1.本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料。
背景技术：
2.在电子行业，线路板已经成为一个必不可少的零部件。在线路板的制作过程中，其主要工艺流程为图形转移、图形电镀、表面处理即镀金、蚀刻、以及蚀刻检验。蚀刻是将干膜层覆盖下的铜层进行咬蚀掉，而镀金层作为抗蚀层则作为保护下方需要的线路。
3.随着客户对不同产品的需求，表铜铜厚的要求也越来越高。可以理解的是，铜层越厚，其会给产品带来越好的品质，如散热，信号强度，电流值等等，从而可以满足用户的很多特别需求。
4.众所周知，电路板的铜层由三部分组成，即基材铜层，其是由电路板基板厂出厂时就确定的，通常为15mm、35mm等等，可以根据实际的需要设置。然后线路板制作厂根据需要再在上面镀第一铜层，简称一铜，接着再在上面镀第二铜层，简称二铜。因此，线路板的总的铜层厚度为基材铜层、一铜、以及二铜三层铜层的总厚度。通过该三层铜层的厚度来达到客户对铜厚的要求。
5.但是在蚀刻制程中，首先是在需要蚀刻掉的位置形成干膜层，然后在不需要蚀刻掉的位置进行表面处理即镀金。因此由于镀金层的保护，二铜是不会被蚀刻掉的，也因此基材铜与一铜的厚度决定了蚀刻的速度快慢，厚度越厚蚀刻速度越慢。同时也可以理解的是，在使用蚀刻液对干膜层下面的铜层进行蚀刻时，是不可避免地蚀刻掉镀金层下面的铜层，从而形成侧蚀刻。当铜层被蚀刻掉以后，从而使得镀金层的边缘形成了悬空状。当在后续的制程中，如施加阻焊油墨层时，由于阻焊油墨层是通过刮刀方式刮涂上去的。在刮涂过程中，会将悬空的镀金层刮擦起来，从而会使刮擦起来的镀金层与相邻的镀金层搭接在一起，进而导致短路或断路，使得整个电路板报废。
技术实现要素：
6.有鉴于此，本发明提供了一种可以解决上述技术问题的全板镀金金丝电路板坯料。
7.一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料包括至少一层基材层，至少一层设置在所述基材层上的基材铜层，至少一层设置在所述基材铜层的相对于所述基材层的另一侧的第一铜层，至少一层设置在所述第一铜层的相对于所述基材铜层的另一侧的部分上的第二铜层，一层设置在所述第二铜层上的镀金层，以及一层设置在所述第一铜层的相对于所述基材铜层的另一侧的其余部分上的干膜层。所述基材铜层、第一铜层、以及第二铜层的总厚度介于50mm至80mm之间。所述基材铜层的厚度介于10mm至15mm之间。所述第一铜层的厚度介于5mm至12mm之间。所述干膜层的厚度大于或等于所述第二铜层与镀金层的总厚度。
8.进一步地，所述基材层由纸、环氧树脂、玻璃、陶瓷材料中的一种制成。
9.进一步地，所述基材铜层的厚度为12mm、13mm、15mm中的一种。
10.进一步地，所述第一铜层的厚度为7mm至10mm之间。
11.进一步地，所述第一铜层的厚度为8mm或10mm。
12.进一步地，所述基材铜层、第一铜层、以及第二铜层的总厚度为60mm或75mm。
13.进一步地，所述第二铜层的厚度介于30mm至60mm之间。
14.与现有技术相比，本发明提供的适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料适用于表铜铜厚较大的电路板，特别是大于50mm的电路板，其通过设计所述基材铜层、第一铜层、第二铜层、以及干膜层的厚度关系，具体地所述基材铜层、第一铜层、以及第二铜层的总厚度介于50mm至80mm之间，所述基材铜层的厚度介于10mm至15mm之间，所述第一铜层的厚度介于5mm至12mm之间，所述干膜的厚度大于或等于所述第二铜层与镀金层的总厚度，从而在蚀刻所述干膜层以及干膜层下面的第一铜层与基材铜层时，会减小药水与第二铜层的侧壁的接触面积，即使药水全部与第二铜层的侧壁接触，由于所述第一铜层与基材铜层的厚度较小，其很快就会蚀刻掉，从而降低了药水对第二铜层的蚀刻时间，进而可以减小第二铜层的侧壁的蚀刻量，从而可以避免所述镀金层在刮涂所述阻焊油墨时被刮擦而起而形成脱落的金线，进而可以避免形成断路或短路，保证产品的质量。
