电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子装置，尤其涉及一种方便拆装扩充模块的电子装置。


背景技术：

2.随着科技的进步，电子装置的功能越来越强大，固定或是插设在电路板上的电子组件数量越来越多，部分的电子组件还设有对应的散热结构，而使得电路板上的结构层层堆栈。当要拆卸时，也需一层一层拆卸，安装时也需一层一层安装，拆装上相当不便。


技术实现要素：

3.本案提供一种电子装置，其扩充模块可相当方便地拆装。
4.本案的一种电子装置，包括电路板、第一扩充模块、第一固定件及第二固定件。第一扩充模块可拆卸地设置于电路板上，且包括第一扩充卡、散热组件及支撑件。第一扩充卡电性连接于电路板。第一扩充卡固定于散热组件。支撑件固定于散热组件。第一固定件将支撑件可拆卸地设置于电路板。第二固定件用以固定散热组件与电路板的相对位置，其中第一扩充模块通过第一固定件与第二固定件以整体地拆卸或安装于电路板。
5.根据本实用新型的一实施例，所述散热组件包括第一散热件，所述第一散热件位于所述电路板与所述第一扩充卡之间，所述第一散热件固定于所述支撑件。
6.根据本实用新型的一实施例，所述支撑件包括弯折地连接的第一区段及第二区段，所述第一固定件将所述第一区段固定于所述电路板，所述第一散热件固定于所述第二区段。
7.根据本实用新型的一实施例，所述散热组件还包括第二散热件，所述第一扩充卡位于所述第一散热件与所述第二散热件之间，所述第二散热件固定于所述第一散热件，所述支撑件还包括弯折连接于所述第二区段的第三区段，所述第二散热件固定于所述第三区段。
8.根据本实用新型的一实施例，所述第一扩充模块还包括第一转接卡，插设于所述电路板，所述第一扩充卡插设于所述第一转接卡，以通过所述第一转接卡电性连接至所述电路板。
9.根据本实用新型的一实施例，所述第一转接卡立起于所述电路板，位于所述第一散热件与所述第二区段之间，且连接于所述第一散热件与所述第二区段。
10.根据本实用新型的一实施例，还包括第三固定件，固定至所述电路板，所述第二固定件可拆卸地设置于所述第三固定件，以将所述散热组件固定至所述电路板。
11.根据本实用新型的一实施例，还包括第二扩充模块，其中所述第二扩充模块包括第二扩充卡，电性连接于所述电路板，且位于所述第一扩充卡与所述电路板之间，所述第二扩充卡抵靠于所述第三固定件。
12.根据本实用新型的一实施例，所述第二扩充模块还包括第二转接卡，插设于所述电路板，所述第二扩充卡插设于所述第二转接卡，以通过所述第二转接卡电性连接至所述
电路板，所述第二转接卡与所述第二扩充卡平行于所述电路板配置。
13.根据本实用新型的一实施例，所述第二扩充模块还包括第三散热件，位于所述第二扩充卡与所述电路板之间。
14.基于上述，本案的电子装置的第一扩充模块可拆卸地设置于电路板上，第一扩充模块包括第一扩充卡、散热组件及支撑件。第一扩充卡与支撑件固定于散热组件。第一固定件将支撑件可拆卸地设置于电路板。第二固定件用以固定散热组件与电路板的相对位置。因此，第一扩充模块可以作为一个整体，通过第一固定件与第二固定件而整体地拆卸或安装于电路板。使用者不需要一一地第一扩充卡与散热组件拆装，相当方便。
15.为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
16.图1是依照本案的一实施例的一种电子装置的示意图；
17.图2是图1的电子装置的爆炸示意图；
18.图3是图1的电子装置的第一扩充模块整体地拆卸于电路板的示意图。
19.附图标记说明
20.100：电子装置；
21.105：电路板；
22.106：第一连接器；
23.107：第二连接器；
24.110：第一扩充模块；
25.112：第一扩充卡；
26.114：第一转接卡；
27.120：散热组件；
28.122：第一散热件；
29.124：第二散热件；
30.130：支撑件；
31.132：第一区段；
32.134：第二区段；
33.136：第三区段；
34.138、139：结合部；
35.140：第一固定件；
36.142：第二固定件；
37.144：第三固定件；
38.150：第二扩充模块；
39.152：第二扩充卡；
40.154：第二转接卡；
41.160：第三散热件。
具体实施方式
42.图1是依照本案的一实施例的一种电子装置的示意图。图2是图1的电子装置的爆炸示意图。图3是图1的电子装置的第一扩充模块整体地拆卸于电路板的示意图。
43.请参阅图1至图3，本实施例的电子装置100包括电路板105、第一扩充模块110、第一固定件140及第二固定件142。电路板105例如是主板，但不以此为限制，电路板105包括第一连接器106，第一扩充模块110可拆卸地设置于电路板105上。
44.第一扩充模块110包括第一扩充卡112、散热组件120及支撑件130。第一扩充卡112电性连接于电路板105。第一扩充卡112例如是m.2接口的固态硬盘，但第一扩充卡112的种类不以此为限制。第一扩充模块110还包括第一转接卡114，插设于电路板105的第一连接器106，第一扩充卡112插设于第一转接卡114，以通过第一转接卡114电性连接至电路板105。
