1.一种柔性电路板，包括固定基层(1)、铜箔层(2)、保护层(3)和粘接层(4)，所述固定基层(1)、所述铜箔层(2)和所述保护层(3)之间依次通过所述粘接层(4)相连接，其特征在于，所述固定基层(1)和所述保护层(3)之间设置有环形分布的耐腐蚀热熔带(6)，所述耐腐蚀热熔带(6)内穿设有环形分布的弹性胶圈(5)。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于，所述固定基层(1)和所述保护层(3)均为聚酰亚胺。
3.一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，在步骤s1中，具体的方法为将所述固定基层(1)、所述铜箔层(2)和所述保护层(3)裁切为指定尺寸，从下至上依次堆叠，并在所述固定基层(1)和所述铜箔层(2)之间，在所述铜箔层(2)和所述保护层(3)之间置入所述热熔粘接片，再将堆叠后的产品置于高温高压条件下，使得所述热熔粘接片融化后将所述固定基层(1)、所述铜箔层(2)和所述保护层(3)粘接相连。
5.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，在步骤s2中，边缘构件即所述耐腐蚀热熔带(6)和所述弹性胶圈(5)，先将所述弹性胶圈(5)粘接在所述固定基层(1)、所述铜箔层(2)和所述保护层(3)的外边侧，形成环形包裹带，再将所述耐腐蚀热熔带(6)粘接在所述固定基层(1)、所述铜箔层(2)和所述保护层(3)的外边侧，使得所述耐腐蚀热熔带(6)将所述弹性胶圈(5)包裹在内，制得电路板初坯。
6.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，在步骤s4中具体的方法为：喷涂完成后的电路板初坯置于曝光机内进行曝光，通过曝光机对电路板初坯进行激光扫描，使得被激光射束照射的电路板表面感光剂强度增加，坚固度增加，其余未被照射的部分则保持柔软。
7.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，在步骤s5中，具体的方法为将曝光的电路板放在显影液里冲洗，未曝光的干膜可溶于显影液，曝光的干膜不能溶解，经过显影形成干膜图形，然后将电路板放在蚀刻液里蚀刻，干膜具有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，形成了带干膜和带铜的电路图形。
8.根据权利要求3所述的一种柔性电路板的制备方法，其特征在于，在步骤s4中，曝光机的激光器参数为：光斑直径为10～25微米，能量为1～10瓦，扫描速度为10～50毫米/分。