快捷键，并按回车键结束，即可激活skill；根据实际生产情况键入
“↑”
或
“↓”
或
“←”
或
“→”
即可使用脚本自动在风险位置添加拖锡焊盘，激活完成。
[0037]
如图1所示，本发明实施例提供的pcb文件添加拖锡焊盘的方法包括：
[0038]
s11、接收pcb经过波峰焊的方向指令。
[0039]
pcb经过波峰焊的方向包括“上”、“下”、“左”、“右”四种情况，用户可以通过键入
“↑”
、
“↓”
、
“←”
或
“→”
来指示pcb经过波峰焊的方向。
[0040]
s12、根据pcb经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，第一坐标集合包括pcb文件上所有dip焊盘的阻焊层开窗的坐标。
[0041]
具体地，根据用户输入的pcb经过波峰焊的方向指令的不同，可以分为以下四种情况：
[0042]
(1)若pcb经过波峰焊时为x轴正方向(右侧)先经过，依次提取集合a中阻焊层开窗vn的坐标信息(xn，yn)，检查其与集合a的其它阻焊层开窗v
n+1
(x
n+1
，y
n+1
)的纵坐标是否相等。若纵坐标相等同为y，则将其写入集合b，从集合b中依次提取阻焊层开窗坐标bn，计算其与集合b中其它阻焊层开窗距离dn，dn＝|x
n-x
n-1
|，若dn≤dm，则表示两过孔间距小于安全距离，存在连锡短路风险，取坐标[min(xn)-dm，y]，将其存储到集合c中。
[0043]
清空集合b，继续从集合a中提取阻焊层开窗坐标信息与集合a中其它坐标比较，重复以上步骤，直到集合a中所有阻焊开窗提取完毕。
[0044]
(2)若pcb经过波峰焊时为x轴负方向(左侧)先经过，依次提取集合a中阻焊层开窗vn的坐标信息(xn，yn)，检查其与集合a的其它阻焊层开窗v
n+1
(x
n+1
，y
n+1
)的纵坐标是否相等。若纵坐标相等同为y，则将其写入集合b，从集合b中依次提取阻焊层开窗坐标bn，计算其与集合b中其它阻焊层开窗距离dn，dn＝|x
n-x
n-1
|，若dn≤dm，则表示两过孔间距小于安全距离，存在连锡短路风险，取坐标[max(xn)+dm，y]，将其存储到集合c中。
[0045]
清空集合b，继续从集合a中提取阻焊层开窗坐标信息与集合a中其它坐标比较，重复以上步骤，直到结合a中所有阻焊开窗提取完毕。
[0046]
(3)若pcb经过波峰焊时为y轴正方向(上侧)先经过，依次提取集合a中阻焊层开窗vn的坐标信息(xn，yn)，检查其与集合a的其它阻焊层开窗v
n+1
(x
n+1
，y
n+1
)的横坐标是否相等。若横坐标相等同为x，将坐标写入集合b，从集合b中依次提取阻焊层开窗坐标bn，计算其与集合b中其它阻焊层开窗距离dn，dn＝|y
n-y
n-1
|，若dn≤dm，则表示两过孔间距小于安全距离，存在连锡短路风险，取坐标[x，min(yn)-dm]，将其存储到集合c中。
[0047]
清空集合b，继续从集合a中提取阻焊层开窗坐标信息与集合a中其它坐标比较，重复以上步骤，直到集合a中所有阻焊开窗提取完毕。
[0048]
(4)若pcb经过波峰焊时为y轴负方向(下侧)先经过，依次提取集合a中阻焊层开窗vn的坐标信息(xn，yn)，检查其与集合a的其它阻焊层开窗v
n+1
(x
n+1
，y
n+1
)的横坐标是否相等。若横坐标相等同为x，将坐标写入集合b，从集合b中依次提取阻焊层开窗坐标bn，计算其与集合b中其它阻焊层开窗距离dn，dn＝|y
n-y
n-1
|，若dn≤dm，则表示两过孔间距小于安全距离，存在连锡短路风险，取坐标[x，max(yn)+dm]，将其存储到集合c中。
[0049]
清空集合b，继续从集合a中提取阻焊层开窗坐标信息与集合a中其它坐标比较，重复以上步骤，直到集合a中所有阻焊开窗提取完毕。
[0050]
s13、按照添加拖锡焊盘的位置坐标放置拖锡焊盘，以辅助设计pcb文件。
[0051]
读取集合c中坐标信息，集合c即需要添加拖锡焊盘的位置，依次从集合c处提取坐标并在相应位置放置宽度为1mm的阻焊层铜皮，即拖锡焊盘，直到遍历集合c中所有坐标，拖锡焊盘放置完成。
[0052]
其中，拖锡焊盘添加方向和pcb过波峰焊方向有关，例如图2所示，pcb板过波峰焊方向为右边先经过。由于惯性的作用，多余的锡膏易堆积在最左侧的焊盘处，风险位置如图2中所示。因此需要在最左边的焊盘左侧添加一个拖锡焊盘，对多余锡膏进行引流，即x轴的负方向添加。同理，若左边先经过，则需在x轴的正方向添加；若上边先经过，则需在y轴的负方向添加；若下边先经过，则需在y轴的正方向添加。
[0053]
本发明实施例提供的pcb文件添加拖锡焊盘的方法，在pcb文件设计阶段，用户只需要输入pcb经过波峰焊的方向，即可自动检测连锡短路风险，确定需要添加拖锡焊盘的位置并自动添加拖锡焊盘，从而能够更准确地定位连锡风险点，并通过自动添加拖锡焊盘解决该风险点，提高工作效率，也提高了添加拖锡焊盘的准确性。
[0054]
本发明实施例还提供一种pcb文件添加拖锡焊盘的装置，如图3所示，包括：
[0055]
接收单元11，用于接收pcb经过波峰焊的方向指令；
[0056]
确定单元12，用于根据pcb经过波峰焊的方向指令，从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标/纵坐标、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并根据待定阻焊层开窗的坐标确定添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，第一坐标集合包括pcb文件上所有dip焊盘的阻焊层开窗的坐标；
