一种电子设备的背壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种防滑防摔并易散热的电子设备的背壳。
【背景技术】
[0002]现有的电子设备通常由电子机芯和外壳组成。电子设备外壳主要有金属材质和塑料材质两类，金属电子设备外壳较重，使电子设备不便携带，塑料电子设备外壳强度不够，容易损坏，各有一定缺陷。电子设备外壳通常为密闭形式，不易散热，当前的电子设备多为智能型，数据处理单元运行速度更快，内部电子机芯发热量更大，对外壳散热性能提出更高要求。
【发明内容】
[0003]为了克服上述现有技术中的不足，本实用新型的目的在于，提供一种电子设备的背壳，能够使电子设备卡合在背壳内，拆卸使用方便，具有良好的散热效果。
[0004]为达此目的，本实用新型包括:软质壳层，与所述软质壳层贴合连接的硬质壳层以及夹持在所述软质壳层和所述硬质壳层之间的导热层，所述软质壳层和所述硬质壳层的边缘内折；
[0005]所述软质壳层、所述硬质壳层和所述导热层分别设有位置相对应的软质壳层散热区、硬质壳层散热区和导热层散热区。
[0006]优选地，所述软质壳层散热区、所述导热层散热区和所述硬质壳层散热区分别设置有数个散热孔，所述数个散热孔呈矩阵式排列，或不规则排列。
[0007]优选地，所述导热层散热区的散热孔为网状孔。
[0008]优选地，所述导热层采用铝合金，或不锈钢材料制作；
[0009]所述软质壳层采用TPE软胶材料制作，或TPV材料制作；
[0010]所述硬质壳层采用PC片材料制作。
[0011]优选地，所述软质壳层和所述硬质壳层采用套啤方式贴合，或采用塑胶注塑方式贴合；
[0012]所述导热层采用套啤方式，或采用塑胶注塑方式夹持在所述软质壳层和所述硬质壳层之间。
[0013]优选地，所述散热孔为圆形，或四边形，或多边形。
[0014]优选地，所述软质壳层侧部设有弹性侧键；
[0015]所述硬质壳层侧部设有缺口，所述缺口的位置与所述弹性侧键的位置相对应。
[0016]优选地，所述软质壳层和所述硬质壳层的边缘内折拐角为弧线形。
[0017]优选地，所述硬质壳层外表面设置有数个圆形凸起。
[0018]优选地，所述软质壳层和所述硬质壳层的边缘分别设置有若干个位置相对应的通孔。
[0019]从以上技术方案可以看出，本实用新型具有以下优点:
[0020]在本实用新型中，软质壳层和硬质壳层的边缘内折，使电子设备能够卡合在背壳内，拆卸使用方便；软质壳层、硬质壳层和导热层分别设有位置相对应的软质壳层散热区、硬质壳层散热区和导热层散热区，这样使电子设备的背壳具有良好的散热效果。
【附图说明】
[0021]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为电子设备背壳的整体爆炸图；
[0023]图2为电子设备背壳的主视图；
[0024]图3为电子设备背壳的侧视图；
[0025]图4为电子设备背壳的局部放大图；
[0026]图5为电子设备背壳的左视图；
[0027]图6为电子设备背壳的右视图；
[0028]图7为电子设备背壳的通孔示意图。
[0029]附图表及说明软质壳层，11软质壳层散热区，12软质壳层折边，2硬质壳层，21硬质壳层散热区，22硬质壳层折边，3导热层，31导热层散热区，4散热孔，网状孔4a，5弹性侧键，6缺口，7通孔
【具体实施方式】
[0030]为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本具体实施例中的附图，对本实用新型中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利保护的范围。
[0031]本实施例提供了一种电子设备的背壳，请参阅图1、图2结合图3和图4所不，包括:软质壳层1，与软质壳层I贴合连接的硬质壳层2以及夹持在软质壳层I和硬质壳层2之间的导热层3，软质壳层I和硬质壳层2的边缘内折；软质壳层1、硬质壳层2和导热层3分别设有位置相对应的软质壳层散热区11、硬质壳层散热区21和导热层散热区31。
[0032]由此可知，软质壳层和硬质壳层的边缘内折，请参阅图5和图6所示，即软质壳层的边缘设有软质壳层折边12，硬质壳层的边缘设有硬质壳层折边22，使电子设备能够卡合在背壳内，拆卸使用方便；软质壳层1、硬质壳层2和导热层3分别设有位置相对应的软质壳层散热区11、硬质壳层散热区12和导热层散热区31，这样使电子设备的背壳具有良好的散热效果。
[0033]电子设备包括:手机，POS机，平板电脑，笔记本电脑等等。本实施例中以手机为例说明本实用新型的技术方案。
[0034]进一步，本实施例中，软质壳层散热区11、导热层散热区31和硬质壳层散热区21分别设置有数个散热孔4，数个散热孔4呈矩阵式排列，或不规则排列。矩阵的整体形状可以为方形、圆形、多边形，而散热孔4可以为圆形，或四边形，或多边形，具体形状这里不做限定。在软质壳层散热区11、导热层散热区31和硬质壳层散热区21设置散热孔4便于使背壳具有良好的散热效果。而不同的形状可以丰富背壳的外观效果，提高用户的体验。
[0035]本实施例中，导热层散热区31的散热孔为网状孔4a