电路板和工作组件的制作方法

本申请涉及散热，尤其涉及一种电路板和工作组件。

背景技术：

1、通常，现有技术的电路板上仅设置单颗或较少数量的芯片，此时对于整个电路板的芯片散热性能和均温性能要求不高。且通常多颗芯片的情况下，芯片排布方式也不具备规律性。而对于具有较多芯片的电路板，需要具有较高的散热性能和均温性能。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种电路板和工作组件，以解决或缓解现有技术中的一项或更多项技术问题。

2、作为本申请实施例的一个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板上设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，所述取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。

3、作为本申请实施例的二个方面，本申请实施例提供一种工作组件，包括：电路板和散热器，所述散热器包括散热主体和散热鳍片，所述散热主体包括相对的第一面和第二面，所述第一面与所述散热鳍片连接。

4、作为本申请实施例的三个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个芯片及至少一个空缺位。

5、作为本申请实施例的四个方面，本申请实施例提供一种电路板，所述电路板上设置有多个芯片组，至少部分芯片间并联连接，各所述芯片组包括至少一行芯片和/或至少一列芯片，垂直所述芯片的并联方向上，相邻两个所述芯片组之间的组间间距，与任一所述芯片组内相邻芯片间距不相等。

6、上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本申请进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。

技术特征：

1.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，所述取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片尺寸相同，所述芯片阵列中芯片总数大于等于20个或50个。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿垂直于并联方向的方向，至少部分相邻取电单元之间的距离大于其他相邻取电单元之间的距离。

4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿垂直于并联方向的方向，至少部分相邻取电单元之间的电连接线长度长于其他相邻取电单元之间的电连接线长度，其中，长度方向垂直于所述取电单元的并联方向。

5.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，所述其他相邻取电单元为同一行或同一列的相邻取电单元。

6.根据权利要求3或4所述的电路板，其特征在于，在垂直于所述取电单元的并联方向上，所述其他相邻取电单元为所述芯片阵列中非边缘的取电单元。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，沿散热方向，相邻取电单元之间的距离增加，和/或相邻芯片之间的距离增加。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在散热方向上，所述芯片阵列所占电路板的矩形区域划分为多个分布区，至少两个分布区内的取电单元数量不相等。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，当芯片行方向为所述散热方向时，各分布区的芯片列数相同；当芯片列方向为所述散热方向时，各分布区的芯片行数相同。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，沿所述散热方向，多个分布区内的取电单元数量减小。

11.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，在垂直于散热方向上，所述芯片阵列所占电路板的矩形区域划分为多个子区域，至少两个子区域的取电单元数量不相等。

12.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，当芯片行方向为所述散热方向时，各子区域的芯片行数相同；当芯片列方向为所述散热方向时，各子区域的芯片列数相同。

13.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，所述端部区域的取电单元数量大于所述中间区域的取电单元数量。

14.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，由所述中间区域向所述端部区域，所述取电单元的数量增加。

15.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，端部区域对应的芯片数量大于或等于中间区域芯片总数。

16.根据权利要求11所述的电路板，其特征在于，所述多个子区域包括两个端部区域和一个中间区域，端部区域的平均芯片间距小于中间区域的平均芯片间距。

17.根据权利要求13所述的电路板，其特征在于，两个所述端部区域包括第一端部区域和第二端部区域，所述第一端部区域的取电单元数量小于所述第二端部区域的取电单元数量，其中，在所述电路板的垂直放置状态下，所述第一端部区域靠近所述电路板的顶部，所述第二端部区域靠近所述电路板的底部。

18.根据权利要求1所述电路板，其特征在于，相邻取电单元之间设置有金属件，沿串联方向，至少部分相邻取电单元之间的金属件长度长于其他相邻取电单元，其中，长度方向垂直于所述取电单元的并联方向。

