显示装置和用于制造显示装置的方法与流程

本公开涉及显示装置和用于制造显示装置的方法。

背景技术：

1、随着面向信息的社会的进步，在各个领域中对于用于显示图像的显示装置的需求增加。例如，显示装置被用在诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置和智能电视的各种电子装置中。显示装置可包括包含连接到扫描线、数据线和电源线的多个像素的显示面板以显示图像。此外，显示装置可包括各种光学装置，诸如用于捕获前表面的图像的图像传感器、用于检测用户是否定位为靠近显示装置的前表面的接近传感器、用于检测显示装置的前表面的照度的照度传感器或用于识别用户的虹膜的虹膜传感器。光学装置可布置在显示装置的前表面上限定的不与显示面板重叠的孔中。

2、随着采用显示装置的电子装置的多样化，期望将以各种设计来提供显示装置。例如，在智能电话的情况下，期望能够通过去除布置在显示装置的前表面上的孔来加宽显示区域的显示装置。在这种情况下，显示装置的光学装置可布置成与显示面板重叠。

技术实现思路

1、在光学装置布置成与显示面板重叠的显示装置中，入射到光学装置上的光可能由于光学装置被显示面板的像素、扫描线、数据线和电源线覆盖而减少。因此，光学装置的功能可能劣化。

2、本公开的实施方式提供了显示装置和用于制造显示装置的方法，尽管光学装置被布置成与显示面板重叠，但是该显示装置能够防止入射到光学装置上的光减少并且改善显示装置的封装特性。

3、然而，本公开的实施方式不限于本文中所阐述的实施方式。通过参照下面给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它特征对于本公开所属领域的普通技术人员将变得更加明确。

4、根据本公开的实施方式，显示装置包括衬底、薄膜晶体管层、发光元件层、薄膜封装层、第一通孔和第二通孔、第一平坦化层和第二平坦化层，衬底包括包含有透射区域的子显示区域和除了子显示区域之外的主显示区域，薄膜晶体管层布置在衬底的主显示区域和子显示区域上，发光元件层布置在薄膜晶体管层上，薄膜封装层布置在发光元件层上，第一通孔和第二通孔通过透射区域被限定为彼此重叠，第一平坦化层布置在衬底下方并且布置在主显示区域和透射区域中以填充第二通孔，第二平坦化层布置在薄膜封装层上并且布置在主显示区域和透射区域中以填充第一通孔，其中在透射区域中，第一平坦化层和第二平坦化层彼此接触。

5、在实施方式中，第一通孔可通过布置在子显示区域中的衬底的一部分和薄膜晶体管层限定，并且第二通孔可与第一通孔对应地通过衬底的剩余部分限定。

6、在实施方式中，衬底可包括布置在第一平坦化层上的第一衬底、布置在第一衬底上的第一阻挡层、布置在第一阻挡层上的第二衬底以及布置在第二衬底上的第二阻挡层，第一通孔可通过第一阻挡层、第二衬底和第二阻挡层限定，并且第二通孔可通过第一衬底限定。

7、在实施方式中，第一平坦化层可包括通过第二通孔朝向第二平坦化层突出的突起，并且突起的宽度朝向第二平坦化层逐渐减小。

8、在实施方式中，第二通孔的宽度可从第一衬底的上表面到第一衬底的下表面逐渐增大。

9、在实施方式中，显示装置还可包括与透射区域重叠的光学装置，其中光学装置与第一通孔和第二通孔重叠。

10、在实施方式中，薄膜晶体管层、发光元件层和薄膜封装层可不与透射区域重叠。

11、在实施方式中，发光元件层可包括布置在薄膜晶体管层上的像素电极、布置在像素电极上的发光层和布置在发光层上的公共电极，并且薄膜封装层可布置在公共电极上以封装发光元件层。

12、在实施方式中，显示装置还可包括布置在薄膜晶体管层上并且覆盖像素电极的边缘的无机绝缘层，以及布置在无机绝缘层上的堤结构，其中暴露像素电极的开口可通过堤结构限定。

13、在实施方式中，堤结构可包括布置在无机绝缘层上的第一堤层和布置在第一堤层上并且包括与第一堤层相比向开口的中心进一步突出的尖端的第二堤层。

14、在实施方式中，公共电极可与第二堤层的尖端下方的第一堤层的侧壁接触。

15、在实施方式中，堤结构还可包括布置在第二堤层上的第三堤层。

16、在实施方式中，显示装置还可包括有机图案和电极图案，有机图案布置在第三堤层上以围绕开口并且包括与发光层的材料相同的材料，电极图案布置在有机图案上并且包括与公共电极的材料相同的材料。

17、在实施方式中，薄膜封装层可包括第一封装层、布置在第一封装层上的第二封装层和布置在第二封装层上的第三封装层，其中第一封装层和第三封装层可在围绕开口的区中彼此接触。

