一种压合装置及压合工艺的制作方法

文档序号:34235796发布日期:2023-05-24 20:16阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种压合装置,其特征在于:包括沿入料机构(1)、热压机构(2)、冷压机构(3)、出料机构(4)和送料机构(5);所述入料机构(1)用于将电路板传送至所述送料机构(5),所述送料机构(5)用于将所述入料机构(1)上的电路板传送至所述热压机构(2),所述热压机构(2)用于对电路板进行热压;所述送料机构(5)用于将热压机构(2)内热压完毕后的电路板传送至所述冷压机构(3),所述冷压机构(3)用于对热压完毕后的电路板进行冷压;所述送料机构(5)用于将所述冷压机构(3)内冷压完毕后的电路板传送至所述出料机构(4),所述出料机构(4)用于将冷压后的电路板传送至下一道工序。

2.根据权利要求1所述的一种压合装置,其特征在于:所述入料机构(1)包括多个入料车(11),多个所述入料车(11)沿第二方向排列,相邻两个所述入料车(11)的端部相互抵接,所述入料车(11)用于将待热压的电路板传送至所述送料机构(5)。

3.根据权利要求2所述的一种压合装置,其特征在于:所述入料车(11)包括第一底座(111)、升降件(112)、第一升降驱动件(113)和入料组件(114),所述第一升降驱动件(113)设置于所述第一底座(111)上,所述第一升降驱动件(113)用于驱动所述升降件(112)升降;所述入料组件(114)设置于所述升降件(112)上,所述入料组件(114)用于沿第二方向传送电路板。

4.根据权利要求3所述的一种压合装置,其特征在于:所述送料机构(5)包括第一滑移件(51)、第一驱动组件(52)、第二滑移件(53)、第二驱动组件(54)、承托件(55)、第二升降驱动件(56)和送料车(57);所述第一滑移件(51)与平台(6)滑移配合,所述第一驱动组件(52)用于驱动所述第一滑移件(51)沿第一方向滑动;所述第二滑移件(53)与所述第一滑移件(51)滑移配合,所述第二驱动组件(54)用于驱动所述第二滑移件(53)沿第二方向滑动;所述承托件(55)与所述第二滑移件(53)滑移配合,所述第二升降驱动件(56)用于驱动所述承托件(55)升降,所述承托件(55)用于承托电路板;所述送料车(57)与所述入料车(11)的结构相同,所述送料车(57)设置于所述第一滑移件(51)上,所述送料车(57)用于沿第二方向传送电路板。

5.根据权利要求4所述的一种压合装置,其特征在于:所述第一驱动组件(52)包括第一电机(521)、第一齿轮(522)和第一齿条(523),所述第一齿条(523)固定于平台(6),所述第一齿条(523)沿第一方向延伸;所述第一电机(521)固定于所述第一滑移件(51)上,所述第一齿轮(522)套设于所述第一电机(521)的输出轴上并与所述第一电机(521)的输出轴固定连接。

6.根据权利要求4所述的一种压合装置,其特征在于:所述承托件(55)包括连接板(551)和两个升降板(552),所述连接板(551)的两端分别与两个所述升降板(552)的顶端固定连接,每个所述升降板(552)上均固定设置有多个用于承托电路板的承托杆(553),多个所述承托杆(553)沿竖直方向间隔排列;所述第二驱动组件(54)用于驱动所述连接板(551)升降。

7.根据权利要求4所述的一种压合装置,其特征在于:所述第二升降驱动件(56)包括第一锥齿轮(561)、第二锥齿轮(562)、丝杆(563)、第一旋转杆(564)和第二电机(565);所述丝杆(563)的两端均与所述第二滑移件(53)转动连接,所述丝杆(563)穿过所述升降件(112),所述丝杆(563)与所述升降件(112)螺纹配合,所述第一旋转杆(564)固定于所述丝杆(563)的端部;所述第二电机(565)固定于所述第二滑移件(53)上,所述第一锥齿轮(561)套设于所述第二电机(565)的输出轴上并与所述第二电机(565)的输出轴固定连接,所述第二锥齿轮(562)套设于所述第一旋转杆(564)上并与所述第一旋转杆(564)固定连接,所述第一锥齿轮(561)与所述第二锥齿轮(562)相互啮合。

8.根据权利要求6所述的一种压合装置,其特征在于:所述热压机构(2)包括机座(21)、所述机座(21)上开设有多个导向槽(211),多个所述导向槽(211)沿竖直方向排列,上方的所述导向槽(211)的宽度大于下方的所述导向槽(211)的宽度;每个所述导向槽(211)内均滑移设置有压合板(22);所述机座(21)上固定设置有液压缸(23),所述液压缸(23)的活塞杆与位于最下方的所述压合板(22)固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种压合装置,其特征在于:所述压合板(22)的上表面和下表面均固定设置有凸块(221),所述凸块(221)的厚度大于所述承托杆(553)的厚度。

10.一种应用权利要求1-9任一项所述压合装置的压合工艺,其特征在于,包括以下步骤:


技术总结
本申请涉及电路板加工设备领域,尤其是涉及一种压合装置,包括沿入料机构、热压机构、冷压机构、出料机构和送料机构;所述入料机构用于将电路板传送至所述送料机构,所述送料机构用于将所述入料机构上的电路板传送至所述热压机构,所述热压机构用于对电路板进行热压;所述送料机构用于将热压机构内热压完毕后的电路板传送至所述冷压机构,所述冷压机构用于对热压完毕后的电路板进行冷压;所述送料机构用于将所述冷压机构内冷压完毕后的电路板传送至所述出料机构,所述出料机构用于将冷压后的电路板传送至下一道工序。本申请提升了对电路板的加工效率。

技术研发人员:雷金华,蒋平
受保护的技术使用者:东莞市鼎新电路有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/12
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