19.根据权利要求18所述电路板，其特征在于，所述其他相邻取电单元为同一行或同一列的相邻取电单元。

20.根据权利要求18所述的电路板，在与所述并联方向垂直的方向上，所述其他相邻取电单元为所述芯片阵列中非边缘的取电单元。

21.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，芯片行方向为所述多个芯片的并联方向。

22.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，芯片行方向为散热方向。

23.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，芯片列方向垂直于散热方向。

24.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列的并联方向为散热方向。

25.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列的各芯片之间的工作温差范围是0～10℃。

26.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，每行芯片或每列芯片的中心在同一直线上。

27.一种工作组件，其特征在于，包括：

28.根据权利要求27所述的工作组件，其特征在于，所述第二面设置有多个凸台，各所述凸台与各行取电单元或各列取电单元对应设置。

29.根据权利要求27所述的工作组件，其特征在于，所述第二面设置有多个凸台，至少部分凸台设置于至少部分相邻取电单元之间的对应位置。

30.根据权利要求27所述的工作组件，其特征在于，所述工作组件适于工作在散热风道中，所述散热风道包括入风口和出风口，散热方向为从所述入风口到所述出风口。

31.一种电路板，其特征在于，所述电路板设置有芯片阵列，所述芯片阵列包括多个芯片及至少一个空缺位。

32.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片尺寸相同，所述芯片阵列中芯片总数大于等于20个或50个。

33.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述空缺位的尺寸大于或等于所述芯片阵列中的单颗芯片尺寸。

34.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述空缺位对应的空间可以容纳至少一个芯片。

35.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中至少部分相邻芯片间距不相等。

36.根据权利要求35所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中至少部分相邻芯片间距不相等包括：

37.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列包括多个最小取电单元，所述最小取电单元内的芯片连接方式为并联。

38.根据权利要求37所述的电路板，所述空缺位的总数量是一个所述最小取电单元中所包含芯片数量的整数倍。

39.根据权利要求37所述的电路板，其特征在于，还包括各所述最小取电单元之间串联连接。

40.根据权利要求39所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，与所述空缺位前后相邻的两个所述最小取电单元之间的电连接线长度，长于其他相邻最小取电单元间的电连接线长度，其中，长度方向垂直于所述芯片阵列的芯片并联方向。

41.根据权利要求40所述的电路板，其特征在于，所述其他相邻最小取电单元具有相同行或相同列。

42.根据权利要求40所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，所述其他相邻最小取电单元为所述芯片阵列中非边缘的最小取电单元。

43.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列设置为x*y，所述芯片阵列的列方向上，列芯片数最大的数值为所述x，所述芯片阵列的行方向上，行芯片数最大的数值为所述y。

44.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中芯片数量及所述空缺位数量的总数为x*y个。

45.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

46.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

47.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

48.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

49.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

50.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

51.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

52.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

53.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

54.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

55.根据权利要求43所述的电路板，其特征在于，还包括：

56.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，垂直散热方向上，所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。

57.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，两端区域对应的芯片总数大于或等于中间区域芯片总数。

58.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，两端区域芯片的行平均间距小于中间区域芯片的行平均间距。

59.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域，包括：

60.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，将所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域，包括：

61.根据权利要求56所述的电路板，其特征在于，两个端部区域包括第一端部区域和第二端部区域，所述第一端部区域的芯片数量小于所述第二端部区域的芯片数量，其中，在所述电路板的垂直放置状态下，所述第一端部区域靠近所述电路板的顶部，所述第二端部区域靠近所述电路板的底部。

62.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，所述芯片阵列所占电路板区域分为两端及中间三个区域。

63.根据权利要求62所述的电路板，其特征在于，各所述区域内对应芯片的行数相同或列数相同。

64.根据权利要求62所述的电路板，其特征在于，至少两个所述区域对应的最小取电单元数量不相等。

65.根据权利要求62所述的电路板，其特征在于，各所述区域的最小取电单元数量由中间向两端区域增加。

66.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述电路板上，每个所述空缺位分别对应一个焊接盘。

67.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述空缺位对应设置导电金属件。

68.根据权利要求67所述的电路板，其特征在于，多个连续的所述空缺位上不能共用同一个导电金属件。

69.根据权利要求67所述的电路板，其特征在于，在所述芯片阵列所占电路板区域内，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，与所述空缺位前后相邻的两个芯片之间的金属件长度，长于未间隔空缺位的相邻芯片间设置的金属件长度，其中，长方向与所述并联方向垂直。

70.根据权利要求69所述的电路板，其特征在于，所述未间隔空缺位的相邻芯片为同一行或同一列。

71.根据权利要求69所述的电路板，其特征在于，所述未间隔空缺位的相邻芯片，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，为所述芯片阵列中非边缘的芯片。

