用于电子设备的散热装置、套件和电子设备的制作方法

本技术总体上涉及电子设备的散热领域，尤其涉及一种用于电子设备的散热装置和包括这种散热装置的套件。本技术还涉及包括这种散热装置或套件的电子设备。

背景技术：

1、电子设备在工作期间会产生大量的热量，需要通过散热装置及时有效地散热，以免影响电子设备的性能和寿命。以服务器为例，服务器上的硬盘在工作期间会产生大量的热量，需要将硬盘的温度保持在安全水平。冷板是常用于硬盘的散热装置。在现有的硬盘冷却方式中，冷板被固定在硬盘上，并且冷板通过管路连接到液体冷却系统，从而通过流过冷板的冷却液将热量从硬盘带走。但是，在将硬盘安装到服务器时需要将冷板通过管路连接到液体冷却系统，并且在从服务器拆下硬盘时需要断开冷板与液体冷却系统的管路连接，使用起来极其不便。

2、因此，需要对现有的散热装置进行改进。

技术实现思路

1、本技术的目的就是要提出一种用于电子设备的散热装置，根据本技术的散热装置可以克服上述现有技术中的缺陷。

2、在一方面，本技术提供了一种用于电子设备的散热装置。所述电子设备包括第一电子装置、被相对于所述第一电子装置固定的冷板、以及被配置成用于可分离地连接到所述第一电子装置的第二电子装置。所述散热装置被配置成用于安装到所述第二电子装置，并且包括：包括吸热段和散热段的热管，所述吸热段被配置成在所述散热装置处于被安装到所述第二电子装置的状态下与所述第二电子装置热接触；以及绕着所述散热段设置并且与所述散热段热接触的导热连接件，所述导热连接件被配置成在安装有所述散热装置的所述第二电子装置处于被连接到所述第一电子装置的状态下与所述冷板热接触，以及在安装有所述散热装置的所述第二电子装置处于与所述第一电子装置脱离连接的状态下与所述冷板脱离热接触。

3、在一些实施例中，所述第二电子装置被配置成用于沿着第一方向可分离地连接到所述第一电子装置，所述导热连接件包括被配置成用于与所述冷板热接触的接触表面，并且所述导热连接件被配置成使得在所述散热装置处于被安装到所述第二电子装置的状态下，所述接触表面面朝所述第一方向。

4、在一些实施例中，所述第一电子装置包括第一电接口，并且所述第二电子装置包括面朝所述第一方向的第一端面以及设置在所述第一端面处的第二电接口，所述第二电接口被配置成用于沿着所述第一方向可分离地连接到所述第一电接口，所述导热连接件包括第一部分，所述接触表面位于所述第一部分上，所述导热连接件被配置成使得在所述散热装置处于被安装到所述第二电子装置的状态下，所述第一部分在所述第一方向上突出于所述第一端面。

5、在一些实施例中，所述第一电子装置包括电连接器和电路板，所述电路板包括彼此相反的第一表面和第二表面以及切口，所述第一表面面朝与所述第一方向相反的第二方向，所述切口从所述第一表面沿着所述第一方向贯穿所述电路板到所述第二表面，所述电连接器被设置在所述第一表面上并且提供所述第一电接口，所述冷板被定位在所述电路板的所述第二表面的一侧并且通过所述切口露出，所述导热连接件被配置成使得在安装有所述散热装置的所述第二电子装置的所述第二电接口处于被连接到所述第一电接口的状态下，所述第一部分延伸穿过所述切口，以使得所述接触表面与所述冷板热接触。

6、在一些实施例中，所述第二电子装置呈卡状，并且包括从所述第一端面延伸的宽侧和窄侧，所述热管被配置成使得在所述散热装置处于被安装到所述第二电子装置的状态下，至少所述吸热段被安装在所述第二电子装置的所述宽侧上。

7、在一些实施例中，所述导热连接件被配置成使得在所述散热装置处于被安装到所述第二电子装置的状态下，所述第一部分沿着所述第一方向的投影的至少80％位于所述第一端面的范围内。

