一种新型石墨散热膜的制作方法

文档序号:10692703阅读:601来源:国知局
一种新型石墨散热膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供了一种新型石墨散热膜,包括石墨导热膜和置于其下部与之对应的石墨散热膜,且两者之间通过导热膜连接块连接。本发明所述的一种新型石墨散热膜,针对现有的手机散热不是很好的情况,对手机内的散热装置作出进一步的改进,将手机屏幕的热量尽可能快的通过本装置从手机后壳散出,降低手机温度,避免由于内部温度过高损坏零件的状况发生,以提高手机的使用寿命。
【专利说明】
一种新型石墨散热膜
技术领域
[0001]本发明属于电子产品散热设备领域,尤其是涉及一种新型石墨散热膜。
【背景技术】
[0002]随着智能电子设备的不断更新进步和科技的不断发展,智能手机已经逐渐成为人们日常生活中必不可少的一部分,但是对于平时使用的手机,据各媒体经常报道,虽是新上市的手机,消费者经常抱怨,手机运行时经常出现一些诸如运行速度慢,文件打不开,或者多个程序同时运行时常常死机等比较常见的问题,这其中三成以上原因是因为电子器件过热,导致CPU运行吃力,计算速度下降所致,这就急需散热新技术支持配合市场更快的发展需求,针对此种情况,本发明提出了一种新型石墨散热膜,利用两片石墨散热膜,分别贴于屏幕后侧和后盖内侧,前者主要用来吸收屏幕的散热量并传导出去,后者用来将热量散发出去,两者之间利用导热媒介,将后盖石墨散热膜,与屏幕石墨散热膜紧密连接,将夹于屏幕和电路板之间的散热膜之上的热量快速传导到后盖散热膜,达到快速有效降低屏幕温度的作用,减少由于温度过高对内部电子元件的损害,延长手机的使用寿命,实用性较强。

【发明内容】

[0003]有鉴于此,本发明旨在提出一种新型石墨散热膜,以使电子产品内部散热效果更好,高效快速的降低屏幕的温度。
[0004]为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
[0005]—种新型石墨散热膜,包括石墨导热膜和置于其下部与之对应的石墨散
[0006]热膜,且两者之间通过导热膜连接块连接。
[0007]进一步的,所述导热膜连接块包括泡棉和包裹在其四周及上下面的导热膜,且两者通过胶粘材料连接,所述导热膜的材料为石墨。
[0008]进一步的,所述导热膜连接块上下面分别与所述石墨导热膜和所述石墨散热膜连接,通过所述导热膜连接块中的所述泡棉自身的弹性压力分别与所述石墨导热膜和所述石墨散热膜连接。
[0009]进一步的,所述石墨导热膜包括第一石墨导热膜和与其连接一体成型的第二石墨导热膜,所述石墨散热膜包括第一石墨散热膜和与其连接一体成型的第二石墨散热膜,所述第一石墨导热膜和所述第一石墨散热膜对应且形状大小均相同。
[0010]进一步的,所述导热膜连接块的一端通过所述泡棉自身的弹性压力与所述第二石墨导热膜连接,所述导热膜连接块的另一端通过所述泡棉自身的弹性压力与所述第二石墨散热膜连接。
[0011]进一步的,所述第一石墨导热膜两侧面开有多个方形槽,所述两个侧面为与所述第二石墨导热膜相连面的两个相邻侧面。
[0012]进一步的,所述石墨散热膜上设有多个均匀分布的小孔,所述第一石墨散热膜四周的边角分别设有定位孔,所述小孔的孔径0.8-1.1mm,每两个相邻的小孔间的间距相同,范围在1.2mm-1.8mm。
[0013]进一步的,所述第一石墨散热膜远离所述第一石墨导热膜一侧的端面上连接有防水透气膜,所述防水透气膜的厚度与所述第一石墨散热膜上小孔的直径相关,厚度范围在
0.03mm-0.1mm之间
[0014]相对于现有技术,本发明所述的一种新型石墨散热膜具有以下优势:
[0015](I)本发明所述的一种新型石墨散热膜,将后盖石墨散热膜,与屏幕石墨导热膜紧密连接,将夹于屏幕和电路板之间的导热膜之上的热量快速传导到后盖散热膜,达到快速有效降低屏幕温度的作用,减少由于温度过高对内部电子元件的损害,延长手机的使用寿命,实用性较强。
[0016](2)本发明所述的导热膜连接块包括高弹性泡棉和包裹在其四周及上下面的导热膜,且两者通过胶粘材料连接,所述导热膜的材料为石墨。通过导热性较好的材料将手机屏幕后的石墨导热膜和手机后壳内壁的石墨散热膜连接,以达到手机内部的散热效果。
[0017](3)本发明所述的导热膜连接块上下面分别与所述石墨导热膜和所述石墨散热膜连接,通过所述导热膜连接块中的所述泡棉自身的弹性压力分别与所述石墨导热膜和所述石墨散热膜连接。由于泡棉本身具有较好的弹性,在泡棉处于压缩的状态下将导热膜连接块与石墨导热膜和石墨散热膜通过泡棉自身的弹性压力连接,此种方式简单方便,无需使用其他连接材料,节约成本,且达到的导热效果更好。