附图说明
15.图1为本发明提供的一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料的结构示意图。
具体实施方式
16.以下对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
17.如图1所示，其为本发明提供的一种适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料的结构示意图。所述适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料包括至少一层基材层10，一层设置在所述基材层10上的基材铜层11，一层设置在所述基材铜11的相对于基材铜层11的另一侧的第一铜层12，至少一层设置在所述第一铜层12的相对于第一铜层12的另一侧的至少一部分上的第二铜层13，至少一层设置在所述第一铜层12上的其余部分上的干膜层14，以及设置在所述第二铜层13上的镀金层15。可以理解的是，所述全板镀金金丝电路板还包括其他的一些板层结构，如多层芯板，多层分别设置在所述芯板上的图形线路，以及用于粘接固定多层芯板的半固化片，其为本领域技术人员习知的技术，在此不再一一详细说明。
18.所述基材层10及基材铜层11由基板厂商提供，并为现有技术，不再赘述。所述基材层10由基材与辅助材料制成，基材多由纸、环氧树脂、玻璃、陶瓷等材料中的一种制成。例如当由基材为纸时，所述纸通常会浸渍酚醛树脂材料形成纸基酚醛板。另外，所述纸基酚醛板的两侧表面还可以粘附玻璃布，以达到强化的目的。总之，所述基材层10为本领域技术人员所习知的技术，在此不再赘述。
19.所述基材铜层11是基板厂设置，其将一层铜箔压合的所述基材层10上。该基材铜层11的厚度可以根据下游厂商的要求进行设置，如15mm、35mm等等。但在本技术中的，所述基材铜层11的厚度介于10mm至15mm之间，其作用会在下面进行详细说明。优选地，所述基材
铜层11的厚度为12mm、13mm、15mm中的一种。所述基材铜层11可以由紫铜制成，当然可以想到的是，其根据实际的需要，也可以选择其他类型的铜。在本技术中，所述基材铜层11与第一铜层12的厚度非常重要，其决定了后面制备的线路板会不会产生金丝现象。
20.所述第一铜层12可以为线路板制作厂商根据实际的需要覆盖粘附在所述基材铜层11的一层铜箔，这也是为了适应不同客户的制作需求，提高灵活性。在本技术中，所述第一铜层12的厚度介于5mm至12mm之间。优选地，所述第一铜层的厚度为7mm至10mm之间。更优选地，所述第一铜层的厚度为8mm或10mm。当然可以想到的是，所述第一铜层12也可以由紫铜制成。
21.所述第二铜层13也为线路板制作厂商根据实际的需要覆盖粘附在所述第一铜层12的相对于所述基材铜层11的另一侧。所述第二铜层13为线路板的信号传输线路，即其为线路层，因此，在蚀刻所述第一铜层12及基材铜层11时，其不应当被蚀刻掉，而第一铜层12及基材铜层11的相应部分，即第二铜层13没有覆盖的部分应当被蚀刻掉。所述第二铜层13的厚度可以根据实际的需要设置。在本技术中，全板镀金电路板本身为一种高档电路板，其品质要求非常高，因此其要求铜层的厚度比较大，以提高信号传输能力，同时还可以提高散热性能，以及提高大电流通过能力。在本技术中，所述第二铜层13的厚度根据线路板的总厚度进行设置。所述基材铜层11、第一铜层12、以及第二铜层13的总厚度要求介于50mm至80mm之间，而所述基材铜层11的厚度要求介于10mm至15mm之间，所述第一铜层12的厚度要求介于5mm至12mm之间。因此，当所述基材铜才11和第一铜层12的厚度确定了以后，再根据客户要求的总厚度确定所述第二铜层13的厚度。优选地，所述基材铜层11、第一铜层12、以及第二铜层13的总厚度为60mm或75mm。所述第二铜层的厚度介于30mm至60mm之间。在本实施例中，所述基材铜层11的厚度为11mm，所述第一铜层12的厚度为7mm，所述第二铜层13的57mm。
