本技术涉及干线放大器的,具体涉及一种散热性好的干线放大器。
背景技术:
1、干线放大器简称干放,是在功率变低而不能满足覆盖需求时的信号放大设备,当信号源设备功率难以达到覆盖要求时,该设备可以放大信号源的功率,以覆盖更多的区域。
2、干线放大器在使用过程中,其内部的电子元件将会发热,从而提升干线放大器内部的环境温度,所以干线放大器上都会设置有散热装置,对干线放大器进行散热工作,避免其内部温度过高烧坏电子元件。目前,对干线放大器一般都采用风冷散热,经散热扇正对干线放大器的表面,向其表面吹风以达到降温的作用,但是当风吹到干线放大器表面上时,风会立马被折返回来,吹过去的风只有与干线放大器接触的一瞬间才能够起到散热效果,并且一个散热扇只能够对其正对的面积能够起到扇热效果,对其他区域的扇热效果不佳,因此,目前采用散热扇对干线放大器进行散热的效果较差。
技术实现思路
1、为解决上述问题,即目前采用风冷对干线放大器的散热效果较差的问题,本实用新型提出了一种散热性好的干线放大器,其包括相适配的上壳体和下壳体,所述下壳体背离所述上壳体的一侧表面上设置散热网板,其特征在于:所述散热网板沿下壳体的长度方向设置,所述散热网板的一端设置有散热箱,所述散热箱背离所述散热网板的一侧表面上开设有通风槽,所述散热箱内设置有多个散热扇,所述散热箱靠近所述散热网板的一侧表面上对应所述散热扇开设有出风口。
2、本实用新型的进一步设置为:所述散热箱与所述散热网板等宽设置。
3、本实用新型的进一步设置为:多个所述散热扇沿所述散热箱的长度方向等距设置。
4、本实用新型的进一步设置为:所述上壳体与所述下壳体相互靠近的一侧表面上分别设置有密封条一和密封条二,所述密封条一与所述密封条二相卡接,所述密封条一与所述密封条二的侧表面上均设置有凸出部,所述凸出部设置在所述上壳体与所述下壳体的外侧,设置在所述密封条一上凸出部与所述上壳体的下表面等距设置,设置在所述密封条二上的凸出部与所述下壳体的上表面等距设置。
5、本实用新型的进一步设置为:所述凸出部上卡接有溢流条,所述溢流条同时罩设在两个所述凸出部上;溢流条上设置有两个分流部,两个所述分流部关于所述溢流条的中线对称设置,两个所述溢流条分别与两个所述凸出部的侧表面相贴合。
6、本实用新型的有益效果为:
7、1、通过将散热箱设置到散热网板的一端,能够使散热箱吹出的风沿着散热网板的长度方向流动,进而不会出现挡风现象,而风沿散热网板的长度方向流动能够充分的与下壳体的表面接触,进而对下壳体的散热更加充分,并且散热效果更好,散热扇吹出的风利用率更高。
8、2、通过设置溢流条,能够避免水会顺着密封条一与密封条二之间渗透进上壳体和下壳体内部,进一步的避免上壳体与下壳体内部进入水汽,对内部电器元件造成影响。
1.一种散热性好的干线放大器,包括相适配的上壳体(1)和下壳体(2),所述下壳体(2)背离所述上壳体(1)的一侧表面上设置散热网板(3),其特征在于:所述散热网板(3)沿下壳体(2)的长度方向设置,所述散热网板(3)的一端设置有散热箱(4),所述散热箱(4)背离所述散热网板(3)的一侧表面上开设有通风槽(41),所述散热箱(4)内设置有多个散热扇(42),所述散热箱(4)靠近所述散热网板(3)的一侧表面上对应所述散热扇(42)开设有出风口(43)。
2.根据权利要求1所述的散热性好的干线放大器,其特征在于:所述散热箱(4)与所述散热网板(3)等宽设置。
3.根据权利要求1所述的散热性好的干线放大器,其特征在于:多个所述散热扇(42)沿所述散热箱(4)的长度方向等距设置。
4.根据权利要求1所述的散热性好的干线放大器,其特征在于:所述上壳体(1)与所述下壳体(2)相互靠近的一侧表面上分别设置有密封条一(11)和密封条二(21),所述密封条一(11)与所述密封条二(21)相卡接,所述密封条一(11)与所述密封条二(21)的侧表面上均设置有凸出部(5),所述凸出部(5)设置在所述上壳体(1)与所述下壳体(2)的外侧,设置在所述密封条一(11)上凸出部(5)与所述上壳体(1)的下表面等距设置,设置在所述密封条二(21)上的凸出部(5)与所述下壳体(2)的上表面等距设置。
5.根据权利要求4所述的散热性好的干线放大器,其特征在于:所述凸出部(5)上卡接有溢流条(6),所述溢流条(6)同时罩设在两个所述凸出部(5)上;溢流条(6)上设置有两个分流部(61),两个所述分流部(61)关于所述溢流条(6)的中线对称设置,两个所述溢流条(6)分别与两个所述凸出部(5)的侧表面相贴合。