72.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，在所述芯片阵列所占电路板区域内，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，与所述空缺位前后相邻的两个芯片之间的电信号线长度，长于未间隔空缺位的相邻芯片间的电信号线长度，其中，长方向与所述并联方向垂直；和或，与所述空缺位相邻的两个芯片之间的电源线长度，长于未间隔空缺位的相邻芯片间的电源线长度，其中，长方向与所述并联方向垂直。

73.根据权利要求72所述的电路板，其特征在于，所述未间隔空缺位的相邻芯片为同一行或同一列。

74.根据权利要求72所述的电路板，其特征在于，所述未间隔空缺位的相邻芯片，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，为所述芯片阵列中非边缘的芯片。

75.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列的各芯片之间的工作温差范围是0～10℃。

76.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述空缺位为3个以上，沿散热方向，相邻空缺位间距不相等。

77.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述空缺位为3个以上，沿散热方向，相邻空缺位间距增大。

78.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，所述空缺位为所述芯片阵列中非边缘的芯片。

79.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，空缺位前后相邻的芯片以外的其他非空缺位相邻芯片间距相等。

80.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，在垂直所述芯片阵列的芯片并联方向上，在所述空缺位补齐芯片后的前后相邻芯片间距大于或等于其他非空缺位相邻芯片间距。

81.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片呈行列排布，每行或每列芯片的中心在同一直线上。

82.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片呈行列排布，每一个所述空缺位的中心与行或列在同一直线上。

83.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片呈行列排布，每一个空缺位，均设置在所述芯片阵列行列的交叉点上。

84.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，沿散热方向，所述芯片阵列中，所述电路板上远离散热源的区域，所述空缺位的数量增多。

85.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，沿散热方向，所述芯片阵列中，越远离散热源，在垂直散热方向上的芯片数量减少。

86.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中，环境温度高低与所述空缺位的数量多少呈正比，所述电路板上，环境温度越高的区域，设置的所述空缺位的数量越多。

87.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中，所述空缺位的数量多少与所述空缺位所处区域的芯片密度负相关。

88.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述电路板上对应的所述空缺位所占区域内，不设置芯片。

89.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列的行方向为芯片的散热方向。

90.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列的列方向为垂直芯片的散热方向。

91.根据权利要求31所述的电路板，其特征在于，所述芯片阵列中的芯片总数是最小取电单元的整数倍。

92.一种工作组件，其特征在于，包括：

93.根据权利要求92所述的工作组件，其特征在于，所述第二面设置有多个凸台，各所述凸台与各行取电单元或各列取电单元对应设置。

94.根据权利要求92所述的工作组件，其特征在于，所述第二面设置有多个凸台，至少部分凸台设置于至少部分相邻取电单元之间的对应位置。

95.根据权利要求92所述的工作组件，其特征在于，所述工作组件适于工作在散热风道中，所述散热风道包括入风口和出风口，散热方向为从所述入风口到所述出风口。

96.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有多个芯片组，至少部分芯片间并联连接，各所述芯片组包括至少一行芯片和/或至少一列芯片，垂直所述芯片的并联方向上，相邻两个所述芯片组之间的组间间距，与任一所述芯片组内相邻芯片间距不相等。

97.根据权利要求96所述的电路板，其特征在于，

98.根据权利要求96所述的电路板，其特征在于，所述芯片组由至少一个最小取电单元组成。

99.根据权利要求98所述的电路板，其特征在于，所述最小取电单元中的芯片并联连接。

100.根据权利要求98所述的电路板，其特征在于，所述最小取电单元中的芯片呈行排列。

101.根据权利要求97所述的电路板，其特征在于，

102.根据权利要求101所述的电路板，其特征在于，芯片组集合内的芯片串联电流方向相同。

103.根据权利要求101所述的电路板，其特征在于，

104.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，所述第一芯片组集合和第二芯片组集合中的芯片数量相等。

105.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，所述第一芯片组集合小于第二芯片组集合中的芯片数量。

106.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，所述第一芯片组集合大于第二芯片组集合中的芯片数量。

107.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，所述第一芯片组集合的芯片列平均间距，小于第二芯片组集合的芯片列平均间距。

