一种减小装焊厚度的pcb板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于PCB板技术领域，涉及一种PCB板的结构及PCB板的制作方法。
【背景技术】
[0002] 目前主流行的手机，手机整机的厚度、品牌度、品质要求均在不断提升，为满足外 观ID的需求，主流手机的厚度越来越薄，对于结构设计的可靠性要求的难度越来越大。
[0003] 而对于目前的手机PCB板，IC类器件是安装在PCB板的表面上的，装焊后的PCB板 的厚度增加的比较多，手机结构设计难度加大。
【背景技术】
[0004]
[0005] 为解决现有贴片与PCB的安装结构难以满足手机的厚度要求的技术问题，本发明 提供一种减小装焊厚度的PCB板及其制作方法。
[0006] 本发明的技术解决方案如下：
[0007] -种减小装焊厚度的PCB板，其特殊之处在于：所述PCB板上设置有沉台，所述沉 台用于放置IC类器件，所述沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。
[0008] 上述IC类器件为CPU或FLASH或1C。
[0009] -种减小装焊厚度的PCB板的制作方法，其特殊之处在于：包括以下步骤：
[0010] 1)进行线路板布线，确定线路板的厚度及IC类器件的设置位置；
[0011] 2)根据装焊后的电路板的整体厚度要求及IC类器件的设置位置，确定沉台的深 度及位置；除与所安装的IC类器件电连接的板层外，沉台与其余沉台形成层的线路及连接 孔应互不影响；
[0012] 3)将沉台形成层按照沉台的尺寸和位置进行沉台开孔的制作；
[0013] 4)将非沉台形成层进行压合，将非沉台形成层和沉台形成层进行整体压合。
[0014] 上述步骤4)中沉台开孔的制作是在无尘室环境下，一边CNC洗一边用吸毛刺/毛 边的气动设备吸走。
[0015] 上述步骤5)在进行整体压合时，及时用吸胶刷/吸胶设备将多余的胶吸走。
[0016] 在压合时，各层做定位孔或光学定位点，用以做PCB阶层压合时定位。
[0017] 本发明与现有技术相比，优点是：
[0018] 1、本发明在手机结构尺寸极限环境下，利用PCB做沉台的方式，将相对较高的器 件贴在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，极大的节省了结构厚度方向的尺寸。
[0019] 2、本发明在解决手机厚度尺寸极限的同时，降低了贴片后的组件厚度，推广性很 尚。
[0020] 3、本发明提供一种带有沉台的PCB的制作方法，该方法简单易行。
【附图说明】
[0021 ] 图1为本发明的PCB板贴片三维视角图；
[0022]图2为本发明的PCB板贴片平面图；
[0023] 图3为本发明实施例PCB中1-7层的布线示意图；
[0024] 图4为本发明实施例PCB中8-10层的布线示意图；
[0025] 图5所示为表1所对应的孔层设置图；
[0026] 图6为10层板的压合流程图。
[0027] 其中附图标记为=OO-PCB主板、01-沉台、02-贴片相对高的器件。
【具体实施方式】
[0028] 以下结合附图对本发明做详细说明。
[0029] 如图1所示：[00]是手机的PCB主板，手机内部的信号线路均在PCB主板负责， 一般常规厚度为〇. 6mm-l. 2mm; [01]是手机的PCB主板做的沉台，沉台尺寸占主板厚度的 1/3,即沉台将有0. 2mm-0. 4mm; [02]是贴片相对高的器件，不限于是CPU/FLASH等。
[0030] 以下以10层板为例对本发明进行详细说明。
[0031] 下表1为本发明实施例10层板的PCB板层图示。在芯片（CPU/FLASH等高芯片） 位置不做10层3阶的PCB板层，仅做了 7层，所以厚度可以控制在0. 6mm的厚度。
[0032] 表 1
[0035] 图5为表1所对应的孔层设置图，其中孔03表示阶层1/2之间的孔，可以连接I 至2层之间的信息线路。类似有2/3层之间的孔、3/4层之间的孔、4/7层之间的孔、7/8层 之间的孔、8/9层之间的孔、9/10层之间的孔、1/10层之间的孔。说明：4/7层之间的孔可以 连接4、5、6、7层之前的信息线路，如8、9、10层做了沉台，既在此位置不走信息线路，不做孔 连接，以避让处理，保证PCB板线路的完整性。
[0036] 图3所示为1-7层的走线布线，走线与沉台在不同层上，相互不干扰。图4所示为 8-10层的走线布线，走线在8-10层时，走线避开开孔位置，不影响电路信号及性能。
[0037] 本发明所提供的一种减小装焊厚度的PCB板的制作方法，包括以下步骤：
