两侧面分别粘黏于导电壳体14和接地线路框12之间，其中，该第一导电泡棉131的相对两侧面上包括导电双面胶，以使该第一导电泡棉131可以将导电壳体14和接地线路框12相粘合并实现电气连接。该实施例中，通过将第一导电泡棉131的一侧面贴合在接地线路框12上，并通过将第一导电泡棉131另一侧面贴合在导电壳体14上，以形成闭合的法拉第笼结构，更重要的是，利用导电泡棉具有良好导电性及弹性大的特点，能够有效地填补导导电壳体14和PCBll之间的微小间隙，使导电壳体14与PCBll之间充分的接触，从而可以有效地克服了在PCB11安装过程中PCBll的变形而导致的导电壳体14与PCBll的地接触不充分使屏蔽效果变差的问题。
[0037]如图1、图2和图4所示，在本公开的又一实施例中，该导电粘接层13为第一导电硅胶132，其中，该第一导电硅胶132的相对两侧面分别粘黏于导电壳体14和接地线路框12之间，以通过该第一导电硅胶132将导电壳体14与接地线路框12相粘合并实现电气连接。在该实施例中，通过第一导电硅胶132分别贴合于导电壳体14和接地线路框12以形成闭合的法拉第笼结构，使导电壳体14与PCBll之间充分的接触，从而可以有效地克服了在PCBll安装过程中PCBll的变形而导致的导电壳体14与PCBll的地接触不充分使屏蔽效果变差的问题。
[0038]如图1、图2和图5所示，在本公开的又一实施例中，该导电粘接层13包括相互贴合的第二导电泡棉133和第二导电硅胶134，其中，第二导电泡棉133粘133黏于导电壳体14，第二导电硅胶134粘黏于接地线路框12。在该实施例中，第二导电泡棉133的一侧面粘合于第二导电硅胶134，第二导电泡棉133的另一侧面粘合于导电壳体14，第二导电硅胶134与第二导电泡棉133相粘合的一侧面相背的另一侧面粘合于接地线路框12以形成闭合的法拉第笼结构，同样的利用导电泡棉具有良好导电性及弹性大的特点，能够有效地填补导导电壳体14和PCBll电气连接后存在的微小间隙，使导电壳体14与PCBll之间充分的接触，从而可以有效地克服了在PCBll安装过程中PCBll的变形而导致的导电壳体14与PCBll的地接触不充分使屏蔽效果变差的问题。
[0039]如图1、图2和图6所示，在本公开的又一实施例中，该导电粘接层13包括相互贴合的第三导电泡棉135和第三导电硅胶136，其中，第三导电泡棉135粘黏于接地线路框12，第三导电硅胶136粘黏于导电壳体14。在该实施例中，第三导电泡棉135的一侧面粘合于第三导电硅胶136，第三导电泡棉135的另一侧面粘合于接地线路框12，第三导电硅胶136与第三导电泡棉135相粘合的一侧面相背的另一侧面粘合于导电壳体14以形成闭合的法拉第笼结构，同样的利用导电泡棉具有良好导电性及弹性大的特点，能够有效地填补导电壳体14和PCBll电气连接后存在的微小间隙，使导电壳体14与PCBll之间充分的接触，从而可以有效地克服了在PCBll安装过程中PCBll的变形而导致的导电壳体14与PCBll的地接触不充分使屏蔽效果变差的问题。
[0040]进一步的，根据本公开实施例的第二方面，还提出一种电子装置，包括壳体以及装设于壳体内的至少一个电路保护结构，该电路保护结构即为上述任一项实施例中的电路保护结构，具体地，该电路保护结构包括:印刷电路板PCBl I，接地线路框12，导电壳体14以及设置于所述接地线路框12及所述导电壳体14之间以供接地线路框12与导电壳体14电气连接的导电粘接层13，其中，PCBl I上具有电路单元111和围合于电路单元111的接地线路框12。优选地，该导电粘接层13与接地线路框12在PCBll上的正投影相重合，即导电粘接层与接地线路框相重合。在本实施例中，该导电粘接层13与上述电路保护单元111的导电粘接层13的结构及选材均相同，在此就不再赘述。
[0041]本公开中需要保护的电路单元通过导电壳体、导电粘接层、及接地线路框的组合方式以形成法拉第笼结构，实现屏蔽电磁辐射以消除或者降低电磁辐射对电路单元干扰的目的，并且避免通过添加屏蔽导电面罩增加产品的重量和体积，从而提高了产品竞争优势。
[0042]本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。
[0043]应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。
【主权项】
1.一种电路保护结构，其特征在于，包括: 印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体； 导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。
2.根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。
3.根据权利要求1或2所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层与所述导电壳体的外缘相重合。
4.根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电泡棉，其中，所述第一导电泡棉的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。
5.根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层为第一导电硅胶，其中，所述第一导电硅胶的相对两侧面分别粘黏于所述导电壳体和所述接地线路框之间。
6.根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第二导电泡棉和第二导电硅胶，其中，所述第二导电泡棉粘黏于所述导电壳体，所述第二导电硅胶粘黏于所述接地线路框。
7.根据权利要求3所述的电路保护结构，其特征在于，所述导电粘接层包括相互贴合的第三导电泡棉和第三导电硅胶，其中，所述第三导电泡棉粘黏于所述接地线路框，所述第三导电硅胶粘黏于所述导电壳体。
8.根据权利要求1所述的电路保护结构，其特征在于，所述接地线路框的线宽不大于5mm ο
9.一种电子装置，包括壳体以及装设于所述壳体内的至少一个电路保护结构，其特征在于，所述电路保护结构包括: 印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框； 导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体； 导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。
10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述导电粘接层与所述接地线路框相重合。
【专利摘要】本发明公开了一种电路保护结构，包括：印刷电路板PCB，其上具有电路单元和围合于所述电路单元的接地线路框；导电壳体，具有容置所述电路单元的容置腔体；导电粘接层，设置于所述接地线路框及所述导电壳体之间以供所述接地线路框与所述导电壳体电气连接。本公开中需要保护的电路单元通过导电壳体、导电粘接层、及PCB上的接地线路框的组合方式以形成法拉第笼结构，实现屏蔽电磁辐射以消除或者降低电磁辐射对电路单元干扰的目的，并且避免通过添加屏蔽导电面罩增加产品的重量和体积，从而提高了产品竞争优势。
【IPC分类】H05K9-00
【公开号】CN104837327
【申请号】CN201510263801
【发明人】杨大伟, 李晖, 朱丹, 许春利
【申请人】小米科技有限责任公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年5月21日