功率模块和电机驱动器的制作方法

本发明涉及电力电子功率半导体器件领域，特别涉及一种功率模块和电机驱动器。

背景技术：

1、igbt(insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体管)是伺服和变频驱动系统的关键器件，对电机驱动成本和可靠性影响较重。

2、现有驱动系统中功率模块采用如集成pim、pack系列的标准封装模块，或，标准的分立式封装器件，封装模块、封装器件中功率芯片均采用金属框架或金属针座与外部电路电气互联，而利用金属框架或金属针座引出功率端子时会受到金属框架或金属针座本身结构、工艺的限制，影响作为功率端子的引脚之间的距离和载流能力，进而影响功率模块的空间利用率。

技术实现思路

1、本发明的主要目的是提出一种功率模块和电机驱动器，旨在提高功率模块的集成度。

2、为实现上述目的，本发明提出的功率模块，包括：

3、电路板，所述电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述电路板的表面设置有端子导电图案和板间导电图案，所述电路板设置有电路布线、至少一个芯片；

4、基板，所述基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面设置有功率芯片和板间导电图案；

5、所述基板的第一表面与所述电路板的第二表面通过所述板间导电图案固定且电连接，所述基板的第一表面和所述电路板的第一表面同侧设置；

6、所述功率芯片通过所述板间导电图案、所述电路板的电路布线与所述端子导电图案电连接。

7、可选地，所述端子导电图案包括用于传输功率输入和功率输出的功率端子图案；

8、所述功率芯片通过所述板间导电图案、所述电路板的电路布线与所述功率端子图案电连接。

9、可选地，端子导电图案还包括用于传输控制信号和/或辅助供电信号和/或检测信号的信号端子图案；

10、所述功率芯片通过所述板间导电图案、所述电路板的电路布线与所述信号端子图案电连接。

11、可选地，在所述电路板，所述芯片与所述电路布线电连接。

12、可选地，所述功率芯片通过导电件与所述电路板电连接。

13、可选地，所述电路板上的芯片包括控制芯片、驱动芯片、电源管理芯片中的至少一种。

14、可选地，所述电路板的数量为多个，多个所述电路板间隔设置，每一所述电路板的第二表面与所述基板的第一表面通过所述板间导电图案固定且电连接。

15、可选地，所述电路板设置有芯片避让孔，所述基板上的所述功率芯片对应所述芯片避让孔设置。

16、可选地，所述端子导电图案设置于所述电路板的第一表面和/或第二表面，所述板间导电图案设置于所述电路板的第二表面。

17、可选地，所述电路板的至少一个侧边设置有所述端子导电图案。

18、可选地，所述功率模块还包括塑封体；

19、所述塑封体覆盖所述电路板上的芯片和所述基板上的功率芯片；

20、所述电路板上的端子导电图案裸露于所述塑封体外。

21、可选地，所述基板的第二表面的至少部分裸露于所述塑封体外。

22、本发明还提出一种电机驱动器，包括如上所述的功率模块。

23、本发明技术方案提供的功率模块包括电路板和基板构成功率模块，其中，电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，电路板的表面设置有端子导电图案和板间导电图案，电路板上设置有电路布线、至少一个芯片；基板具有相对设置的第一表面和第二表面，基板的第一表面设置有功率芯片和板间导电图案；基板的第一表面与电路板的第二表面通过板间导电图案固定且电连接，基板的第一表面和电路板的第一表面同侧设置；功率芯片通过板间导电图案、电路板的电路布线与电路板上的端子导电图案电连接；利用电路板上的端子导电图案实现功率芯片的信号，取消引线框架，可以降低信号间的传输距离，提升可允许传输的端子数量，减小功率模块所占用的面积，进而提高功率模块的集成度。

技术特征：

1.一种功率模块，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述端子导电图案包括用于传输功率输入和功率输出的功率端子图案；

3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，端子导电图案还包括用于传输控制信号和/或辅助供电信号和/或检测信号的信号端子图案；

4.根据权利要求1至3任一所述的功率模块，其特征在于，在所述电路板，所述芯片与所述电路布线电连接。

5.根据权利要求1至3任一所述的功率模块，其特征在于，所述功率芯片通过导电件与所述电路板电连接。

6.根据权利要求1至3任一所述的功率模块，其特征在于，所述电路板上的芯片包括控制芯片、驱动芯片、电源管理芯片中的至少一种。

7.根据权利要求1至3任一所述的功率模块，其特征在于，所述电路板的数量为多个，多个所述电路板间隔设置，每一所述电路板的第二表面与所述基板的第一表面通过所述板间导电图案固定且电连接。

8.根据权利要求1至3任一所述的功率模块，其特征在于，所述电路板设置有芯片避让孔，所述基板上的所述功率芯片对应所述芯片避让孔设置。

9.根据权利要求1至3任一所述的功率模块，其特征在于，所述端子导电图案设置于所述电路板的第一表面和/或第二表面，所述板间导电图案设置于所述电路板的第二表面。

10.根据权利要求1至3任一所述的功率模块，其特征在于，所述电路板的至少一个侧边设置有所述端子导电图案。

11.根据权利要求1至3任一所述的功率模块，其特征在于，所述功率模块还包括塑封体；

12.根据权利要求11所述的功率模块，其特征在于，所述基板的第二表面的至少部分裸露于所述塑封体外。

13.一种电机驱动器，其特征在于，包括如权利要求1至12任一所述的功率模块。

技术总结
本发明公开一种功率模块和电机驱动器，功率模块包括：电路板，电路板具有相对设置的第一表面和第二表面，电路板的表面设置有端子导电图案和板间导电图案，电路板设置有电路布线、至少一个芯片；基板，基板具有相对设置的第一表面和第二表面，基板的第一表面设置有功率芯片和板间导电图案；基板的第一表面与电路板的第二表面通过板间导电图案固定且电连接，基板的第一表面和电路板的第一表面同侧设置；功率芯片通过板间导电图案、电路板的电路布线与端子导电图案电连接。本发明技术方案旨在提高功率模块的集成度。

技术研发人员：李高显,张筱敏,王锁海
受保护的技术使用者：苏州汇川技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16