22.所述镀金层15通过电镀的方式镀在所述第二铜层13，其用于抗蚀层，即避免所述第二铜层13被咬蚀掉，即在使用药水咬蚀掉铜层的时候，该镀金层15不会被咬蚀。由于所述第二铜层13按所使用的电子线路设计，因此，所述镀金层15也应当是按电子线路的图样进行设计。所述镀金层15的厚度可以根据实际的需要进行电镀。在本实施例中，所述镀金层15的厚度为0.3mm。
23.所述干膜层14覆盖在所述第一铜层12的除第二铜层13覆盖区别的其他区域。所述干膜层14本身为现有技术，其是一种高分子的化合物，它通过紫外线的照射后能够产和一种聚合反应形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀的功能。因此，在实际的工艺中，是首先粘附所述干膜层14，然后再电镀所述镀金层15。在完成所述镀金层15的电镀后，则可以进行下一步的工艺制程。所述干膜层14的厚度应当大于或等于所述第二铜层13与镀金层15的总厚度，这是由于本技术的要求所导致的。
24.当完成所述镀金层15的电镀，接着可以进行蚀刻制程，由于镀金层15的存在，所述镀金层15不会被蚀刻，从而使得所述第二铜层13的上表面也不会被蚀刻。所述干膜层14会被药水去除掉，从而露出所述第一铜层12进行蚀刻。可以理解的是，在蚀刻所述第一铜层12的时候，第二铜层13的侧壁也是会与药水相接触，但是由于所述第一铜层12与基材铜层11的厚度相对于第二铜层13及镀金层15的总厚度较小，因此第一铜层12与基材铜层11的厚度决定了蚀刻制程的速度，因此，对于本发明提供的电路板坯料，由于所述第一铜层12与基材铜层11的总厚度相对于所述第二铜层13及镀金层15的厚度较小，首先所使用的药水用量较
小，其用量可能没有完全淹没所述第二铜层13，同时由于第一铜层12与基材铜层11在药水的蚀刻下很快就完成了蚀刻，即去除掉了第一铜层12与基材铜层11，因此对于所述镀金层15边缘正下方的第二铜层13、第一铜层12、以及基材铜层11的与药水相接触的侧壁的蚀刻量很小，从而可以尽可能地避免所述镀金层15处于悬空的状态。进而当在刮涂阻焊油墨时，刮刀不会刮到该镀金层15，造成金丝脱落，甚至搭到相邻的镀金层15而造成断路或短路。
25.当然，可以想到的是，所述电路板的制作还包括其他的制程，如图形电镀，文字制作，测试，fqc测试等等，其为现有技术，在此不再详细说明。
26.与现有技术相比，本发明提供的适用于大铜厚的全板镀金金丝电路板坯料适用于表铜铜厚较大的电路板，特别是大于50mm的电路板，其通过设计所述基材铜层11、第一铜层12、第二铜层13、以及干膜层14的厚度关系，具体地所述基材铜层11、第一铜层12、以及第二铜层13的总厚度介于50mm至80mm之间，所述基材铜层11的厚度介于10mm至15mm之间，所述第一铜层12的厚度介于5mm至12mm之间，所述干膜层14的厚度大于或等于所述第二铜层12与镀金层15的总厚度，从而在蚀刻所述干膜层14以及干膜层14下面的第一铜层12与基材铜层11时，会减小药水与第二铜层13的侧壁的接触面积，即使药水全部与第二铜层13的侧壁接触，由于所述第一铜层12与基材铜层11的厚度较小，其很快就会蚀刻掉，从而降低了药水对第二铜层13的蚀刻时间，进而可以减小第二铜层13的侧壁的蚀刻量，从而可以避免所述镀金层15在刮涂所述阻焊油墨时被刮擦而起而形成脱落的金线，进而可以避免形成断路或短路，保证产品的质量。
27.以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。