[0057]
放置单元13，用于按照添加拖锡焊盘的位置坐标放置拖锡焊盘，以辅助设计pcb文件。
[0058]
本发明实施例提供的pcb文件添加拖锡焊盘的装置，在pcb文件设计阶段，用户只需要输入pcb经过波峰焊的方向，即可自动检测连锡短路风险，确定需要添加拖锡焊盘的位置并自动添加拖锡焊盘，从而能够更准确地定位连锡风险点，并通过自动添加拖锡焊盘解决该风险点，提高工作效率，也提高了添加拖锡焊盘的准确性。
[0059]
可选地，确定单元12，具体用于若pcb经过波峰焊的方向指令为先经过x轴正方向，则从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同纵坐标y、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离dm的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并将[min(xn)-dm，y]确定为添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，xn为待定阻焊层开窗的横坐标。
[0060]
可选地，确定单元12，具体用于若pcb经过波峰焊的方向指令为先经过x轴负方向，则从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同纵坐标y、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离dm的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并将[max(xn)+dm，y]确定为添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，xn为待定阻焊层开窗的横坐标。
[0061]
可选地，确定单元12，具体用于若pcb经过波峰焊的方向指令为先经过y轴正方向，则从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标x、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离dm的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并将[x，min(yn)-dm]确定为添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，yn为待定阻焊层开窗的纵坐标。
[0062]
可选地，确定单元12，具体用于若pcb经过波峰焊的方向指令为先经过y轴负方向，则从第一坐标集合中确定与其它阻焊层开窗具有相同横坐标x、且与其它阻焊层开窗之间的距离小于或等于安全距离dm的阻焊层开窗作为待定阻焊层开窗，并将[x，max(yn)+dm]确
定为添加拖锡焊盘的位置坐标，其中，yn为待定阻焊层开窗的纵坐标。
[0063]
本实施例的装置，可以用于执行上述方法实施例的技术方案，其实现原理和技术效果类似，此处不再赘述。
[0064]
本发明实施例还提供一种pcb制作方法，采用上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法辅助设计pcb文件，得到pcb设计文件；
[0065]
基于pcb设计文件制作pcb。
[0066]
本发明实施例还提供一种pcb，采用上述pcb制作方法得到。
[0067]
由于制作pcb所采用的pcb制作方法是基于上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法设计的pcb文件而实现的，如上面所描述的，采用上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法能够更准确地定位连锡风险点，并通过自动添加拖锡焊盘解决该风险点，提高工作效率，也提高了添加拖锡焊盘的准确性，进而，基于上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法设计的pcb文件而制作的pcb板，可以从根本上避免因dip焊盘阻焊开窗过近导致连锡短路的风险，可靠性和安全性较高。
[0068]
本发明实施例还提供一种电子设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法的步骤。
[0069]
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述pcb文件添加拖锡焊盘的方法的步骤。
[0070]
本领域普通技术人员可以理解实现上述方法实施例中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，计算机程序可存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(read-only memory，rom)或随机存储记忆体(random access memory，ram)等。
[0071]
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。