[0038] 1)进行线路板布线，确定线路板的厚度及IC类器件的设置位置；
[0039] 2)根据装焊后的电路板的整体厚度要求及IC类器件的设置位置，确定沉台的深 度及位置；除与所安装的IC类器件电连接的板层外，沉台与其余沉台形成层的线路及连接 孔应互不影响；
[0040] 4)将沉台形成层按照沉台的尺寸和位置进行沉台开孔的制作；
[0041] 5)将非沉台形成层进行压合，将非沉台形成层和沉台形成层进行整体压合。
[0042] 图6为10层板的压合流程图，前7层是整板式的压合，后3层做好CNC洗切板材 后，再压合成一个整体，结构上即可满足沉台。
[0043] PCB阶层做沉台位置，边缘必须整齐，无任何毛刺/毛边等。要求压合后的整体PCB 板材是非常整齐的。要求压合前阶层必须整齐，无任何毛刺/毛边，压合后阶层必须整齐， 无任何毛刺/毛边，及溢胶。（溢胶是指胶在压合时，漏出PCB板层缝隙），但如果胶使用量 太少，会有压合不可靠，即有缝隙现象。
[0044] 为了使沉台位置，边缘必须整齐，无任何毛刺/毛边，本发明的处理方案是：
[0045] 1、压合前边缘整齐：用CNC洗可以做到非常好的整齐。
[0046] 2、压合前无任何毛刺/毛边：在无尘室环境下，一边CNC洗一边用吸毛刺/毛边的 气动设备吸走。
[0047] 3、压合时及时用吸胶刷/吸胶设备将多余的胶吸走，即可以保证无突出的胶，又 可以更好的做到边缘胶接触更好的特性。
[0048] 现有技术方案与本发明技术方案的对比：
[0049] 现有技术方案：PCB厚度是0.9mm厚度，CPU高度是1.0mm，贴片后是1.95mm(其中 有会0? 05mm的锡膏厚度）。
[0050] 本发明的技术方案：PCB厚度是0. 9mm厚度（做沉台处理1/3高度，即CPU的局部 位置是0.6mm)，CPU高度是1.0mm，贴片后是1.65mm(其中有会0.05mm的锡膏厚度）。对比 贴片后的CPU高度差，降低了 0? 3mm〇
【主权项】
1. 一种减小装焊厚度的PCB板，其特征在于：所述PCB板上设置有沉台，所述沉台用于 放置IC类器件，所述沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。2. 根据权利要求1所述减小装焊厚度的的PCB板，其特征在于：所述IC类器件为CPU 或 FLASH 或 1C。3. -种减小装焊厚度的PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤： 1) 进行线路板布线，确定线路板的厚度及IC类器件的设置位置； 2) 根据装焊后的电路板的整体厚度要求及IC类器件的设置位置，确定沉台的深度及 位置；除与所安装的IC类器件电连接的板层外，沉台与其余沉台形成层的线路及连接孔应 互不影响； 3) 将沉台形成层按照沉台的尺寸和位置进行沉台开孔的制作； 4) 将非沉台形成层进行压合，将非沉台形成层和沉台形成层进行整体压合。4. 根据权利要求3所述减小装焊厚度的的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤3)中 沉台开孔的制作是在无尘室环境下，一边CNC洗一边用吸毛刺/毛边的气动设备吸走。5. 根据权利要求4所述的减小装焊厚度的PCB板的制作方法，其特征在于：步骤4)在 进行整体压合时，及时用吸胶刷/吸胶设备将多余的胶吸走。6. 根据权利要求3或4或5所述减小装焊厚度的的PCB板的制作方法，其特征在于： 在压合时，各层做定位孔或光学定位点，用以做PCB阶层压合时定位。
【专利摘要】本发明涉及一种减小装焊厚度的PCB板及其制作方法，PCB板上设置有沉台，所述沉台用于放置IC类器件，沉台的位置避开PCB板内层的连接孔和或线路。IC类器件为CPU或FLASH或IC。PCB板的制作方法包括1)进行线路板布线，确定线路板的厚度及IC类器件的设置位置；2)确定沉台的深度及位置；3)将沉台形成层按照沉台的尺寸和位置进行沉台开孔的制作；4)将非沉台形成层进行压合，将非沉台形成层和沉台形成层进行整体压合。本发明在手机结构尺寸极限环境下，利用PCB做沉台的方式，将相对较高的器件贴在沉板的位置，如CPU/FLASH/IC等，极大的节省了结构厚度方向的尺寸。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/18
【公开号】CN105025656
【申请号】CN201510442743
【发明人】武乐强
【申请人】西安乾易企业管理咨询有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年7月24日