一种mosfet焊接模具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板焊接领域，涉及其相关MOSFET的焊接辅助工具，尤其是一种MOSFET焊接模具。
【背景技术】
[0002]随着通信、计算机、消费电子等产业的发展，印刷电路板(PCB)行业也快速发展。目前PCB焊接的设计、加工水平已达到相当高的水平，但在取得高速发展的同时焊接电路板的质量问题也越来越得到人们的重视。追求高质量的焊接水平迫使我们在生产线路板中必须借助于一定的模具尽量减少纯手工制作，以期使得线路板更美观，焊接工作也更便捷。
[0003]目前，常规的焊接方法是使用定位针定位电子元件例如实用新型专利(专利号CN200820128107.4)，并固定针固定线路板，进行焊接，由于定位针本身的的稳固性不足，实际操作中电子元件有时会发生滑动，从而影响焊接的准确性，导致线路板焊接不统一、不美观。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的线路板焊接不统一、不美观的缺点，提供一种设计简单、焊接精准、可批量焊接的MOSFET焊接模具。
[0005]本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:
[0006]一种MOSFET焊接模具，包括定位普板、上层基板、中层基板以及螺钉，中层基板、上层基板以及定位普板通过螺钉由下向上依次顺序固定，上层基板上间隔制有多个通槽，该多个通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。
[0007]而且，所述中层基板的下部安装有一起稳定作用的下层基板，该下层基板与定位普板、上层基板及中层基板一同固装。
[0008]而且，所述中层基板、上层基板以及定位普板的四角及四边中部均布制有螺钉孔并通过螺钉紧固到一起。
[0009]本实用新型的优点和积极效果是:
[0010]1、本模具制作简单，成本较低，由三块亚克力板组成上、中、下层，下层的亚克力板主要是为了使该装置平稳，中层的亚克力板是为了固定上层的亚克力板而设置，上层的亚克力板是为了固定MOSFET管，而固定普板则是方便将PCB板置于上面。
[0011]2、本模具使焊接操作更便捷，先将需要焊接MOSFT管的线路板放置在模具上，再将事先压装好的MOSFET放到相应位置，再进行焊接即可。
[0012]3、本实用新型使得线路板的焊接更便捷，外观更美观，成品率更高，满足现代工艺的要求，普通的人工焊接一次合格率可达90%左右，用该装置焊接一次合格率可高达98%左右。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型组装结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的上层基板结构图；
[0015]图3为本实用新型的中层基板结构图；
[0016]图4为本实用新型的下层基板结构图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图并通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。
[0018]一种MOSFET焊接模具，包括定位普板1、上层基板2、中层基板3、下层基板4以及螺钉5，下层基板、中层基板、上层基板以及定位普板由下向上依次顺序固定，下层基板、中层基板、上层基板以及定位普板的四角及四边中部均布制有螺钉孔7并通过螺钉紧固到一起，方便焊接；
[0019]上层基板上间隔制有多个通槽6，该多个通槽根据相应线路板上需焊接MOSFET管的位置裁剪出相应尺寸形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。
[0020]所述模具的上层亚克力板是为了固定MOSFET管而设置，并有相应的槽孔，如图2所示；所述模具的中层亚克力板是为了固定上层亚克力板而设定，如图3所示；所述模具的下层亚克力板是为了使该装置放置平稳，防止因高低不平带来的焊接错误，如图4所示；定位普板安装在整个模具的上层边缘处，该定位普板厚度适中，是为了使上层的模具基板和所需焊接的线路板保持一定距离，从而使线路板固定到相应高度，方便焊接MOSFET管。
[0021]如需焊接不同规格的线路板，只需将上层基板替换为相应规格即可。
[0022]直接将普板经加工制作为相应高度的模具用以固定线路板，这样的固定方式使得线路板放置更稳固，方便焊接。该模具不是用定位针定位电子元件而是直接用亚克力板加工出一个通孔，这样元件在槽坑内更稳固不会滑动。
[0023]尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本实用新型的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
【主权项】
1.一种MOSFET焊接模具，其特征在于:包括定位普板、上层基板、中层基板以及螺钉，中层基板、上层基板以及定位普板通过螺钉由下向上依次顺序固定，上层基板上间隔制有多个通槽，该多个通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。
2.根据权利要求1所述的MOSFET焊接模具，其特征在于:所述中层基板的下部安装有一起稳定作用的下层基板，该下层基板与定位普板、上层基板及中层基板一同固装。
3.根据权利要求1所述的MOSFET焊接模具，其特征在于:所述中层基板、上层基板以及定位普板的四角及四边中部均布制有螺钉孔并通过螺钉紧固到一起。
【专利摘要】本实用新型涉及一种MOSFET焊接模具，包括定位普板、上层基板、中层基板以及螺钉，中层基板、上层基板以及定位普板通过螺钉由下向上依次顺序固定，上层基板上间隔制有多个通槽，该多个通槽形成用于定位待焊接的MOSFET的槽坑。本实用新型使得线路板的焊接更便捷，外观更美观，成品率更高，满足现代工艺的要求。普通的人工焊接一次合格率可达90％左右，用该装置焊接一次合格率可高达98％左右。
【IPC分类】H05K3-34
【公开号】CN204316884
【申请号】CN201420786658
【发明人】尙萌, 金雪峰, 朱联联, 徐艳松, 刘瑞, 李保钢
【申请人】天津电气科学研究院有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年12月12日