包括安置在其中的发光单元1至4，并形成具有3条LED线的线光源。
[0076]包含在图4的发光单元1中的LED Dll、D12、D21、D22、D3以及D4可按照包含在LED组LED1中的LED Dll和D12、包含在LED组LED2中的LED D21和D22、包含在LED组LED3中的LED D3、以及包含在LED组LED4中的LED D4的次序顺序地发光。
[0077]S卩，在照明单元20的发光单元1中发光次序较早的LED组LED1和LED2可包括比其它LED组LED3和LED4更多数目的LED。
[0078]更加刻意地，包含在发光单元1中的LED可按照整数比划分为LED组。例如，包含在LED组LED1至LED4中的LED的数目可设置为2:2:1:1的比例。
[0079]当发光单元1包括3个LED组时，包含在发光单元1中的LED的总的数目可调整。包含在发光单元1中的LED可按照整数比划分为LED组。例如，包含在3个LED组中的LED的数目可设置为2:1:1的比例。
[0080]至此，发光单元1已被描述。然而，由于包含在照明单元20中的其它发光单元具有相同的配置，在此不再赘述。
[0081]具有安装在其上的发光单元的基底可包括第一接线以及形成在其上的多个第二接线。所述第一接线可传输整流电压至发光单元，而多个第二接线可提供至多个LED组的电流通路。所述第一接线可形成在基底的一个表面，而多个第二接线可形成在基底的另一表面。
[0082]如图4所示安置的用于发光单元的电路可配置为如图5所示。图5说明了照明单元包括η个发光单元，其中η为自然数。
[0083]包含在每个发光单元的LED组LED1中的LED Dll和D12可彼此并行连接。包含在每个发光单元的LED组LED2中的LED D21和D22也可彼此并行连接。LED组LED1可包括串行连接的LED Dll和D12，LED Dll和D12在每个发光单元中彼此并行连接。进一步地，LED组LED2可包括串行连接的LED D21和D22，LED D21和D22在每个发光单元中彼此并行连接。
[0084]S卩，在发光单元1的半导体封装PKG_1中彼此并联的LED Dll和D12可串行连接至在发光单元2的半导体封装PKG_3中彼此并联的LED Dll和D12。在发光单元1的半导体封装PKG_2中彼此并联的LED D21和D22可串行连接至在发光单元2的半导体封装PKG_4中彼此并联的LED D21和D22。如上所述，彼此并联并与发光单元的LED组LED1相对应的LED Dll和D12可串行连接至彼此并联并与相邻发光单元的LED组LED1相对应的LED Dll和D12。进一步地，彼此并联并与发光单元的LED组LED2相对应的LED D21和D22可串行连接至彼此并联并与相邻发光单元的LED组LED2相对应的LED D21和D22。
[0085]进一步地，LED组LED1各包括在各发光单元中彼此并联的LED Dll和D12，并且LED组LED 1可在从发光单元1向发光单元η的向前方向上耦合。另一方面，LED组LED2各包括在各发光单元中彼此并联的LED D21和D22，并且LED组LED2可在从发光单元η向发光单元1的向前方向上耦合。
[0086]因此，发光单元η的LED Dll和D12与LED D21和D22连接至的节点可与驱动电路30的端子C1相连接。
[0087]包含在发光单元1的LED组LED3中的半导体封装PKG_2的LED D3可串行连接至包含在相邻发光单元2的LED组LED3中的半导体封封装PKG_4的LED D3。进一步地，包含在发光单元1的LED组LED4中的半导体封装PKG_1的LED D4可串行连接至包含在相邻发光单元2的LED组LED4中的半导体封封装PKG_3的LED D4。
[0088]LED组LED3各包括在各发光单元中的LED D3，并且LED组LED3可在从发光单元1向发光单元η的向前方向上耦合。另一方面，LED组LED4各包括在各发光单元中的LEDD4，并且LED组LED4可在从发光单元η向发光单元1的向前方向上親合。
[0089]因此，发光单元1的半导体封装PKG_2中LED D3以及并联的LED Dll和D12连接的节点可连接至驱动电路30的端子C2。进一步地，半导体封装PKG_2n-l的LED D4和发光单元η的半导体封装PKG_2n的LED D3连接的节点可与驱动电路30的端子C3相连接。进一步地，与发光单元1的半导体封装PKG_1的LED D4的输出端相连接的节点可连接至驱动电路30的端子C4。
[0090]参照图6，发光单元1可包括一个半导体封装PKGD_1。所述半导体封装PKGD_1可包括 6 个 LED D11、D12、D21、D22、D3 以及 D4。