[0018](4)本发明所述的石墨导热膜包括第一石墨导热膜和与其连接一体成型的第二石墨导热膜,所述石墨散热膜包括第一石墨散热膜和与其连接一体成型的第二石墨散热膜,所述第一石墨导热膜和所述第一石墨散热膜对应且形状大小均相同。第二石墨导热膜和第二石墨散热膜对应不同规格的手机有不同的尺寸,使其适用不同规格的手机,适用范围较广。
[0019](5)本发明所述的导热膜连接块的一端通过所述泡棉自身的弹性压力与所述第二石墨导热膜连接,所述导热膜连接块的另一端通过所述泡棉自身的弹性压力与所述第二石墨散热膜连接。将连接部分置于边缘,不会占用手机内部的空间,排布较合理。
[0020](6)本发明所述的第一石墨导热膜两侧面开有多个方形槽,所述两个侧面为与所述第二石墨导热膜相连面的两个相邻侧面。与手机屏幕对应,且通过方形槽避开电子件,不会影响手机的正常运行。
[0021](7)本发明所述的石墨散热膜上设有多个均匀分布的小孔,所述第一石墨散热膜四周的边角分别设有定位孔,所述小孔的孔径0.8-1.1mm,每两个相邻的小孔间的间距相同,范围在I.2mm-1.8mm。通过定位孔将其固定在手机内部,防止在内部移动,影响散热性會K。
[0022](8)本发明所述的第一石墨散热膜远离所述第一石墨导热膜一侧的端面上连接有防水透气膜,所述防水透气膜的厚度与所述第一石墨散热膜上小孔的直径相关,厚度范围在0.03mm-0.1mm之间。通过防水透气膜将石墨散热膜携带的一部分热量,通过透气孔散发到手机外部,另一部分是通过手机壳辐射散热,以达到更好的散热效果。
【附图说明】
[0023]构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0024]图1为本发明实施例所述的一种新型石墨散热膜爆炸图;
[0025]图2为本发明实施例所述的一种新型石墨散热膜整体结构示意图。
[0026]附图标记说明:
[0027]1-石墨导热膜;2-导热膜连接块;3-石墨散热膜;4-小孔;5-定位孔;6_防水透气膜;101-第一石墨导热膜;102-第二石墨导热膜;201-导热膜;202-泡棉;301-第一石墨散热膜;302-第二石墨散热膜。
【具体实施方式】
[0028]需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0029]在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0030]在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以通过具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0031 ]下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0032]如图1所示一种新型石墨散热膜,包括石墨导热膜I和置于其下部与之对应的石墨散热膜3,且两者之间通过导热膜连接块2连接,将后盖石墨散热膜3与屏幕石墨导热膜I紧密连接,将夹于屏幕和电路板之间的导热膜之上的热量快速传导到后盖散热膜,达到快速有效降低屏幕温度的作用,减少由于温度过高对内部电子元件的损害,延长手机的使用寿命,实用性较强。
[0033]作为优选,石墨导热膜I和石墨散热膜3所使用材料相同,材料的主要成分为石墨,可通过市场购得或自行制作。
[0034]其中,导热膜连接块2包括泡棉202和包裹在其四周及上下面的导热膜201,且两者通过胶粘材料连接。通过导热性较好的材料将手机屏幕后的石墨导热膜I和手机后壳内壁的石墨散热膜3连接,以达到手机内部的散热效果。
[0035]作为优选:包裹在泡棉四周及上下面的导热膜一体成型,且无缝隙,以达到更好的导热效果。
[0036]其中,导热膜连接块2上下面分别与石墨导热膜I和石墨散热膜3连接,通过导热膜连接块2中的泡棉202自身的弹性压力分别与石墨导热膜I和石墨散热膜3连接。由于泡棉202本身具有较好的弹性,在泡棉202处于压缩状态下,且由于其本身具有的弹性,会产生向外张开的弹性压力,在泡棉202处于压缩的状态下将导热膜连接块2与石墨导热膜I和石墨散热膜3通过泡棉I自身的弹性压力连接,此种方式简单方便,无需使用其他连接材料,节约成本,且达到的导热效果更好。
[0037]其中,石墨导热膜I包括第一石墨导热膜102和与其连接一体成型的第二石墨导热膜101,石墨散热膜3包括第一石墨散热膜302和与其连接一体成型的第二石墨散热膜301,第一石墨导热膜102和第一石墨散热膜101对应且形状大小均相同,第二石墨导热膜和第二石墨散热膜对应不同规格的手机有不同的尺寸,使其适用不同规格的手机,适用范围较广。