8、在一些实施例中，所述吸热段垂直于所述宽侧的横截面具有扁平的轮廓。

9、在一些实施例中，所述热管被配置成使得在所述散热装置处于被安装到所述第二电子装置的状态下，所述散热段的至少一部分延伸超出所述第一端面。

10、在一些实施例中，所述可分离的连接包括热插拔连接。

11、在一些实施例中，所述导热连接件是由铜制成的块体。

12、在一些实施例中，所述冷板被连接到所述电子设备的液体冷却系统。

13、在一些实施例中，所述第一电子装置是热插拔背板。

14、在一些实施例中，所述第二电子装置是硬盘、内存条、网卡或电源模块。

15、在另一方面，本技术提供了一种用于电子设备的套件。所述套件包括：前述的散热装置，其中，所述第二电子装置被配置成用于沿着第一方向可分离地连接到所述第一电子装置，并且所述导热连接件被配置成在安装有所述散热装置的所述第二电子装置处于被连接到所述第一电子装置的状态下沿着所述第一方向与所述冷板热接触；以及保持机构，所述保持机构被配置成用于在安装有所述散热装置的所述第二电子装置处于被连接到所述第一电子装置的状态下，沿着所述第一方向对所述散热装置和所述第二电子装置中的至少一个施加保持力，以保持所述导热连接件与所述冷板热接触。

16、在一些实施例中，所述保持机构包括：拉簧，所述拉簧被配置成用于被相对于所述第一电子装置固定，闩锁，所述闩锁被配置成用于安装于所述散热装置和所述第二电子装置中的至少一个，并且被配置成在处于被安装于所述散热装置和所述第二电子装置中的所述至少一个的状态下能够在锁定态和解锁态之间切换。所述拉簧和所述闩锁被配置成相互配合，以使得在所述拉簧处于被相对于所述第一电子装置固定的状态下、所述闩锁处于被安装于所述散热装置和所述第二电子装置中的所述至少一个的状态下并且安装有所述散热装置的所述第二电子装置处于被连接到所述第一电子装置的状态下，所述闩锁能够在处于所述锁定态时与所述拉簧接合，以受到由所述拉簧施加的沿着所述第一方向的拉力，以及在处于所述解锁态时与所述拉簧脱离接合。

17、在一些实施例中，所述第一电子装置包括第一电接口，所述第二电子装置是硬盘，所述硬盘包括面朝所述第一方向的第一端面、与所述第一端面相反的第二端面、以及设置在所述第一端面处的第二电接口，所述第二电接口被配置成用于沿着所述第一方向可分离地连接到所述第一电接口，所述套件还包括被配置成用于相对于所述第一电子装置固定且被配置成用于容置所述硬盘的硬盘笼，所述硬盘笼包括彼此相反的第一开口和第二开口，所述硬盘笼还被配置成使得在所述硬盘笼处于相对于所述第一电子装置固定的状态下，所述第一开口邻近且面对所述第一电接口，并且被配置成使得所述硬盘能够经由所述第二开口插入所述硬盘笼，所述闩锁被配置成用于安装在所述第二电子装置的所述第二端面处，并且所述拉簧被配置成用于邻近所述第二开口固定于所述硬盘笼。

18、在另一方面，本技术提供了一种电子设备。所述电子设备包括：第一电子装置；被相对于所述第一电子装置固定的冷板；被配置成用于可分离地连接到所述第一电子装置的第二电子装置；以及前述的散热装置，或者前述的套件。所述散热装置被安装到所述第二电子装置，使得所述热管的所述吸热段与所述第二电子装置热接触，并且安装有所述散热装置的所述第二电子装置被连接到所述第一电子装置，使得所述散热装置的所述导热连接件与所述冷板热接触。

19、这些技术可以单独使用或以任何合适的组合使用。前面的总结是以说明的方式提供的，并不意味着是限制性的。

20、根据本实用新型的散热装置能够在电子设备的第二电子装置与冷板之间提供容易接通和断开的导热连接，从而支持将第二电子装置方便地安装到电子设备以及从电子设备方便地拆下第二电子装置。