高频储存电源的驱动模块的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电器元件技术领域，具体涉及一种高频储存电源的驱动模块。
【背景技术】
[0002]在电力电子技术的应用及各种电源系统中，高频储存电源技术均处于核心地位，其中驱动模块是高频储存电源的核心部件，驱动模块包括电感、传感器、温控器、驱动控制板和电容等，现有的高频储存电源是将这些驱动模块组件分散的固定在机壳内部，造成内部组件散乱无序，而且高频储存电源尤其是内部的驱动模块组件发热量较大，但是现有的高频储存电源尤其是驱动模块没有专门的散热装置。
【发明内容】
[0003]本实用新型提供了一种高频储存电源的驱动模块，以解决现有技术存在的组件安装散乱无序和散热性能差的问题。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0005]一种高频储存电源的驱动模块，主要由壳体、散热底板和驱动模块组件组成，散热底板设置在壳体内部，驱动模块组件包括插头、电感、传感器、温控器、驱动控制板和电容，散热底板顶部安装一个驱动模块板，插头、电感、传感器和温控器插接于驱动模块板上，驱动模块板上设置一个功率模块板，驱动控制板和电容插接于功率模块板上，散热底板底部设置若干插槽，插槽中插接有散热片。
[0006]本实用新型将驱动模块组件通过插拔的连接方式集成于散热底板上的驱动模块板和功率模块板上，同时在散热底板底部设置散热片，具有结构紧凑、集成化程度高和散热性能好的优点。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0008]图1是本实用新型的外形示意图；
[0009]图2是本实用新型的内部结构示意图；
[0010]图3是本实用新型的内部结构俯视图。
[0011]图中I壳体、2散热底板、3驱动模块板、4功率模块板、5散热片、6插头、7电感、8传感器、9温控器、10驱动控制板、11电容、21插槽。
【具体实施方式】
[0012]如图1、图2和图3所示:一种高频储存电源的驱动模块，主要由壳体1、散热底板2和驱动模块组件组成，散热底板2设置在壳体I内部，驱动模块组件包括插头6、电感7、传感器8、温控器9、驱动控制板10和电容11，散热底板2顶部安装一个驱动模块板3，插头6、电感7、传感器8和温控器9插接于驱动模块板上,驱动模块板3上设置一个功率模块板4，驱动控制板10和电容11插接于功率模块板4上，散热底板2底部设置若干插槽21，插槽21中插接有散热片5。
【主权项】
1.一种高频储存电源的驱动模块，其特征是主要由壳体、散热底板和驱动模块组件组成，散热底板设置在壳体内部，驱动模块组件包括插头、电感、传感器、温控器、驱动控制板和电容，散热底板顶部安装一个驱动模块板，插头、电感、传感器和温控器插接于驱动模块板上，驱动模块板上设置一个功率模块板，驱动控制板和电容插接于功率模块板上，散热底板底部设置若干插槽，插槽中插接有散热片。
【专利摘要】高频储存电源的驱动模块，主要由壳体、散热底板和驱动模块组件组成，散热底板设置在壳体内部，驱动模块组件包括插头、电感、传感器、温控器、驱动控制板和电容，散热底板顶部安装一个驱动模块板，插头、电感、传感器和温控器插接于驱动模块板上，驱动模块板上设置一个功率模块板，驱动控制板和电容插接于功率模块板上，散热底板底部设置若干插槽，插槽中插接有散热片。本实用新型将驱动模块组件通过插拔的连接方式集成于散热底板上的驱动模块板和功率模块板上，同时在散热底板底部设置散热片，具有结构紧凑、集成化程度高和散热性能好的优点。
【IPC分类】H05K7-02, H05K7-20
【公开号】CN204392749
【申请号】CN201520081500
【发明人】李建利
【申请人】河北国电龙富科技有限公司
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2015年2月5日