电子产品降温装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子产品降温装置，尤其涉及一种应用于电子产品能够降低电子产品外壳温度的降温装置。
【背景技术】
[0002]随着高集成以及高性能电子设备的快速发展，电子元器件体积越来越小，工作的速度和效率要求越来越高，相应的，电子元器件的发热量也越来越大，目前已知的金属类导热散热组件已经受到其材料与自身导热散热极限的限制，必须采用先进的导热散热工艺和性能优异的导热散热材料来有效的带走热量，保证电子类产品有效工作。
[0003]在均热片或散热片技术中，为加快导热效果，采用高导热金属材料制成。目前的散热片多由铝合金，黄铜或青铜做成板材，片状，多片状等。虽然达到快速散热的效果，但是电子产品上还是会存在较为明显的热点区域。尤其热源位置与远离热源位置存在这较大的温差，影响散热效果。尤其是，热源附近的电子产品外壳温度过高，一方面会引起使用者的不适，另外一方面，由于外壳承受的过高温度，导致影响外壳的使用寿命及引起外壳外观的劣化。
[0004]由于热源附近的热量不能快速散去，影响了发热元件的使用寿命，甚至影响电子产品的整体使用寿命。
[0005]亟需新型的电子产品降温装置解决上述问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型为了解决上述各问题而提出，目的在于提供一种散热更快，且能降低外壳温度的散热装置。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型的电子产品降温装置，包括金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层；所述金属降温片、网状导热层、高分子聚合物保护层依次相堆叠；所述金属降温片、网状导热层，高分子聚合物保护层设置在电子产品内部的热源与电子产品的外壳之间；所述金属降温片靠近热源；所述高分子聚合物保护层靠近或接触电子产品的外壳。
[0008]另外，在所述金属降温片与电子产品热源之间设置有导热胶层，所述金属降温片通过所述导热胶层与所述电子产品热源相粘接。
[0009]优选地，所述网状导热层包括高分子聚合物基材；所述基材上设置有贯通的均匀分布的孔。
[0010]本实用新型的电子产品降温装置还可以包括如下改进:
[0011 ] 所述高分子聚合物基材的表面涂覆有导热涂层。
[0012]所述高分子聚合物保护层靠近所述网状导热层的一面涂覆有隔热涂层。
[0013]所述金属降温片为铜或铝制成的金属膜、金属箔或金属基片。
[0014]所述金属降温片的厚度区间为0.02mm?0.3mm、网状导热层的厚度区间为0.01?0.3mm,高分子聚合物保护层的厚度区间为0.0lmm?0.1mm。
[0015]所述金属降温片的表面包括至少一个粗糙面。
[0016]所述金属降温片的表面设置有间隔分布的凹槽或凸肋；所述金属降温片的两个表面或其中一个表面涂覆有纳米碳铜粉末涂层。
[0017]所述金属降温片靠近电子产品热源的一面设置有双面胶层。
[0018]所述网状导热层包括高分子聚合物基材；所述高分子聚合物基材上设置有平行或不平行分布的条形孔。
[0019]本实用新型提供的电子产品降温装置的有益效果在于:由于在电子产品的外壳和热源之间设置了网状导热层和高分子聚合物保护层，一方面，使得热量尽快的沿着金属降温片扩散；另一方面，延缓热量向着外壳的方向扩散，因而在达到降温散热效果的同时，降低电子产品外壳的温度。消除可能给使用者带来的不适，另外还可以延长外壳的使用寿命及提高外壳的机械强度。
【附图说明】
[0020]图1示出了本实用新型的电子产品降温装置的第一实施例的结构示意图。
[0021]图2示出了本实用新型的电子产品降温装置的第二实施例的结构示意图。
[0022]图3示出了本实用新型的电子产品降温装置的第三实施例的结构示意图。
[0023]图4A示出了本实用新型的电子产品降温装置的网状导热层第一结构示意图。
[0024]图4B示出了本实用新型的电子产品降温装置的网状导热层的第二结构示意图。
[0025]图4C示出了本实用新型的电子产品降温装置的网状导热层的第三结构示意图。
[0026]图5示出了本实用新型的电子产品降温装置的网状导热层的另一实施例结构。
【具体实施方式】
[0027]下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
[0028]在详细说明本发明各实施例的技术方案前，对所涉及的名词和术语进行解释说明。需要注意的是，在本说明书中，名称相同或标号相同的部件代表相似或相同的结构，且仅限于示意的目的。
[0029]图1示出了本实用新型的电子产品降温装置的第一实施例的结构示意图。如图1所示，本实用新型的电子产品降温装置包括金属降温片200、网状导热层300，高分子聚合物保护层400 ;所述金属降温片200、网状导热层300、高分子聚合物保护层400依次相堆叠；所述金属降温200片、网状导热层300，高分子聚合物保护层400设置在电子产品内部的热源100与电子产品的外壳500之间；所述金属降温片200靠近热源100 ;所述高分子聚合物保护层400靠近或接触电子产品的外壳500。其中，电子产品的电路板600设置在电子产品外壳500内部；所述热源100，即电子产品中的发热元件设置在电路板600上。
[0030]其中，网状导热层300的结构如图4A或图5所示。如图4A所示，所述网状导热层300可以采用这样的结构:所述网状导热层300包括高分子聚合物基材302 ;所述基材302上设置有贯通的均匀分布的孔301。优选地，所述高分子聚合物基材302的表面可以涂覆导热涂层，有利于热量在金属降温片200表面的快速传导，并在一定程度上延缓向电子产品的外壳500方向传导；另外，如图5所示，所述网状导热层300也可以设计为包括高分子聚合物基材302 ;所述高分子聚合物基材上设置有平行或不平行分布的条形孔303。图5示出的结构中，各条形孔303是平行的。本技术领域的普通技术人员通过本实用新型的教导应当理解，所述条形孔303也可以设计为不平行的、甚至相互交叉成网状的条形孔或其他形状的孔。
[0031]图4B和图4C分别示出了网状导热层300的两种结构。如图4A所示，高分子聚合物基材302上设置的贯通的孔301呈矩阵排布。另外，网状导热层300也可以设置为如图4C所示的结构。如图4C所示，所述网状导热层300包括第一网状导热层310与第二网状导热层320，所述第一网状导热层310与所述第二网状导热层320上分别设置贯通的孔301 ;所述第一网状导热层310与所述第二网状导热层320相贴合且所述第一网状导热层310上的孔301与第二网状导热层320上的孔301错位排布