一种具有高频阻抗的软硬结合板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型专利涉及一种具有高频阻抗的软硬结合板。
【背景技术】
[0002]随着目前电子产品的发展，高频电子产品在市场上地为越来越重要，材料的高速化，其中重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的选择。
[0003]常规的FPC使用的为聚酰亚胺材料，其介电常数在3.4左右，高频材料由一种高分子量结构的聚合物，极性较常规的板材较低，高频率范围内损耗和介电常数因子较小，信号的传播速度越快，失真的程度降低。
[0004]高频阻抗FPC导体电路上传输损失的介质损耗主要受基板的介电常数和介质损失因数索支配，由于信号层在导体和表面层的传播，介电常数除了直接影响信号的传播速度以外，还很大程度决定特性阻抗，在高频阻抗FPC中，控制线宽间距和表面铜厚的平整度及其重要。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型专利的目的在于提供一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于包括FPC板(10)，金手指(11)，复合材料层(12)和底板层(13)，
[0006]所述底板层(13)位于下部，复合材料层(12)位于底板层(13)的上部，该复合材料层(12)上部的一侧为FPC板(10)，另一侧为金手指(11);
[0007]所述FPC板(10)为高频阻抗FPC板，该FPC板自上而下依次包括第一射频信号层
(I)，第一热固性绝缘层(2)，第一接地层(3)，第一 FR-4绝缘层(4)，基板(5)，第二 FR-4绝缘层(6)，第二接地层(7)，第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9);
[0008]所述第一 FR-4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4-1)，所述基板(5)上具有机械埋孔(5-1)，所述机械埋孔(5-1)的数量为两个，为对称设置，所述两个机械埋孔(5-1)之间的距离为4-8cm ；
[0009]所述第一射频信号层(I)的厚度为l_3mm，第一热固性绝缘层(2)的厚度为2-6_，第一接地层(3)的厚度为2-4_，第一 FR-4绝缘层(4)的厚度为2_6_，基板(5)的厚度为3-7_，第二 FR-4绝缘层(6)的厚度为2-6_，第二接地层(7)的厚度为2_4_，第二热固性绝缘层(8)的厚度为2-6mm和第二射频信号层(9)的厚度为l_3mm。
[0010]所述第一激光盲孔(4-1)为两个，并且为非对称设置，两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2-4cm。
[0011]所述两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2.5cm。
[0012]所述两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为3cm。
[0013]所述第一射频信号层(I)的厚度为1_，第一热固性绝缘层(2)的厚度为3_，第一接地层(3)的厚度为2.5_，第一 FR-4绝缘层(4)的厚度为3_，基板(5)的厚度为4_，第二 FR-4绝缘层(6)的厚度为3mm，第二接地层(7)的厚度为2.5mm，第二热固性绝缘层(8)的厚度为3mm和第二射频信号层(9)的厚度为Imm0
[0014]所述第一 FR-4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4-1)的孔径为1.5mm，所述机械埋孔(5-1)的孔径为2mm。
[0015]有益效果:
[0016]1、一种软硬结合版板的FPC板(10)为高频阻抗FPC板，极大地提高的软硬结合板的抗阻效果；
[0017]2、本专利采用FR-4绝缘层极大的提高了该板材阻抗效果；
[0018]3、采用两个第一激光盲孔(4-1)，并且采用非对称设置，有效减少信号传播中的失真，另外经过研宄得出第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2.5cm能够最大限度的减少信号传播中的失真；
[0019]4、将各层的厚度严格的定义，使得减少加工中不良因素，并且有效的节约了成本；
[0020]5、本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，具有极高的实用性。
【附图说明】
[0021]下面结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明:
[0022]图1为专利的结构示意图；
[0023]图2为FPC板(10)的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。
[0025]一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于包括FPC板(10)，金手指(11)，复合材料层(12)和底板层(13)，
[0026]所述底板层(13)位于下部，复合材料层(12)位于底板层(13)的上部，该复合材料层(12)上部的一侧为FPC板(10)，另一侧为金手指(11);
[0027]所述FPC板(10)为高频阻抗FPC板，该FPC板自上而下依次包括第一射频信号层
(I)，第一热固性绝缘层(2)，第一接地层(3)，第一 FR-4绝缘层(4)，基板(5)，第二 FR-4绝缘层(6)，第二接地层(7)，第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9);
