一种多层阶梯印制插头线路板制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于高频线路板制作领域，具体涉及一种多层阶梯印制插头线路板制作工
ο
【背景技术】
[0002]随着通讯技术向高速通讯发展，为了满足信号的高频高速传输要求，诞生了阶梯线路板，与传统的线路板区别在于局部区域设计凹凸不平，切面观察呈阶梯状。
[0003]现有的高频阶梯插头印制板，主要应用在通信信利连接器领域，具体参数如下:
工艺特点:高频、阶梯层印制插头；
层数:二十层；
板厚:2.5mm ；
线宽 / 线距:3.68/3.68mil ；
最小孔径:0.25mm ；
材质:I SOLA 1-Speed ；
表面处理:化金+镀金；
出货尺寸:136.02*338.4mm ；
此种阶梯插头印制线路板与传统的线路板生产工艺有很大的区别，行业技术有控深铣，采用不流胶PP压合等办法。其中，所述的控深铣方法的主要工艺为:将PCB做到成品后，采用专用的CNC设备进行控深铣出凹槽，这对于槽底有线路图形的产品是无法实现。所述的不流胶PP压合法的主要工艺为:做之前先把凹槽部分采用CNC锣出来，在槽底位置使用不流胶PP粘结，完成后形也阶梯槽，这种方法很难实现材料统一，对信号的传输会有一定的影响，不能运用到高频阶梯印制板当中。
[0004]以上两种方法对于普通材料的阶梯印制板是可行的，但是对于高频材料且槽底有线路图形的产品，是不能满足要求的，需要对流程进行创新及对制程技术问题进行突破。
[0005]同时，专利名称为:印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板，专利号为:201210068733.X的中国发明专利中，该发明专利中公开了采用低流胶半固化片进行压合，压合时低流胶半固化片容易流入阶梯朝底部，产生不良品，且在上芯板制作工艺的控深铣工艺中将线路板的凹槽完全铣，后续加工时需要盖起，防止蚀刻过程中的蚀刻药水口父嗤金手指，广生不良品。
[0006]因此针对上述的问题，如何避免阶梯印制插头线路板中的插头被药水破坏，确保产品品质，提高产品的良品率，降低企业生产成本成为线路板研发的重要方向。
【发明内容】
[0007]有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种提高线路板品质和可靠性的多层阶梯印制插头线路板制作工艺。
[0008]为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现:一种多层阶梯印制插头线路板制作工艺，包括二十层结构的阶梯印制插头线路板，所述的二十层结构的阶梯印制插头线路板由阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板压合而成；阶梯底层半成品线路板由第一层至第十三层为线路板压合而成，凹槽层半成品线路板由第十四层至第二十层线路板压合而成，其具体制作步骤如下:
S1制作阶梯底层半成品线路板；S2制作凹槽层半成品线路板；S3制作阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板之间的流胶高频半固化片，且制作过程中对与印制插头区域相对应的流胶高频半固化片进行开窗；S4进行二次压合；S5对压合后的线路板进行钻孔，除钻孔后的胶渣，电镀通孔，整板电镀，图形转移，图形电镀，线路蚀刻，光学检测，印刷防焊油墨和文字油墨，控深铣加工成型，物理除胶渣，表面处理，外形轮廓加工成型，制成二十层阶梯印制插头线路板。
[0009]其中，所述的步骤S1的具体步骤依次为:开料、制作内层板、光学检测、压合、钻孔、孔沉铜电镀、全板电镀、树脂塞孔、阶梯层图形转移、线路蚀刻、防焊处理。
[0010]其中，所述的步骤S2的具体步骤依次为:开料、制作内层板、光学检测、压合，控深铣槽加工成型。
[0011]其中，所述的步骤S3的具体步骤依次为:流胶高频半固化片开料、钻定位孔、垫板开窗、流胶高频半固化片开窗、清洁粉尘。
[0012]其中，所述的流胶高频半固化片为铁氟龙阻胶。
[0013]与现有技术相比，本发明改变了传统的制作工艺，缩短了生产时间，降低了不良品率，节约生广成本，提尚广品的品质，具有如下优点:
1.采用流胶高频半固化片可以避免在阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板压合时，流胶高频半固化片不会流入阶梯槽的底部，造成不良品的产生；
2.采用两次控深铣加工，可以有效的解决阶梯槽内线路或防焊层被后续加工药水蚀刻的问题，避免药水蚀刻线路或防焊层，确保印制插头的品质。
【具体实施方式】
[0014]为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明作进一步阐述。
[0015]一种多层阶梯印制插头线路板制作工艺，包括二十层结构的阶梯印制插头线路板，所述的二十层结构的阶梯印制插头线路板由阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板压合而成；阶梯底层半成品线路板由第一层至第十三层为线路板压合而成，凹槽层半成品线路板由第十四层至第二十层线路板压合而成。该二十层结构的阶梯印制插头线路板的具体制作步骤如下:
S1制作阶梯底层半成品线路板；
将基板进行开料，然后根据客户要求制作内层板，再将对内层板进行光学检测，确保内层线路板符合要求，将制成的内层线路板按照设计的线路顺序进行依次排板，将排板后的第一层至十三层内层线路板进行压合，对压合后的线路板进行钻孔、孔沉铜电镀、全板电镀、树脂塞孔、阶梯层图形转移、线路蚀刻、防焊处理，制成阶梯底层半成品线路板。