108.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，

109.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，

110.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，

111.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，

112.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，

113.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，

114.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，

115.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，垂直所述芯片的并联方向上，

116.根据权利要求115所述的电路板，其特征在于，所述多个第一间隙和所述多个第二间隙一一对应，且至少部分相互对应的第一间隙和第二间隙共线。

117.根据权利要求115所述的电路板，其特征在于，对于至少一个所述第一间隙，所述第二芯片组集合中不存在共线的第二间隙。

118.根据权利要求115所述的电路板，其特征在于，所述多个第一间隙的数量小于所述多个第二间隙的数量。

119.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，垂直所述芯片的并联方向上，所述第一芯片组集合中至少一列芯片的数量大于所述第二芯片组集合中至少一列芯片的数量。

120.根据权利要求119所述的电路板，其特征在于，所述第一芯片组集合中至少一列芯片的首芯片至尾芯片的距离小于所述第二芯片组集合中至少一列芯片的首芯片至尾芯片的距离。

121.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，

122.根据权利要求103所述的电路板，其特征在于，垂直所述芯片的并联方向上，所述第二芯片组集合包括两个端部芯片组和一个中部芯片组，其中，各所述端部芯片组的芯片数量大于所述中部芯片组的芯片数量。

123.根据权利要求122所述的电路板，其特征在于，所述两个端部芯片组包括第一端部芯片组和第二端部芯片组，所述第一端部芯片组的芯片数量小于所述第二端部芯片组的芯片数量，其中，在所述电路板的垂直放置状态下，所述第一端部芯片组靠接所述电路板的顶部，所述第二端部芯片组靠近所述电路板的底部。

124.根据权利要求122所述的电路板，其特征在于，垂直所述芯片的并联方向上，各所述端部芯片组中芯片间的平均间距小于所述中部芯片组中芯片间的平均间距。

125.根据权利要求103-124中任一项所述的电路板，其特征在于，沿散热方向，所述第一芯片组集合中芯片列平均间距小于所述第二芯片组集合中芯片列平均间距。

126.根据权利要求96-124中任一项所述的电路板，其特征在于，垂直所述芯片的并联方向上，相邻芯片组之间的电连接线长度大于芯片组内相邻芯片之间的电连接线长度。

127.根据权利要求126所述的电路板，其特征在于，所述电连接线包括电源线和/或信号线连接线。

128.根据权利要求126所述的电路板，其特征在于，垂直所述芯片的并联方向上，相邻芯片组之间设置有金属件。

129.根据权利要求128所述的电路板，其特征在于，垂直所述芯片的并联方向上，各所述芯片组内的相邻芯片间设置有金属件，所述相邻芯片组之间的金属件长度大于所述相邻芯片间的金属件长度。

130.根据权利要求96所述的电路板，其特征在于，各所述芯片组包括多行芯片，且至少存在两个芯片组的芯片行数不同。

131.根据权利要求96所述的电路板，其特征在于，各所述芯片组包括多列芯片，且各所述芯片组的芯片列数相同。

132.根据权利要求96所述的电路板，其特征在于，多个芯片组之间串联供电连接，且各芯片组的各行芯片之间串联供电连接。

133.根据权利要求132所述的电路板，其特征在于，各芯片组的各行芯片内的芯片之间并联供电连接。

134.根据权利要求96所述的电路板，其特征在于，列方向与垂直所述芯片的并联方向。

135.根据权利要求96所述的电路板，其特征在于，行方向平行于所述芯片的并联方向。

136.一种工作组件，其特征在于，包括：

137.根据权利要求136所述的工作组件，其特征在于，所述第二面设置有多个凸台，各所述凸台与各行芯片或各列芯片对应设置。

138.根据权利要求136所述的工作组件，其特征在于，所述第二面设置有多个凸台，至少部分凸台设置于至少部分相邻芯片组之间的对应位置。

技术总结
本申请实施例提供一种电路板和工作组件，电路板上设置有芯片阵列，芯片阵列包括多个串联连接的取电单元，取电单元中的各芯片并联连接，其中，至少部分相邻取电单元之间的距离不相等。本申请实施例的技术方案有利于电路板的散热、均温。

技术研发人员：张少华,请求不公布姓名,张楠赓
受保护的技术使用者：北京嘉楠捷思信息技术有限公司
技术研发日：20221111
技术公布日：2024/1/13