[0028]所述第一 FR-4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4_1)，所述基板(5)上具有机械埋孔(5-1)，所述机械埋孔(5-1)的数量为两个，为对称设置，所述两个机械埋孔(5-1)之间的距离为4-8cm ；
[0029]所述第一射频信号层(I)的厚度为l_3mm，第一热固性绝缘层(2)的厚度为2-6_，第一接地层(3)的厚度为2-4_，第一 FR-4绝缘层(4)的厚度为2_6_，基板(5)的厚度为3-7mm，第二 FR-4绝缘层(6)的厚度为2_6mm，第二接地层(7)的厚度为2_4mm，第二热固性绝缘层(8)的厚度为2-6mm和第二射频信号层(9)的厚度为l_3mm。
[0030]所述第一激光盲孔(4-1)为两个，并且为非对称设置，两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2-4cm。
[0031]所述两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2.5cm。
[0032]所述两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为3cm。
[0033]所述第一射频信号层(I)的厚度为1mm，第一热固性绝缘层(2)的厚度为3mm，第一接地层(3)的厚度为2.5_，第一 FR-4绝缘层(4)的厚度为3_，基板(5)的厚度为4_，第二 FR-4绝缘层(6)的厚度为3mm，第二接地层(7)的厚度为2.5mm，第二热固性绝缘层
(8)的厚度为3mm和第二射频信号层(9)的厚度为Imm0
[0034]所述第一 FR-4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4_1)的孔径为1.5mm，所述机械埋孔(5-1)的孔径为2mm。
[0035]应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
【主权项】
1.一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于包括FPC板(10)，金手指(11)，复合材料层(12)和底板层(13)， 所述底板层(13)位于下部，复合材料层(12)位于底板层(13)的上部，该复合材料层(12)上部的一侧为FPC板(10)，另一侧为金手指(11)； 所述FPC板(10)为高频阻抗FPC板，该FPC板自上而下依次包括第一射频信号层(1)，第一热固性绝缘层(2)，第一接地层(3)，第一 FR-4绝缘层(4)，基板(5)，第二 FR-4绝缘层(6)，第二接地层(7)，第二热固性绝缘层(8)和第二射频信号层(9); 所述第一 FR-4绝缘层(4)上具有第一激光盲孔(4-1)，所述基板(5)上具有机械埋孔(5-1)，所述机械埋孔(5-1)的数量为两个，为对称设置，所述两个机械埋孔(5-1)之间的距离为4-8cm ； 所述第一射频信号层(I)的厚度为l_3mm，第一热固性绝缘层(2)的厚度为2_6mm，第一接地层⑶的厚度为2-4_，第一 FR-4绝缘层(4)的厚度为2_6mm，基板(5)的厚度为3-7mm，第二 FR-4绝缘层(6)的厚度为2_6mm，第二接地层(7)的厚度为2_4mm，第二热固性绝缘层(8)的厚度为2-6mm和第二射频信号层(9)的厚度为l_3mm。
2.如权利要求1所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于所述第一激光盲孔(4-1)为两个，并且为非对称设置，两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2-4cm。
3.如权利要求2所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于所述两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为2.5cm。
4.如权利要求2所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于所述两个第一激光盲孔(4-1)之间的距离为3cm。
5.如权利要求2所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于所述第一射频信号层(I)的厚度为1mm，第一热固性绝缘层(2)的厚度为3mm，第一接地层(3)的厚度为2.5mm，第一 FR-4绝缘层⑷的厚度为3mm，基板(5)的厚度为4mm，第二 FR-4绝缘层(6)的厚度为3mm，第二接地层(7)的厚度为2.5mm，第二热固性绝缘层(8)的厚度为3mm和第二射频信号层(9)的厚度为1mm。
6.如权利要求2所述的一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于所述第一FR-4绝缘层⑷上具有第一激光盲孔(4-1)的孔径为1.5mm，所述机械埋孔(5_1)的孔径为2mm。
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有高频阻抗的软硬结合板，其特征在于包括FPC板(10)，金手指(11)，复合材料层(12)和底板层(13)，本实用新型结构简单，设计合理，操作方便，具有极高的实用性。
【IPC分类】H05K1-02
【公开号】CN204560002
【申请号】CN201420791635
【发明人】阙民辉, 肖新峰
【申请人】统赢软性电路(珠海)有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2014年12月12日