一种精准控制Stub长度的方法与流程

本发明属于印制线路板加工，具体涉及的是一种精准控制stub长度的方法。

背景技术：

1、随着数据的传输越来越块，通孔stub(残桩)对数据的高速传输的影响越来越大，现有技术中去除通孔stub多是采用背钻工艺。背钻流程是一种特殊制作流程，具体是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜而另一端有铜，主要作用是在原有的层间导通孔上钻掉引起电气信号杂讯的无需导通的部分，使余留下的层间保持连通，以保证pcb串行数据传输稳定性。

2、目前对于超薄芯板位置的背钻加工精度受板厚公差及其均匀性、背钻设备公差等影响极大，背钻需要钻穿目标层且不能钻穿信号层。考虑到板厚极差及设备背钻精度，为保证生产目标层不被钻穿导致开路，需保留一定的stub长度，这对于stub长度的精准控制要求极高。但是目前高频高速类印制电路板在叠层设计时，受布线和叠构的影响，其介质层厚度比较薄，有的只有0.075-0.1mm，这样的厚度对于背钻精度而言，已经超出其制程能力。背钻的精度最佳可以做到±0.05mm，但是受压合均匀性和板翘的影响，其批量制作的背钻精度还会因此而大打折扣，批量背钻的精度只能做到±0.1mm，不能满足超薄介质的背钻要求。

技术实现思路

1、针对现有pcb超薄介质的背钻精度难以达到要求，导致stub长度精度无法精准控制的问题，本发明提供了一种精准控制stub长度的方法。

2、为了解决上述问题，本发明提供了一种精准控制stub长度的方法，其具体包括如下步骤：

3、pcb制作；整板镀铜锡；激光烧锡；z方向蚀刻，实现stub长度的精准控制。

4、进一步地，所述pcb制作包括：开料、内层图形转移、内层蚀刻、预叠、层压、钻孔、沉铜。

5、进一步地，所述整板镀铜锡包括整板镀铜和整板镀锡。

6、进一步地，所述整板镀铜包括：首先将制作完成后的pcb进行酸洗，然后进行整板电镀铜，接着进行二次水洗，之后进行酸浸。

7、进一步地，所述整板镀锡包括：将酸浸后的pcb板进行整板镀锡，然后进行二级水洗。

8、进一步地，所述激光烧锡包括：在genesis软件中调出背钻孔对应的gerber资料，在原设计中需要向下钻孔的孔径基础上做环形激光烧锡资料，所述环形激光烧锡资料中激光烧锡的外孔径在原下钻孔径的基础上设置整体加大0.2mm，同时激光烧锡的内孔径孔径在原下钻孔径基础上设置整体减小0.15mm，并掏掉原孔径缩小0.15mm以内的小圆形，形成宽度为0.175mm的环形图，将资料输出cad格式，得到激光切割需要的环形激光烧锡资料，然后用激光切割机以特定参数做激光烧锡处理。

9、进一步地，所述z方向蚀刻包括：用氨水+氯化铜配制的药水做为碱性蚀刻液，按照蚀刻速率计算蚀刻深度，并完成z方向蚀刻。

10、进一步地，所述z方向蚀刻完成之后还包括退锡，以硝酸+护铜剂配制成的退锡药水对已做z方向蚀刻控深的板件做退锡，完成精准控制stub长度。

11、与现有技术相比，本发明通过激光烧锡和z方向蚀刻结合的方式取代传统背钻工艺，其加工精度能够达到0.001mm，是传统背钻控深精度的5倍以上，能够满足超薄介质的加工过程中对stub长度精准控制的要求，本发明整个工艺不受压合均匀性和板翘的干扰，通过本发明制作的pcb具有良率高，更容易检测和控制的优点。

技术特征：

1.一种精准控制stub长度的方法，其特征在于，包括步骤：

2.如权利要求1所述的精准控制stub长度的方法，其特征在于，所述pcb制作包括：开料、内层图形转移、内层蚀刻、预叠、层压、钻孔、沉铜。

3.如权利要求2所述的精准控制stub长度的方法，其特征在于，所述整板镀铜锡包括整板镀铜和整板镀锡。

4.如权利要求3所述的精准控制stub长度的方法，其特征在于，所述整板镀铜包括：首先将制作完成后的pcb进行酸洗，然后进行整板电镀铜，接着进行二次水洗，之后进行酸浸。

5.如权利要求4所述的精准控制stub长度的方法，其特征在于，所述整板镀锡包括：将酸浸后的pcb板进行整板镀锡，然后进行二级水洗。

6.如权利要求5所述的精准控制stub长度的方法，其特征在于，所述激光烧锡包括：在genesis软件中调出背钻孔对应的gerber资料，在原设计中需要向下钻孔的孔径基础上做环形激光烧锡资料，所述环形激光烧锡资料中激光烧锡的外孔径在原下钻孔径的基础上设置整体加大0.2mm，同时激光烧锡的内孔径孔径在原下钻孔径基础上设置整体减小0.15mm，并掏掉原孔径缩小0.15mm以内的小圆形，形成宽度为0.175mm的环形图，将资料输出cad格式，得到激光切割需要的环形激光烧锡资料，然后用激光切割机以特定参数做激光烧锡处理。

7.如权利要求6所述的精准控制stub长度的方法，其特征在于，所述z方向蚀刻包括：用氨水+氯化铜配制的药水做为碱性蚀刻液，按照蚀刻速率计算蚀刻深度，并完成z方向蚀刻。

8.如权利要求7所述的精准控制stub长度的方法，其特征在于，所述z方向蚀刻完成之后还包括退锡，以硝酸+护铜剂配制成的退锡药水对已做z方向蚀刻控深的板件做退锡，完成精准控制stub长度。

技术总结
本发明公开了一种精准控制Stub长度的方法，包括步骤：PCB制作；整板镀铜锡；激光烧锡；Z方向蚀刻，实现Stub长度的精准控制。本发明通过激光烧锡和Z方向蚀刻结合的方式取代传统背钻工艺，整个工艺不受压合均匀性和板翘的干扰，其加工精度能够达到0.001mm，是传统背钻控深精度的5倍以上，能够满足超薄介质的加工过程中对Stub长度精准控制的要求，通过本发明制作的PCB具有良率高，更容易检测和控制的优点。

技术研发人员：黄建国,张长明,郭阳,王强,徐缓
受保护的技术使用者：深圳市博敏电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13