45.在本实施例中，第一转接卡114立起于电路板105设置，第一扩充卡112水平地插设至第一转接卡114，以让出下方空间，给其他的组件(例如第二扩充模块150与第一散热件122)配置。
46.为了使第一转接卡114与第一扩充卡112稳定地设置于电路板105上方，在本实施例中，支撑件130设置在第一转接卡114旁，且散热组件120与第一转接卡114固定于支撑件130。支撑件130可用来提升第一扩充模块110的结构强度，并且可用来固定至电路板105，而提供第一扩充模块110的稳固性。
47.具体地说，支撑件130可选择地包括依序弯折地连接的第一区段132、第二区段134及第三区段136，第一区段132最靠近电路板105，第三区段136最远离电路板105。第一固定件140将第一区段132固定于电路板105。在本实施例中，支撑件130呈c型，但支撑件130的形状不以此为限制，在其他实施例中，支撑件130也可以呈l型或是其他形状。
48.散热组件120包括第一散热件122，第一散热件122位于电路板105与第一扩充卡112之间。也就是说，第一散热件122位于第一扩充卡112的下方。如图2所示，在本实施例中，第一散热件122呈倒l型，但第一散热件122的形状不以此为限制。
49.第一转接卡114位于第一散热件122与第二区段134之间，且连接于第一散热件122与第二区段134。具体地说，第一转接卡114通过结合部139固定至第一散热件122。第一散热件122通过结合部138固定于结合部139，固定于支撑件130的第二区段134。
50.散热组件120还包括第二散热件124，第一扩充卡112位于第一散热件122与第二散热件124之间。也就是说，第二散热件124位于第一扩充卡112的上方。第二散热件124通过螺丝与螺柱的配合而固定于第一散热件122。第一扩充卡112被夹置且固定在第一散热件122与第二散热件124之间。此外，第二散热件124固定于支撑件130的第三区段136。
51.因此，如图3所示，在本实施例中，第一扩充卡112、第一转接卡114、支撑件130、散热组件120的第一散热件122与第二散热件124固定在一起，而可以一起作为整体，可以从电路板105上拆卸下来，或是作为一个整体安装至电路板105上。
52.在本实施例中，第一固定件140将支撑件130的第一区段132可拆卸地设置于电路板105。第二固定件142用以固定散热组件120与电路板105的相对位置。具体地说，电子装置100还包括第三固定件144(例如是螺柱)，固定至电路板105，第二固定件142可拆卸地设置于第三固定件144，以将散热组件120固定至电路板105。
53.因此，第一扩充模块110通过第一固定件140与第二固定件142以整体地拆卸或安
装于电路板105。使用者不需要将第二散热件124、第一扩充卡112、第一转接卡114、第一散热件122一一地拆下或安装，组装相当方便。
54.另外，在本实施例中，由于第一扩充模块110让出下方的空间，电子装置100更可选择地包括设置于第一扩充模块110下方的第二扩充模块150。当然，在其他实施例中，第一扩充模块110下方也可以没有第二扩充模块150或是其他电子组件，第一扩充模块110的配置位置不以此为限制。
55.在本实施例中，第二扩充模块150包括第二扩充卡152、第二转接卡154及第三散热件160。第二扩充卡152例如是m.2接口的固态硬盘，但第二扩充卡152的种类不以此为限制。
56.第二扩充卡152位于第一扩充卡112与电路板105之间，第三散热件160位于第二扩充卡152与电路板105之间。第二扩充卡152抵靠于第三固定件144。第二转接卡154插设于电路板105的第二连接器107，第二扩充卡152插设于第二转接卡154，以通过第二转接卡154电性连接至电路板105。
57.在本实施例中，第二转接卡154与第二扩充卡152平行于电路板105配置，但第二转接卡154与第二扩充卡152的配置方式不以此为限制。在其他实施例中，第二转接卡154也可以被省略。
58.在本实施例中，由于第一扩充模块110设置于第二扩充模块150上方，若第二扩充模块150需要更换或维修，第一扩充模块110可作为整体很方便地拆装，缩短了更换第二扩充模块150的工序与时间，大幅地增加操作方便性。
59.综上所述，本案的电子装置的第一扩充模块可拆卸地设置于电路板上，第一扩充模块包括第一扩充卡、散热组件及支撑件。第一扩充卡与支撑件固定于散热组件。第一固定件将支撑件可拆卸地设置于电路板。第二固定件用以固定散热组件与电路板的相对位置。因此，第一扩充模块可以作为一个整体，通过第一固定件与第二固定件而整体地拆卸或安装于电路板。使用者不需要一一地第一扩充卡与散热组件拆装，相当方便。
60.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。