一种改善厚铜板压合白边的工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于印制电路板制作领域，具体地说涉及一种改善厚铜板压合白边的工
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【背景技术】
[0002]随着电子信息时代的飞速发展，设计厂商对于大功率、大电流的服务器电源板等印制电路板(PCB)的需求日益加大，而这些电源板需要高耐热性、高散热性等特性，所以更青睐设计为厚铜板。厚铜板因其铜厚较厚(多30Ζ)的特性，在PCB的加工生产过程尤其是压合过程中存在诸多加工难点。
[0003]压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后的板及铜箔粘合成一块多层板的制程，对于厚铜板的压合，一个主要的问题是，厚铜板由于厚度较大，在压合过程中容易出现树脂填充不足、流胶量大，从而导致出现无铜区压合白边的异常。
【发明内容】
[0004]为此，本发明所要解决的技术问题在于现有技术中对厚铜板的压合容易出现树脂填充不足、到这无铜去出现压合白边的异常，从而提出一种改善厚铜板压合白边的工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本发明的技术方案为:
[0006]本发明提供一种改善厚铜板压合白边的工艺，其包括如下步骤:
[0007]S1、开料，将内层铜箔、铜板与半固化片按照所需尺寸裁切；
[0008]S2、内层芯板棕化，在内层芯板表面形成氧化层；
[0009]S3、预叠板，将待压合的内层铜箔、铜板与半固化片按照预定顺序叠起，贴近厚铜板的两片半固化片为纯胶半固化片；
[0010]S4、叠板，将预叠板后的印制电路板半成品置于铺设于钢板上的铜箔上，所述印制电路板半成品上方也对称铺设有铜箔和钢板；
[0011]S5、压合。
[0012]作为优选，所述步骤S4中，所述步骤S4中，所述铜箔与钢板之间铺设有缓冲垫和铝片，铝片贴近所述铜箔。。
[0013]作为优选，所述步骤S5中，压合的工艺参数为:压合压力400PSI，压机最高温度220 °C，压合时间 170min。
[0014]作为优选，所述缓冲垫为PACO PLUS剥离膜，其厚度为1.6mm。
[0015]作为优选，所述铜板的厚度不小于30Z。
[0016]作为优选，所述内层铜箔两侧的半固化片为1080RC 71%半固化片，其厚度为90 μ mD
[0017]作为优选，所述纯胶半固化片厚度为150 μπι。
[0018]作为优选，所述铝片厚度为0.15mm。
[0019]作为优选，所述钢板的硬度为47H，热膨胀系数为16.5。
[0020]本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:本发明所述的改善厚铜板压合白边的工艺，将印制电路板中厚铜板两侧的传统半固化片替换为纯胶半固化片，其具有良好的粘结性能、耐热性能，同时具有低流动性，可以有效避免压合后在无铜区产生压合白边，并且压合后印制电路板厚度可与现有技术中的印制电路板厚度一致，不影响电路板性能。在叠板过程中，预叠板后的印制电路板半成品上下两侧各对称铺设缓冲垫和铝片，缓冲了热压时电路板半成品受到的压力；压合过程中，提高了最高压力值，延缓了上高压时间段，使半固化片树脂更充分填充到线隙中，进一步改善了压合白边的缺陷。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例对本发明作进一步详细的说明。
[0022]实施例
[0023]本实施例提供一种改善厚铜板压合白边的工艺，其包括如下步骤:
[0024]S1、开料，将内层铜箔、厚铜板与半固化片按照所需尺寸裁切，裁切后，清除半固化片表面的半固化片粉末，所述厚铜板的厚度不小于30Z ;
[0025]S2、内层芯板棕化，以常规棕化工艺在内层芯板表面形成氧化层；
[0026]S3、预叠板，将待压合的内层铜箔、厚铜板与半固化片按照预定顺序叠起，贴近厚铜板的两片半固化片为厚度为150 μπι的纯胶半固化片，铜箔两侧为1080RC 71%半固化片，厚度为90 μπι ;
[0027]S4、叠板，将预叠板后的印制电路板半成品置于铺设于钢板上的铜箔上，所述钢板硬度为47Η，热膨胀系数为16.5，所述印制电路板半成品上方也对称铺设有铜箔和钢板，所述铜箔与钢板之间还铺设有缓冲垫和铝片，其中铝片贴近所述铜箔，铝片的厚度为0.15mm,所述缓冲垫为PACO PLUS剥离膜，厚度为1.6mm ;钢板每次使用过后采用打磨或刷磨清洁；缓冲垫和铝片，缓冲了热压时电路板半成品受到的压力；
[0028]S5、压合，采用压合机，在压力为400PS1、压机最高温度220°C条件下压合170min。
[0029]将印制电路板中厚铜板两侧的传统半固化片替换为纯胶半固化片，其具有良好的粘结性能、耐热性能，同时具有低流动性，可以有效避免压合后在无铜区产生压合白边，并且压合后印制电路板厚度可与现有技术中的印制电路板厚度一致，不影响电路板性能。
[0030]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，包括如下步骤: 51、开料，将内层铜箔、铜板与半固化片按照所需尺寸裁切； 52、内层芯板棕化，在内层芯板表面形成氧化层； 53、预叠板，将待压合的内层铜箔、铜板与半固化片按照预定顺序叠起，贴近厚铜板的两片半固化片为纯胶半固化片； 54、叠板，将预叠板后的印制电路板半成品置于铺设于钢板上的铜箔上，所述印制电路板半成品上方也对称铺设有铜箔和钢板； 55、压合。2.根据权利要求1所述的改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，所述步骤S4中，所述铜箔与钢板之间铺设有缓冲垫和铝片，铝片贴近所述铜箔。3.根据权利要求1或2所述的改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，所述步骤S5中，压合的工艺参数为:压合压力400PSI，压机最高温度220°C，压合时间170min。4.根据权利要求3所述的改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，所述缓冲垫为PACO PLUS剥离膜，其厚度为1.6mm。5.根据权利要求4所述的改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，所述铜板的厚度不小于30Z。6.根据权利要求5所述的改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，所述内层铜箔两侧的半固化片为1080RC 71%半固化片，其厚度为90 μπι。7.根据权利要求6所述的改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，所述纯胶半固化片厚度为150 μπι。8.根据权利要求7所述的改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，所述铝片厚度为0.15mm09.根据权利要求8所述的改善厚铜板压合白边的工艺，其特征在于，所述钢板的硬度为47H，热膨胀系数为16.5。
【专利摘要】本发明公开了一种改善厚铜板压合白边的工艺，其包括如下步骤：S1、开料，将铜箔、铜板与半固化片按照所需尺寸裁切；S2、内层芯板棕化；S3、预叠板，将待压合的铜箔、铜板与半固化片按照预定顺序叠起，贴近厚铜板的两片半固化片为纯胶半固化片；S4、叠板，将预叠板后的印制电路板半成品置于铺设于钢板上的铜箔上，印制电路板半成品上方也对称铺设有铜箔和钢板；S5、压合。将印制电路板中厚铜板两侧的传统半固化片替换为纯胶半固化片，其具有良好的粘结性能、耐热性能，同时具有低流动性，可以有效避免压合后在无铜区产生压合白边，并且压合后印制电路板厚度可与现有技术中的印制电路板厚度一致，不影响电路板性能。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105430941
【申请号】CN201510731024
【发明人】邓辉, 季辉, 李雪俊
【申请人】深圳崇达多层线路板有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月2日