一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制备方法与流程

本技术涉及终端，特别涉及一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制备方法。

背景技术：

1、智能手表、手机、笔记本电脑等移动终端设备已经成为现代生活的必须品之一。目前，电子设备一般均设置有主板，以实现电子设备的各种功能。其中，主板（或称为电路板组件）可以包括电路板以及设置于电路板上的电子元件。电子元件包括但不限于处理器、天线模块、蓝牙模块、无线（wireless fidelity，wifi）模块、全球定位系统（globalpositioning system，gps）模块、电源以及充电模块等，电路板可以包括射频（radiofrequency，rf）电路板和应用（application，ap）电路板等。

2、由于电子设备需要实现的功能越来越多，导致布置在电子设备内部的电子元件也越来越多，相应地，电路板在电子设备内的占用空间也随之增大，因此需要优化电路板的结构，来缩小电路板组件的占用空间。在一些方案中，为了能够充分利用电子设备内部空间，主要利用框架板将多个电路板之间堆叠起来的方式来集中设置更多的电子元件，以充分利用电子设备的内部空间。

3、但是，目前利用框架板将多个电路板之间堆叠起来的方式均存在连接可靠性较差的问题。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本技术实施例提供了一种电路板组件、电子设备及电路板组件的制备方法。

2、第一方面，本技术实施例提供一种电路板组件，包括：第一电路板、第二电路板和第一连接结构；第一电路板、第一连接结构和第二电路板沿第一方向层叠设置；第一连接结构包括第一连接层；第一连接层包括第一连接单元和多个第一固定单元，第一连接单元连接多个第一固定单元。

3、在一些实施例中，上述第一连接层可以为预成型锡片，第一连接结构可以为隔筋，第一固定单元可以为预成型锡块，多个预成型锡块可以通过隔筋连接起来。其中，第一方向可以为沿电子设备厚度堆叠的方向。

4、基于上述电路板组件，可以直接基于预成型锡片将第一电路板、第一连接层和第二电路板可靠连接，在简化了电路板的制备工艺流程的同时大大提高了电路板之间的连接可靠性。

5、在上述第一方面的一种可能实现中，第一固定单元为锡块，第一连接单元为隔筋，第一连接单元和第一固定单元连接形成第一空间。

6、在上述第一方面的一种可能实现中，第一连接层还包括热固胶结构，热固胶结构填充于第一空间，热固胶结构用于使得第一空间为封闭状态。

7、在一些实施例中，通过在第一连接单元和第一固定单元形成的空间内填充热固胶，使得所填充的空间为封闭状态，热固胶可以在第一电路板回流焊接时实现从固体到液体转换，提高第一连接单元和第一固定单元之间的连接可靠性。

8、在上述第一方面的一种可能实现中，锡块的外表面附着有助焊剂。

9、在一些实施例中，通过在预成型锡块上设置附着助焊剂，可以改善预成型锡块接触空气后产生的氧化现象。

10、在上述第一方面的一种可能实现中，多个第一固定单元之间的间距相等。

11、在一些实施例中，多个第一固定单元之间的间距相等，即预成型锡块之间的间距相等，可以提高基于预成型锡块的预成型锡片的连接可靠性。

12、在上述第一方面的一种可能实现中，第一连接层设置有第一定位结构。

13、在一些实施例中，第一定位结构可以是定位孔，可以在第一连接层，即预成型锡片上设置定位孔，进而可以基于定位孔使得预成型锡片与电路板之间的连接更可靠。

14、在上述第一方面的一种可能实现中，第一定位结构设于第一连接层的边缘区域。

15、在上述第一方面的一种可能实现中，第一定位结构设于第一连接层的内边缘与外边缘的拐角区域。

16、在上述第一方面的一种可能实现中，第一连接层的边缘区域设置有第一跨接结构。

17、可以理解，第一跨接结构可以为跨接片。

18、在上述第一方面的一种可能实现中，电路板组件包括第三电路板和第二连接结构，第一电路板、第一连接结构、第二电路板、第二连接结构和第三电路板沿第一方向层叠设置；第二连接结构包括第二连接层；第二连接层包括第二连接单元和多个第二固定单元，第二连接单元连接多个第二固定单元。

