一种柔性电路板及其制备方法与流程

本发明涉及一种柔性电路板及其制备方法，属于柔性电路板制备。

背景技术：

1、柔性电路板是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性好，安装方便，在申请号为cn201810968814.2的中国发明专利中提出柔性电路板及该柔性电路板制作方法，制作方法包括以下步骤：提供一基底；通过涂布方式在基底的相对两个表面上涂布一接着溶液并经干燥处理形成两个接着层，接着溶液含有接着剂及溶剂，接着溶液的黏度为5000毫帕·秒；在每个接着层背离基底的表面上分别形成第一铜层与第二铜层；蚀刻第一铜层和第二铜层以分别形成第一信号线路层和第二信号线路层；以及在第一信号线路层和第二信号线路层的表面上分别包覆绝缘层。上述制作方法制备的柔性电路板介质损耗低。

2、在申请号为cn201911096742.8的中国发明专利中提出柔性电路板的制备方法及柔性电路板，包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。本技术在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。

3、上述两个对比文件提出的柔性电路板和制备方法均是对于现有的电路板和生产方式进行简单优化，电路板的性能并未得到较高的提升，在使用时弯折变形后难以复原，一部分具有复原结构的与电路板的结合又不够充分，制备工艺还需要额外增加较多步骤，费时费力。

4、有鉴于此特提出本发明。

技术实现思路

1、本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种柔性电路板及其制备方法，通过固定基层、铜箔层、保护层和粘接层构成电路板基本结构，在此基础上，在外边侧设置了环形分布的耐腐蚀热熔带和弹性胶圈，在原有电路板结构外边侧增加了弹性复位结构，避免使用过程中变性后难以复原，在加工步骤中能够有效的对原有的电路板结构进一步加固融合，保证整体结构的稳定性，且对于原有的制备工艺影响较小，基于现有的生产设备也能够完成制备加工。

2、本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种柔性电路板，包括固定基层、铜箔层、保护层和粘接层，所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层之间依次通过所述粘接层相连接，所述固定基层和所述保护层之间设置有环形分布的耐腐蚀热熔带，所述耐腐蚀热熔带内穿设有环形分布的弹性胶圈，所述固定基层和所述保护层均为聚酰亚胺。

3、在本发明中，通过固定基层、铜箔层、保护层和粘接层构成电路板基本结构，在此基础上，在外边侧设置了环形分布的耐腐蚀热熔带和弹性胶圈，一方面在原有电路板结构外边侧增加了弹性复位结构，避免使用过程中变性后难以复原，另一方面在加工步骤中能够有效的对原有的电路板结构进一步加固融合，保证整体结构的稳定性，且对于原有的制备工艺影响较小，基于现有的生产设备也能够完成制备加工，结构新颖，制备成本低，制备方法简单，具有较高的应用价值。

4、一种柔性电路板的制备方法，包括以下步骤：

5、s1，原料复合，将所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层复合连接，使得所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层初步成型，保证基本结构，同时便于后续的加工；

6、s2，边缘构件加装，将所述耐腐蚀热熔带和所述弹性胶圈粘接在所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层上，所述耐腐蚀热熔带和所述弹性胶圈能够在所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层的外边侧形成环形结构，通过自身材质实现自动复原效果，且耐腐蚀热熔带只需通过高温加热即可实现融和，一方面在原有电路板结构外边侧增加了弹性复位结构，避免使用过程中变性后难以复原，另一方面在加工步骤中能够有效的对原有的电路板结构进一步加固融合，保证整体结构的稳定性，且对于原有的制备工艺影响较小，基于现有的生产设备也能够完成制备加工，结构新颖，制备成本低，制备方法简单，具有较高的应用价值；

