个预定测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应预定测试孔周围，并且不闭合，各个子金属丝相互串联电导通，串联形成的金属丝的头部和尾部作为测试点，并分别通过电连接线连接到位于外层上的其中一个检测孔中。该实施例将串联形成的多个子金属丝的两端作为测试点，测试点通过导电孔连接到位于外层的检测孔中。此时，利用万用表300测试两个检测孔是否导通，就可以确定检测孔是否对准。由于金属丝是围绕在检测孔的周围，就可以检测至IJ检测孔向任意方向的偏离情况，从而可以判定背钻孔是否对准。
[0033]如图4所示，为本发明一种实施例的检测PCB板背钻孔对准度的示意图，该PCB板内层包括L2-L11，每个内层上都设有包括金属丝和测试孔的测试条200，内层上的测试点通过导电孔连接到检测孔中。该实施例的L2层测试条200中的金属丝上的两个测试点通过两个第一导电孔401连接到检测孔中，L3层金属丝上的两个测试点通过两个第二导电孔402连接到检测孔中，L8层金属丝上的两个测试点通过两个第三导电孔403连接到检测孔中。
[0034]如图5所示，为本发明第五种实施例的测试条的结构示意图，该实施例的测试条中的金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。每组金属丝可以是一个或者多个子金属丝，每个子金属丝与测试孔相对应。该实施例设置了五种孔径的测试孔，测试孔的孔径分别是D1-D5。其中，Dl孔径测试孔为三个，对应的子金属丝为三个。D2-D5孔径的测试孔也为三个，对应的子金属丝也为三个。此时每组测试孔的数量相同，当然，具体数量也可以是不同。
[0035]此时，通过测量各组金属丝是否断开，就可以确定背钻孔是否断开。由于设置了与背钻孔孔径相同以及比背钻孔大和小的测试孔，此时，当测量与背钻孔相同孔径的测试孔对应的金属丝断开时，还可以测量比背钻孔大或者小的测试孔对应的金属丝是否断开，来进一步衡量该PCB板的背钻孔的精度，从而为生产提供依据。
[0036]以下结合一实施例对多组金属丝测量的过程进行说明，假定各组测试孔的孔径分别是Dl、D2、D3、D4、D5,各组金属丝距离测试孔的距离分别是2.5mil、3mil、3.5mil、4mil、4.5mil ο
[0037]假定背钻孔的孔径是D3，当对与背钻孔相同孔径的测试孔对应组的金属丝进行测量时，发现金属丝断开，此时判断背钻孔不对准。此时，继续对与D3孔径相邻的测试孔对应组的金属进行测量，当D4孔径的测试孔对应组的金属丝没有断开时，可以判定该种PCB板适合于D4孔径的背钻孔。
[0038]如图6所示，为本发明一种实施例的PCB板制造方法的流程图，包括如下步骤:
[0039]步骤100:形成PCB板的内层和外层，在所述内层和外层上形成电路；
[0040]步骤200:在所述内层上设置金属丝，所述金属丝设置在测试孔位置的周围，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点；
[0041]步骤300:将所述内层和外层结合在一起，并将所述金属丝上的测试点引出到外层；
[0042]步骤400:利用背钻工艺形成背钻孔和测试孔，所述测试孔形成在内层上测试孔位置。
[0043]步骤100中形成内层和外层，并且在内层和外层上形成电路，该工艺可以采用现有技术进行实现。
[0044]优选地，所述金属丝与所述测试孔的距离小于预定门限。
[0045]优选地，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括:设置的金属丝包括两个或者两个以上的子金属丝，每个子金属丝与其中一个测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应所述测试孔周围，并且不闭合。
[0046]优选地，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括:设置的金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。
[0047]本发明的PCB板制造时在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定该背钻孔是否对准。
[0048]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种PCB板，其特征在于，包括: 外层，设有至少两个检测孔； 设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于所述测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝与所述测试孔的距离小于预定门限。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝包括两个或者两个以上的子金属丝，每个子金属丝与一个所述测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应测试孔周围，并且不闭合。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，各个子金属丝相互串联电导通，串联形成的金属丝的头部和尾部作为测试点，所述头部和尾部分别通过电连接线连接到位于外层上的其中一个检测孔中。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述测试点通过导电孔电连接到检测孔中。
6.根据权利要求1?5任一项所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。
7.—种PCB板的制造方法，其特征在于，包括: 形成PCB板的内层和外层，在所述内层和外层上形成电路； 在所述内层上设置金属丝，所述金属丝设置在测试孔位置的周围，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点； 将所述内层和外层结合在一起，并将所述金属丝上的测试点引出到外层； 利用背钻工艺形成背钻孔和测试孔，所述测试孔形成在内层上测试孔位置。
8.根据权利要求7所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述金属丝与所述测试孔的距离小于预定门限。
9.根据权利要求8所述的PCB板的制造方法，其特征在于，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括:设置的金属丝包括两个或者两个以上的子金属丝，每个子金属丝与其中一个测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应测试孔周围，并且不闭合。
10.根据权利要求8所述的PCB板的制造方法，其特征在于，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括:设置的金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。
【专利摘要】本发明提供一种PCB板及其制造方法，所述PCB板包括：外层，设有至少两个检测孔；设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板上的背钻孔是否对准。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-40, H05K3-00, H05K1-11
【公开号】CN104582238
【申请号】CN201310499370
【发明人】周明镝, 王瑾, 舒明
【申请人】重庆方正高密电子有限公司, 北大方正集团有限公司, 方正信息产业控股有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月22日