19、可以理解，第二连接层可以为预成型锡片，第二连接单元可以为隔筋，第二固定单元可以为预成型锡块。

20、在上述第一方面的一种可能实现中，第二电路板包括第二定位结构，电路板组件还包括第三定位结构；第一电路板和第二电路板通过第一定位结构、第二定位结构和第三定位结构的配合实现定位。

21、可以理解，第一定位结构和第二定位结构可以为定位孔，第三定位结构可以为定位柱，可以基于定位孔的位置利用定位柱将第一电路板第二电路板连接，可以提高第一电路板与第二电路板的连接可靠性。

22、在上述第一方面的一种可能实现中，第一定位结构为至少一个定位柱，第二定位结构和第三定位结构均为至少一个定位孔。

23、在上述第一方面的一种可能实现中，第二连接层设置有第四定位结构；第二电路板和第三电路板通过第三定位结构、第二定位结构和第四定位结构的配合实现连接。

24、可以理解，第三定位结构可以为定位柱，第四定位结构可以为定位孔，进而可以基于定位孔与定位柱将第二电路板和第三电路板连接，可以提高第二电路板与第三电路板的连接可靠性。

25、在上述第一方面的一种可能实现中，电路板组件还包括第二跨接结构；第二跨接结构的一端与第一连接层连接，第二跨接结构的另一端与第二连接层连接。

26、可以理解，第二跨接结构可以是跨接片，第二跨接结构的两端分别与第一连接层和第二连接层连接，基于跨接片可以提高第一连接层和第二连接层的刚度，使得基于第一连接层和第二连接层实现连接的电路板组件的连接可靠性提高，并且，跨接片还可以阻碍第一电路板进行点胶时由于胶水渗透至其他电路板中，避免影响基于第一连接层和第二连接层实现连接的电路板组件的连接可靠性。

27、在上述第一方面的一种可能实现中，第一连接层的边缘区域设有第一跨接结构，第二连接层的边缘区域设有第三跨接结构；第二跨接结构的一端与第一跨接结构连接，第二跨接结构的另一端与第三跨接结构连接。

28、可以理解，在一些实施例中，第一跨接结构、第二跨接结构和第三跨接结构可以是跨接片，第二跨接结构的一端与第一跨接结构连接后，第二跨接结构的另一端与第三跨接结构连接，可以提高第一连接层和第二连接层的刚度，使得第一连接层混合第二连接层的连接可靠性提高。

29、在上述第一方面的一种可能实现中，第一电路板与第一连接层连接的一面设置有第三连接层，第三连接层包括多个第三固定单元；第二电路板与第一连接层连接的一面设置有第四连接层，第四连接层包括多个第四固定单元；通过多个第三固定单元与第一固定单元的第一面连接，多个第四固定单元与第一固定单元的第二面连接，实现第一电路板和第二电路板连接。

30、可以理解，第三连接层和第四连接层可以为预成型锡片，第三固定单元和第四固定单元可以为预成型锡块。

31、可以理解，预成型锡片是指预先成型好的锡块和隔筋的连接结构。

32、在上述第一方面的一种可能实现中，隔筋的材质为洋白铜材质、镁合金材质或者铝合金材质。

33、可以理解，通过采用洋白铜材质、镁合金材质或者铝合金材质的隔筋连接锡块构成的第一连接层的隔筋厚度提高，增加了锡块焊接在连接层的融锡空间，进而实现可以将焊点间距高度提高，例如可以从非洋白铜隔筋连接时的焊点间距高度35um提升至70um，进而提高基于连接层实现连接的电路板组件的连接的可靠性。

34、在上述第一方面的一种可能实现中，第一连接单元和多个第一固定单元呈星型结构连接。

35、可以理解，星型结构可以指一个锡块与多个锡块通过隔筋相连接的结构，例如可以将一个锡块与周围的多个方向的相邻锡块均进行连接。在一些实施例中，多个第一固定单元之间的间距相等。

36、在上述第一方面的一种可能实现中，第一电路板为射频电路板，第二电路板为框架板，第三电路板为应用电路板。

37、第二方面，本技术实施例提供一种连接结构，包括第一连接层；第一连接层包括第一连接单元和多个第一固定单元，第一连接单元连接多个第一固定单元。

38、第三方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括上述第一方面及第一方面的各种可能实现的电路板组件和上述第二方面的连接结构。