18、在实施方式中，第一封装层和第三封装层可在围绕透射区域的区中彼此接触。

19、根据本公开的实施方式，显示装置包括衬底、薄膜晶体管层、发光元件层、薄膜封装层、第一通孔和第二通孔、第一平坦化层和第二平坦化层，薄膜晶体管层布置在衬底上，发光元件层布置在薄膜晶体管层上，薄膜封装层布置在发光元件层上，第一通孔和第二通孔通过衬底和薄膜晶体管层被限定为彼此重叠，第一平坦化层布置在衬底下方以填充第二通孔，第二平坦化层布置在薄膜封装层上、填充第一通孔并且与第一平坦化层接触，其中薄膜晶体管层、发光元件层和薄膜封装层不与第一通孔和第二通孔重叠。

20、在实施方式中，发光元件层可包括布置在薄膜晶体管层上的像素电极、布置在像素电极上的发光层和布置在发光层上的公共电极，并且薄膜封装层可布置在公共电极上以封装发光元件层。

21、在实施方式中，显示装置还可包括布置在薄膜晶体管层上并且覆盖像素电极的边缘的无机绝缘层，以及布置在无机绝缘层上的堤结构，其中暴露像素电极的开口可通过堤结构限定。

22、在实施方式中，薄膜封装层可包括第一封装层、布置在第一封装层上并且填充开口的第二封装层、以及布置在第二封装层上的第三封装层。

23、在实施方式中，第二封装层的最上部表面可在朝向第二平坦化层的方向上比第一封装层的最上部表面突出。

24、在实施方式中，第二封装层的最上部表面可与第一封装层的最上部表面对齐。

25、在实施方式中，第一封装层的最上部表面可在朝向第二平坦化层的方向上比第二封装层的最上部表面突出。

26、在实施方式中，第二平坦化层的上表面可与第三封装层的最上部表面对齐。

27、根据本公开的实施方式，用于制造显示装置的方法包括：在母衬底上形成衬底，并且在衬底上形成薄膜晶体管层；在薄膜晶体管层上形成像素电极并且在像素电极上形成牺牲层；在像素电极上顺序地形成无机绝缘材料层、第一堤材料层和第二堤材料层；通过在第二堤材料层上形成第三堤层并且使用第三堤层作为蚀刻掩模执行第一蚀刻工艺，来通过无机绝缘材料层、第一堤材料层和第二堤材料层形成与像素电极重叠的开口以及通过衬底的一部分形成第一通孔；通过使用第三堤层作为蚀刻掩模执行第二蚀刻工艺来形成第一堤层和包括与第一堤层相比朝向开口的中心进一步突出的尖端的第二堤层；在像素电极上形成发光层和公共电极；在公共电极上顺序地形成第一封装层、第二封装层和第三封装层；通过在第三封装层上形成硬掩模层并且执行第三蚀刻工艺来蚀刻衬底的通过第一通孔暴露的一部分；在衬底和第三封装层上形成第一平坦化层；通过去除母衬底并且执行第四蚀刻工艺以与第一通孔对应地蚀刻衬底的剩余部分来形成与第一通孔重叠的第二通孔；以及在衬底的下表面上形成第二平坦化层以填充第二通孔。

28、在实施方式中，该方法还可包括在第一蚀刻工艺之后去除牺牲层，其中第一蚀刻工艺是干法蚀刻工艺。

29、在实施方式中，第二蚀刻工艺可为湿法蚀刻工艺，并且第一堤材料层的蚀刻速率高于第二堤材料层的蚀刻速率。

30、在实施方式中，开口中的发光层和公共电极中的每一个可通过第二堤层的尖端断开。

31、在实施方式中，硬掩模层可形成在除了形成第一通孔的区之外的区中，并且在执行第三蚀刻工艺之后被去除。

32、在实施方式中，可通过在母衬底上顺序地形成第一衬底、第一阻挡层、第二衬底和第二阻挡层来形成衬底，第一通孔可通过在第一蚀刻工艺中蚀刻第二阻挡层并且在第三蚀刻工艺中蚀刻第二衬底和第一阻挡层而形成，并且第二通孔可通过在第四蚀刻工艺中蚀刻第一衬底而形成。

33、在实施方式中，第一平坦化层可形成在第三封装层上以填充第一通孔，并且第二平坦化层可形成在第一衬底的下表面上以填充第二通孔。

34、根据实施方式的显示装置可通过在与光学装置重叠的子显示区域中形成包括通孔的透射区域来改善入射到光学装置的光的透射率。

35、在这种实施方式中，由于薄膜封装层独立地封装每个发射区域，因此可改善发光元件的封装特性。

36、然而，根据本公开的实施方式的效果不限于以上示例的那些，并且各种其它效果被并入本文。