[0038]其中,导热膜连接块2的一端通过泡棉202自身的弹性压力与第二石墨导热膜101连接,导热膜连接块2的另一端通过泡棉202自身的弹性压力与第二石墨散热膜301连接。将连接部分置于边缘,不会占用手机内部的空间,排布较合理。
[0039]其中,第一石墨导热膜102两侧面开有多个方形槽,两个侧面为与第二石墨导热膜101相连面的两个相邻侧面。与手机屏幕对应,且通过方形槽避开电子件,不会影响手机的正常运行。
[0040]其中,石墨散热膜3上设有多个均匀分布的小孔4,第一石墨散热膜302四周的边角分别设有定位孔5,小孔4的孔径0.1mm,每两个相邻的小孔4间的间距相同,范围在
1.2mm-1.8mm。通过定位孔5将其固定在手机内部,防止在内部移动,影响散热性能,对小孔的尺寸限定使其散热效果达到最佳状态。
[0041]其中,第一石墨散热膜302远离第一石墨导热膜102—侧的端面上连接有防水透气膜6,防水透气膜6的厚度与第一石墨散热膜302上小孔4的直径相关,厚度范围在0.03mm-
0.1mm之间。通过防水透气膜6将石墨散热膜3携带的一部分热量,通过透气孔散发到手机外部,另一部分是通过手机壳辐射散热,以达到更好的散热效果。
[0042]本发明的应用原理:如图1所示一种新型石墨散热膜,根据手机屏幕和手机后盖的大小规格,选择合适尺寸的石墨导热膜1、石墨散热膜3和导热膜连接块2,将选好的石墨导热膜I置于手机屏幕后侧,且不会影响到其他电子元件,通过固定在其内的电子元件使石墨导热膜I固定不动,根据手机厚度选择合适的导热膜连接块2的高度,由于泡棉202本身处于压缩状态,在此情况下,通过泡棉202本身的弹性压力与第二石墨导热膜101固定连接,从而使包裹在泡棉202外部的导热膜201与第二石墨导热膜101接触,然后将石墨散热膜3通过定位孔5固定在手机后盖内侧,在手机后盖固定在手机上时正好使导热膜连接块2的另一端与第二石墨散热膜301通过泡棉的压缩所产生的弹性压力接触,同时导热膜201与第二石墨散热膜301接触,通过此种连接形式,在使用手机时手机屏幕周围发散的热量通过石墨导热膜I吸收,将热量通过导热膜连接块2传到石墨散热膜3,进而通过金属的手机后盖快速将热量传递散出,对于手机后盖为塑料件的,第一石墨散热膜302上开有的多个小孔4和配合的置于石墨散热膜3和手机后盖之间的防水透气膜6,通过透气孔散发到手机外部,另一部分是通过手机壳辐射散热,以达到更好的防水散热效果。
[0043]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型石墨散热膜,其特征在于:包括石墨导热膜和位于其下方的石墨散热膜,且两者之间通过导热膜连接块连接。2.根据权利要求1所述的一种新型石墨散热膜,其特征在于:所述导热膜连接块包括泡棉和包裹在其四周及上下面的导热膜,且两者通过胶粘材料连接,所述导热膜的材料为石里年、O3.根据权利要求2所述的一种新型石墨散热膜,其特征在于:所述导热膜连接块上下面分别与所述石墨导热膜和所述石墨散热膜连接,通过所述导热膜连接块中的所述泡棉自身的弹性压力分别与所述石墨导热膜和所述石墨散热膜连接。4.根据权利要求1所述的一种新型石墨散热膜,其特征在于:所述石墨导热膜包括第一石墨导热膜和与其连接一体成型的第二石墨导热膜,所述石墨散热膜包括第一石墨散热膜和与其连接一体成型的第二石墨散热膜,所述第一石墨导热膜和所述第一石墨散热膜对应且形状大小均相同。5.根据权利要求4所述的一种新型石墨散热膜,其特征在于:所述导热膜连接块的一端通过所述泡棉自身的弹性压力与所述第二石墨导热膜连接,所述导热膜连接块的另一端通过所述泡棉自身的弹性压力与所述第二石墨散热膜连接。6.根据权利要求4所述的一种新型石墨散热膜,其特征在于:所述第一石墨导热膜两侧面开有多个方形槽,所述两个侧面为与所述第二石墨导热膜相连面的两个相邻侧面。7.根据权利要求4所述的一种新型石墨散热膜,其特征在于:所述石墨散热膜上设有多个均匀分布的小孔,所述第一石墨散热膜四周的边角分别设有定位孔,所述小孔的孔径0.8mm-1.1mm,每两个相邻的小孔间的间距相同,范围在1.2mm-1.8mm。8.根据权利要求4所述的一种新型石墨散热膜,其特征在于:所述第一石墨散热膜远离所述第一石墨导热膜一侧的端面上连接有防水透气膜,所述防水透气膜的厚度与所述第一石墨散热膜上小孔的直径相关,厚度范围在0.03mm-0.1mm之间。
【文档编号】H05K7/20GK106061212SQ201610625584
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年7月29日
【发明人】许建民
【申请人】天津日津科技股份有限公司
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