[0016]S2制作凹槽层半成品线路板；
将基板进行开料，然后根据客户要求制作内层板，再将对内层板进行光学检测，确保内层线路板符合要求，将制成的内层线路板按照设计的线路顺序进行依次排板，将排板后的第十四层至二十层内层线路板进行压合，对压合后的线路板进行控深铣槽加工成型。其中控深铣加工时，不将阶梯区的槽完全铣出，可以保护线路板，避免线路板在下一步工序中的电镀通孔、整板电镀，图形转移，图形电镀，线路蚀刻中保护阶梯底层半成品线路板的第十三层的的线路，防止线路或阻焊层被药水蚀刻或破环，造成不良品的产生。
[0017]S3制作阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板之间的流胶高频半固化片，所使用的流胶高频半固化片为铁氟龙块阻胶，使得在压合过程中流胶不会流入凹槽层半成品线路板的凹槽内部，造成不良品产生。且所述的流胶高频半固化片在进行二次压合前，需要对与印制插头区域相对于的流胶高频半固化片进行开窗处理。其中，制作过程中对与印制插头区域相对应的流胶高频半固化片进行开窗的具体步骤如下；
流胶高频半固化片开料、钻定位孔、垫板开窗、流胶高频半固化片开窗、清洁粉尘。在此次工序中对流胶高频半固化片进行开窗，使得压合过程中流胶高频半固化片的边缘树脂被固化，提高线路板的品质，而且方便露出印制插头。S4进行二次压合；
对阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板进行压合，由于采用铁氟龙块阻胶，因此在压合过程中，流胶不会流入凹槽层半成品线路板的阶梯槽底部。S5对压合后的线路板进行钻孔，除钻孔后的胶渣，电镀通孔，整板电镀，图形转移，图形电镀，线路蚀刻，光学检测，印刷防焊油墨和文字油墨，控深铣加工成型，物理除胶渣，表面处理，外形轮廓加工成型，制成二十层阶梯印制插头线路板。其中除钻孔后的胶渣时，采用等离子处理设备进行除胶，可以有效的清楚线路板中的通孔内的胶渣。所述的控深铣加工成型工序中，对线路板的凹槽进行二次加工，使得凹槽层半成品线路板的凹槽完全铣空，改变了传统的控深铣工序，避免了线路板中的线路在蚀刻过程中被药水咬噬，造成不良品的产生。在控深铣加工成型后再对线路板进行物理除胶渣，缩短了生产时间，避免了线路板在前期全部开窗，后续还需要将开窗区域进行盖起，以免线路被药水咬噬的现象，优化生产结构，使得胶渣在前期能够有效保护线路板中的效率，提高线路板的品质。
[0018]上述实施例仅为本发明的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种多层阶梯印制插头线路板制作工艺，包括二十层结构的阶梯印制插头线路板，其特征在于，所述的二十层结构的阶梯印制插头线路板由阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板压合而成；阶梯底层半成品线路板由第一层至第十三层为线路板压合而成，凹槽层半成品线路板由第十四层至第二十层线路板压合而成，其具体制作步骤如下:S1制作阶梯底层半成品线路板；S2制作凹槽层半成品线路板；S3制作阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板之间的流胶高频半固化片，且制作过程中对与印制插头区域相对应的流胶高频半固化片进行开窗；S4进行二次压合；S5对压合后的线路板进行钻孔，除钻孔后的胶渣，电镀通孔，整板电镀，图形转移，图形电镀，线路蚀刻，光学检测，印刷防焊油墨和文字油墨，控深铣加工成型，物理除胶渣，表面处理，外形轮廓加工成型，制成二十层阶梯印制插头线路板。2.根据权利要求1所述的多层阶梯印制插头线路板制作工艺，其特征在于，所述的步骤S1的具体步骤依次为:开料、制作内层板、光学检测、压合、钻孔、孔沉铜电镀、全板电镀、树脂塞孔、阶梯层图形转移、线路蚀刻、防焊处理。3.根据权利要求2所述的多层阶梯印制插头线路板制作工艺，其特征在于，所述的步骤S2的具体步骤依次为:开料、制作内层板、光学检测、压合，控深铣槽加工成型。4.根据权利要求3所述的多层阶梯印制插头线路板制作工艺，其特征在于，所述的步骤S3的具体步骤依次为:流胶高频半固化片开料、钻定位孔、垫板开窗、流胶高频半固化片开窗、清洁粉尘。5.根据权利要求4所述的多层阶梯印制插头线路板制作工艺，其特征在于，所述的流胶高频半固化片为铁氟龙阻胶。
【专利摘要】一种多层阶梯印制插头线路板制作工艺，包括二十层结构的阶梯印制插头线路板，其由阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板压合而成；具体制作步骤如下：S1制作阶梯底层半成品线路板；S2制作凹槽层半成品线路板；S3制作阶梯底层半成品线路板和凹槽层半成品线路板之间的流胶高频半固化片，且制作过程中对与印制插头区域相对应的流胶高频半固化片进行开窗；S4进行二次压合；S5钻孔，除钻孔后的胶渣，电镀通孔，整板电镀，图形转移，图形电镀，线路蚀刻，光学检测，印刷防焊油墨和文字油墨，控深铣加工成型，物理除胶渣，表面处理，外形轮廓加工成型。本发明改变了传统的制作工艺，缩短了生产时间，降低了不良品率，节约生产成本，提高产品的品质。
【IPC分类】H05K3/46
【公开号】CN105430942
【申请号】CN201510734931
【发明人】叶锦群, 曾祥福, 张晃初
【申请人】胜宏科技（惠州）股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月3日