一种多层板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于PCB板生产领域，尤其涉及PCB板的多层排列结构。
【背景技术】
[0002]现在多层pcb板，，运用越来越广泛，需求量很大，板子也逐渐多样化，复杂化，板子层数越高，叠层越复杂，生产难度就越大，人们不断在寻求解决的方案，以提升生产良率，提神自身的市场竞争力，除了购买更高端的压合设备外，但更多的选择在压合结构上去优化。但是，现况是，有些六层或者六层以上的板子，客户要求使用3张或者3张以上的板结构，工厂在内层压合的时候，由于同种材料的PP，在压合的时候，材料结构一样，表面粗糙度一样，这样滑板率会提高，经常出来层压滑板，偏位的现象，导致不良率增多。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种多层板结构，旨在解决现有技术中滑板的问题。
[0004]本实用新型是这样实现的，一种多层板结构，包括有铜芯板、无铜芯板以及粘合层，其特征在于，所述有铜芯板设有至少两片，所述有铜芯板之间设有无铜芯板，所述无铜芯板通过所述粘合层与所述有铜芯板结合。
[0005]优选地，两片所述有铜芯板外表面分别通过粘合层结合上无铜芯板和下无铜芯板，所述上无铜芯板上表面及所述下无铜芯板的下表面分别通过粘合层与铜皮或有铜芯板彡口口 O
[0006]依借上述技术方案，通过合理分配各个介质的位置层次，将各个层次介质结合面设置为不同材质，这样在压合过程中就可以充分避免了相同材质滑板的情况出现，充分保证了良品率，降低了生产成本。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型提供的产品多层分解示意图
【具体实施方式】
[0008]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0009]参照图1所示，本实施例提供一种多层板结构，包括有铜芯板1、无铜芯板以及粘合层7，所述有铜芯板I上下具有铜层2，所述有铜芯板I设有至少两片，所述有铜芯板I之间设有无铜芯板，所述无铜芯板通过所述粘合层7与所述有铜芯板I结合。两片所述有铜芯板I外表面分别通过粘合层7结合上无铜芯板5和下无铜芯板3，所述上无铜芯板5上表面及所述下无铜芯板3的下表面分别通过粘合层7与铜皮6、4或其他有铜芯板结合。依借上述技术方案，通过合理分配各个介质的位置层次，将各个层次介质结合面设置为不同材质，这样在压合过程中就可以充分避免了相同材质滑板的情况出现，充分保证了良品率，降低了生产成本。
[0010]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种多层板结构，包括有铜芯板、无铜芯板以及粘合层，其特征在于，所述有铜芯板设有至少两片，所述有铜芯板之间设有无铜芯板，所述无铜芯板通过所述粘合层与所述有铜芯板结合。
2.如权利要求1所述的多层板结构，其特征在于，两片所述有铜芯板外表面分别通过粘合层结合上无铜芯板和下无铜芯板，所述上无铜芯板上表面及所述下无铜芯板的下表面分别通过粘合层与铜皮或有铜芯板结合。
【专利摘要】本实用新型提供了一种多层板结构，包括有铜芯板、无铜芯板以及粘合层，所述有铜芯板设有至少两片，所述有铜芯板之间设有无铜芯板，所述无铜芯板通过所述粘合层与所述有铜芯板结合。依借上述技术方案，通过合理分配各个介质的位置层次，将各个层次介质结合面设置为不同材质，这样在压合过程中就可以充分避免了相同材质滑板的情况出现，充分保证了良品率，降低了生产成本。
【IPC分类】H05K1-02, H05K3-46
【公开号】CN204518222
【申请号】CN201520244813
【发明人】余助华
【申请人】深圳市万泰电路有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月21日