[0091]图6的实施例可具有与图4的实施例大体上相同的配置，除了 6个LED D11、D12、D21、D22、D3和D4包含在一个半导体封装PKGD_1中。即，LED可划分为LED组。因此，在此不再赘述。
[0092]如图6所示安置的用于发光单元的电路可被配置为如图7所示。图7说明与图5的实施例大体上相同的连接关系。因此，在此不再赘述。
[0093]参照图8，发光单元1可包括3个半导体封装PKG11至PKG13。进一步地，半导体封装PKG11可包括两个LED Dll和D12，半导体封装PKG12可包括两个LED D21和D22，以及半导体封装PKG13可包括两个LED D3和D4。
[0094]图8显示了 3个半导体封装被用于形成发光单元。图8的配置可按照如图4和6中所示配置LED的方式调整。图8的发光单元也可包括6个LED。
[0095]进一步地，在每个发光单元中与相同LED组相对应的LED之间的电气连接能够根据图5和7而被体现。其详细描述在此省略。
[0096]根据本发明实施例的照明装置可按照如图4至8所示在纵向方向上安置发光单元的方式配置。因此，包含在每个发光单元中的LED可用于形成线光源。
[0097]进一步地，照明装置可具有在其中顺序发光的LED组针对每个发光单元均匀安置并且发光单元重复地形成的结构。因此，无论在纵向方向上延伸的照明单元的位置如何，能够提供均匀亮度。
[0098]进一步地，包含在发光单元中的LED组可被设置为按照整数比划分LED。因此，功耗能够线性的减少。结果，THD(总谐波失真)能够被改进。
[0099]尽管以上描述了不同实施例，本领域技术人员不难理解，所述实施例仅以示例的方式描述。相应地，此处描述的本发明不限于所描述的实施例。
【主权项】
1.一种照明装置，其包括多个发光单元，每个发光单元包括具有安装在其上的相同数目LED的一个或者多个半导体封装， 其中，所述发光单元安置为形成线光源， 每个发光单元包括与6的倍数相对应的多个LED， 所述LED被划分为顺序发光的第一至第四LED组，以及 包含在第一至第四LED组中的LED的数目分别地设置为2:2:1:1的比例。2.根据权利要求1所述的照明装置，其中每个发光单元包括6个LED。3.根据权利要求2所述的照明装置，其中所述发光单元包括两个半导体封装，每个半导体封装包括3个LED。4.根据权利要求2所述的照明装置，其中所述发光单元包括一个半导体封装，该半导体封装包括6个LED。5.根据权利要求1所述的照明装置，其中每个发光单元包括一个半导体封装，该半导体封装包括12个LED。6.一种照明装置，其包括多个发光单元，所述发光单元包括具有安装在其上的相同数目LED的一个或者多个半导体封装， 其中，所述发光单元安置为形成线光源， 包含在每个发光单元中的LED被划分为顺序发光的第一至第三LED组， 包含在第一至第三LED组中的LED的数目分别地设置为2:1:1的比例。7.一种照明装置，其包括: 多个发光单元，其安置为形成线光源并且每个发光单元包括具有安装在其上的相同数目LED的一个或者多个半导体封装以及包括与6的倍数相对应的多个LED ;以及 驱动电路，其配置为响应于根据整流电压的变化的多个LED组的顺序发光而提供电流通路至所述多个LED组； 其中，包含在每个发光单元中的LED被划分为顺序发光的第一至第四LED组，以及 包含在第一至第四LED组中的LED的数目分别地设置为2:2:1:1的比例。8.根据权利要求7所述的照明装置，其中分配给发光单元的LED在每个LED组中电气连接，并且LED组彼此串行连接。9.根据权利要求7所述的照明装置，其中包含在每个半导体封装中相同LED组中的LED彼此并行连接。10.根据权利要求7所述的照明装置，其中每个发光单元包括6个LED。11.根据权利要求10所述的照明装置，其中每个发光单元包括两个半导体封装，每个半导体封装包括3个LED。
【专利摘要】本发明提供了一种利用LED作为光源的照明装置。所述照明装置可包括多个发光单元，每个发光单元包括具有安装在其上的相同数目LED的一个或者多个半导体封装，所述发光单元可在纵向方向上安置以便形成线光源，以及包含在每个发光单元中的LED可划分为多个LED组。
【IPC分类】H05B37/02
【公开号】CN105307325
【申请号】CN201510438119
【发明人】金容根, 李相永, 安基哲
【申请人】硅工厂股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年7月23日
【公告号】US20160029452