7、s3，感光剂喷涂，将电路板初坯置于裁切机上，在电路板初坯上裁出小孔，用于电子元件的安装，再通过加膜机在电路板表面喷涂感光剂，从而在电路板的表面分布感光剂；

8、s4，曝光，喷涂完成后的电路板初坯置于曝光机内进行曝光，通过紫外线照射使被照射的局部区域固化,然后显影,形成电路图案或阻焊图案；

9、s5，显影蚀刻，将曝光的电路板放在显影液里冲洗，再将电路板放在蚀刻液里蚀刻，在显影液中还可通过添加表面活化剂和助溶剂，提高显影液对光刻胶的渗透性和溶解性，促进化学反应使得显影过程加快推进，添加分散剂和抗氧化剂稳定槽液，减少气泡和残渣，从而达到降低显影后的缺陷，经过蚀刻步骤能够制取高精、致密的柔性线路板；

10、s6，初次表面处理，对经过显影蚀刻后的电路板进行表面处理，将不光滑部位打磨至光滑，并洗去多余粉末后进行干燥，使得电路板表面较为光滑，美观度更高，同时还能够避免颗粒影响后续的加工处理，进而保证加工效果以及成品质量；

11、s7，压制固化，对电路板进行再次的压制，使得所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层充分结合，并进行固化处理，保证所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层充分结合；

12、s8，二次表面处理，对固化后的电路板进行二次的表面处理，将电路板表面凸出部分以及毛刺去除，同时对电路板表面进行高温烘烤，将耐腐蚀热熔带融化缩紧，将弹性胶圈进一步包裹，使得弹性胶圈在电路板外边侧形成环形弹性结构，使得电路板表面较为光滑，美观度更高，同时还能够避免颗粒影响后续的加工处理，进而保证加工效果以及成品质量；

13、s9，沉镍金，通过沉镍工艺在电路板表面镀上金层；

14、s10，测试包装，通过电阻测量仪器对电路板进行开关路检测，检测合格后进行包装。

15、进一步的，在步骤s1中，具体的方法为将所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层裁切为指定尺寸，从下至上依次堆叠，并在所述固定基层和所述铜箔层之间，在所述铜箔层和所述保护层之间置入所述热熔粘接片，再将堆叠后的产品置于高温高压条件下，使得所述热熔粘接片融化后将所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层粘接相连。

16、进一步的，在步骤s2中，边缘构件即所述耐腐蚀热熔带和所述弹性胶圈，先将所述弹性胶圈粘接在所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层的外边侧，形成环形包裹带，再将所述耐腐蚀热熔带粘接在所述固定基层、所述铜箔层和所述保护层的外边侧，使得所述耐腐蚀热熔带将所述弹性胶圈包裹在内，制得电路板初坯。

17、进一步的，在步骤s4中具体的方法为：喷涂完成后的电路板初坯置于曝光机内进行曝光，通过曝光机对电路板初坯进行激光扫描，使得被激光射束照射的电路板表面感光剂强度增加，坚固度增加，其余未被照射的部分则保持柔软。

18、进一步的，在步骤s5中，具体的方法为将曝光的电路板放在显影液里冲洗，未曝光的干膜可溶于显影液，曝光的干膜不能溶解，经过显影形成干膜图形，然后将电路板放在蚀刻液里蚀刻，干膜具有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，形成了带干膜和带铜的电路图形。

19、进一步的，在步骤s4中，曝光机的激光器参数为：光斑直径为10～25微米，能量为1～10瓦，扫描速度为10～50毫米/分。

20、本发明的技术效果和优点：本发明通过固定基层、铜箔层、保护层和粘接层构成电路板基本结构，在此基础上，在外边侧设置了环形分布的耐腐蚀热熔带和弹性胶圈，一方面在原有电路板结构外边侧增加了弹性复位结构，避免使用过程中变性后难以复原，另一方面在加工步骤中能够有效的对原有的电路板结构进一步加固融合，保证整体结构的稳定性，且对于原有的制备工艺影响较小，基于现有的生产设备也能够完成制备加工，结构新颖，制备成本低，制备方法简单，具有较高的应用价值。