一种pcb量产板的阻抗管控装置制造方法
【专利摘要】本申请公告了一种PCB量产板的阻抗管控装置，包括本机，本机包括一介质层厚度测试模块、一线宽测试模块、一铜厚测试模块以及第一测试引线、第二测试引线和第三测试引线；介质层厚度测试模块通过第一测试引线与线路板的其中切片孔连接，线宽测试模块通过第二测试引线与线路板的切片孔连接，铜厚测试模块与第三测试引线与线路板的切片孔连接。PCB板厂在制作量产板时，利用管控装置对介质层厚度，线宽及铜厚进行管控，取代在PCB板工作片中设计阻抗条来量测阻值进行阻抗管控的方案，可以节省资源，并且操作方便。
【专利说明】一种PCB量产板的阻抗管控装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及线路板领域，特别涉及一种PCB量产板的阻抗管控装置。
【背景技术】
[0002]通常客户在设计PCB板时，当某些线路需要进行阻抗管控时，会有一个相应的阻抗管控表，有明确说明线抗线宽、阻值、信号层及参考层.部分客户还要求在出货时需出几条能够进行阻抗测试的阻抗条(因部分板内的阻抗线在成品时，是无法进行阻抗量测的或者因板内的线达不到标准阻测量的标准，测出的阻值不准确.标准阻抗测试条:阻抗测试孔中心间距0.1inch,阻抗线长度不于6.0inch,阻抗线到周围护卫铜皮约20MIL)。
[0003]PCB板厂在接到客户资料后，会通过阻抗软件模拟计算设计的阻抗是否符合要求(默认符合要求).为了在制作过程中对阻抗的监控以及出货给客户可测试的阻抗条，在设计时会在PCB板工作片中增设与板内需要管控阻抗的线条件相同的可以测试的标准阻抗测试条。
[0004]PCB板厂在打样OK后进行量产时也同样采用打样的资料，即所有PCB板工作片中均有增设计阻抗条设计，尤其是部分的主板、显卡阻抗管控特别多，少则几组，多则十几组，甚至几十组都有，因阻抗条的作用仅用于测试验证阻抗值是否符合客户要求，并没有其它实质性作用，测试完后就丢掉，这样PCB板厂在制作大量产时会制造出大量的没有作用的阻抗条，造成了很大的成本浪费。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种PCB量产板的阻抗管控装置。
[0006]一种PCB量产板的阻抗管控装置，包括本机I，所述本机(I)包括一介质层厚度测试模块101、一线宽测试模块102、一铜厚测试模块103以及第一测试引线2、第二测试引线3和第三测试引线4 ;所述介质层厚度测试模块101通过所述第一测试引线2与线路板的其中切片孔连接，所述线宽测试模块102通过所述第二测试引线3与线路板的切片孔连接，所述铜厚测试模块103与所述第三测试引线与线路板的切片孔连接。
[0007]进一步的，所述介质层厚度测试模块101包括一介质层厚度测试单元及第一判断单元。
[0008]进一步的，所述线宽测试模块102包括一线宽测试单元和第二判断单元。
[0009]进一步的，所述铜厚测试模块103包括一铜厚测试单元和第三判断单元。
[0010]本实用新型相对于现有技术，其具有如下的优点和有益效果:
[0011]PCB板厂在制作量产板时，利用管控装置对介质层厚度，线宽及铜厚进行管控，取代在PCB板工作片中设计阻抗条来量测阻值进行阻抗管控的方案，可以节省资源，并且操作方便。
【专利附图】
【附图说明】[0012]图1是本实用新型一种PCB量产板的阻抗管控装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面通过【具体实施方式】结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0014]如图1所示，该线路板上采用了九孔切片方式设置了九个孔。而与之连接的是一种PCB量产板的阻抗管控装置，包括本机1，本机I包括一介质层厚度测试模块101、一线宽测试模块102、一铜厚测试模块103以及第一测试引线2、第二测试引线3和第三测试引线4 ;介质层厚度测试模块101通过所述第一测试引线2与线路板的其中切片孔连接，线宽测试模块102通过所述第二测试引线3与线路板的切片孔连接，铜厚测试模块103与所述第三测试引线与线路板的切片孔连接。其中，介质层厚度测试模块101包括一介质层厚度测试单元及第一判断单元，线宽测试模块102包括一线宽测试单元和第二判断单元，铜厚测试模块103包括一铜厚测试单元和第三判断单元。
[0015]在工作时，将介质层厚度测试模块101接到线路板上的其中三个切片孔中，并对其介质层的厚度进行测量，当测试单元测试到公差在10%左右时，则第一判断单元判断该板介质层厚度合格，将线宽测试模块102接到线路板的另外三个切片孔中时，对线宽进行测量，当公差在20%左右时，则第二判断单元判断其线宽合格，将铜厚测试模块103接到线路板上的另外三个切片孔时，对铜厚进行测量，当不低于1.4mil时，则第三判断单元判断其铜厚合格。
[0016]采用该阻抗管控装置在PCB板厂在制作量产板时，利用管控装置对介质层厚度，线宽及铜厚进行管控，取代在PCB板工作片中设计阻抗条来量测阻值进行阻抗管控的方案，可以节省资源，并且操作方便。以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种PCB量产板的阻抗管控装置，包括本机(I )，其特征在于，所述本机(I)包括一介质层厚度测试模块(101)、一线宽测试模块(102)、一铜厚测试模块(103)以及第一测试引线(2)、第二测试引线(3)和第三测试引线(4);所述介质层厚度测试模块(101)通过所述第一测试引线(2)与线路板的其中切片孔连接，所述线宽测试模块(102)通过所述第二测试引线(3)与线路板的切片孔连接，所述铜厚测试模块(103)与所述第三测试引线与线路板的切片孔连接。
2.如权利要求1所述的一种PCB量产板的阻抗管控装置，其特征在于，所述介质层厚度测试模块(101)包括一介质层厚度测试单元及第一判断单元。
3.如权利要求1所述的一种PCB量产板的阻抗管控装置，其特征在于，所述线宽测试模块(102)包括一线宽测试单元和第二判断单元。
4.如权利要求1所述的一种PCB量产板的阻抗管控装置，其特征在于，所述铜厚测试模块(103)包括一铜厚测试单元和第三判断单元。
【文档编号】H05K3/00GK203504888SQ201320684555
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年10月31日 优先权日:2013年10月31日
【发明者】黄慧, 王忱, 李加余 申请人:胜宏科技（惠州）股份有限公司