一种pcb板互连结构及pcb板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板互连结构，以及插装有该种PCB板互连结构的PCB板。
【背景技术】
[0002]PCB板是电子产品中必不可少的器件。由于PCB板的内层具有金属铜箔，通过该PCB板可实现板上相关元器件之间的导通互连，从而最终实现产品所需的功能特性。通常情况下，PCB板一旦制成后，板上所有区域的层数是完全一致的，无法实现板上局部区域层数增加。但是随着电子产品朝着微型化、高密度的方向发展，在PCB的设计阶段对板上局部区域增加层数的需求越来越强烈，尤其是对于布局密度极高的电源模块类产品而言，这种趋势显得尤为明显。对于大部分模块类产品，如果不满足PCB板上局部层数的增加的需求，单板布局、布局布线根本无法实现，使得产品根本不可能设计成型。
[0003]鉴于目前通过PCB板自身无法实现板上局部层数，因此只能通过工艺局部集成的方式在PCBA制程加工中满足板上局部区域层数增加的实际需求。具体实现方式为在主板上相应区叠加一块子板PCBA (子板PCB内部铜箔层数可以叠加至主板上相应区域，从而达到主板上局部区域层数增加的目的，在很大程度上方便了产品整体的布局布线)，两者之间通过一定的工艺处理方式实现导通互连。目前主板和子板之间的互连主要通过子板上的插针、金属引脚或锡手指来实现。
[0004]上述三种互连方式存在以下缺点:
[0005]I)在主板上需要进行开孔或开槽处理，不利于主板的布局布线，很大程度上降低了单板整体的局部密度；
[0006]2)在采用金属引脚或锡手指实现互连时，在子板侧板边需要设计金属引脚或锡手指，在一定程度上增加了子板的最大外形尺寸，导致子板的成本增加；
[0007]3)在使用插针时，由于插针为额外增加的元器件，自身需要成本，由此增加产品的总体成本；此外，由于插针体积相对较大，在设计时插针将会占用布局空间，降低产品整体的布局密度；
[0008]4)主板和子板之间通常采用立式垂直安装的方式进行互连，使得子板将会占用主板布局空间，由此降低产品的整体布局密度。
【实用新型内容】
[0009]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的占用布局空间、降低布局密度、主板和子板之间只能立式垂直安装以及增加产品的总体成本的缺陷，提供一种PCB板互连结构，以及插装有该种PCB板互连结构的PCB板。
[0010]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种PCB板互连结构，用于插装在PCB主板上，包括至少一个PCB子板，还包括至少一个带有引脚的电子元器件；所述PCB子板平行于所述PCB主板，且所述电子元器件插装于所述PCB子板和所述PCB主板上，所述PCB主板和所述PCB子板通过所述电子元器件互连。
[0011 ] 一个实施例中，所述PCB主板上开设有第一安装孔，且至少一个所述PCB子板上开设有对应于所述第一安装孔的第二安装孔；所述电子元器件的引脚依次穿过所述第二安装孔和所述第一安装孔，且所述引脚与所述第二安装孔和第一安装孔焊接。
[0012]一个实施例中，所述第二安装孔的孔径大于所述第一安装孔的孔径。
[0013]—个实施例中，所述第一安装孔和所述第二安装孔均为金属化安装孔。
[0014]一个实施例中，所述PCB子板的数量为多个；其中，每两个所述PCB子板间隔地分布在所述PCB主板上，并通过对应的电子元器件插装于所述PCB主板上；或
[0015]每两个所述PCB子板依次层叠在所述PCB主板上，并通过相同的电子元器件插装于所述PCB主板上。
[0016]—个实施例中，所述电子兀器件为功率器件、电容或电感。
[0017]一个实施例中，所述电子元器件包括本体，所述引脚设置于所述本体上。
[0018]一个实施例中，所述引脚呈一字型，且所述引脚垂直于所述PCB主板和所述PCB子板；或，所述引脚折弯成L形结构，且在安装时所述本体平行于所述PCB主板和所述PCB子板。
[0019]—个实施例中，所述PCB主板的尺寸大于所述PCB子板的尺寸。
[0020]为解决技术问题，本实用新型进一步提供一种PCB板，包括PCB主板，还包括前面任意的PCB板互连结构；所述PCB板互连结构插装于所述PCB主板上。
[0021]实施本实用新型的PCB板互连结构及PCB板，具有以下有益效果:充分利用PCB主板上原本要插装的电子元器件来实现PCB主板和子板之间，以及每两个PCB子板之间的互连；
[0022]I)无需在PCB主板上额外地开孔或开槽，而只需要在PCB子板上开设对应的孔或槽即可，节省了 PCB子板在PCB主板上的布局空间，最大限度地提高了产品整体的布局密度。
[0023]2)通过该方式互连时无需额外增加其他元件，也无需额外增加PCB子板的面积，在很大程度上有利于产品总成本的节省。
[0024]3) PCB主板和PCB子板，以及两个PCB子板之间通过平行的方式实现装配和互连，拓展了现有技术中两者之间的装配方式，提高了工艺适应性，并可满足不同产品的PCB局部层数增加的实际需求。
【附图说明】
[0025]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0026]图1是本实用新型一实施例中的PCB板的分解示意图；
[0027]图2是图1中的PCB板互连后的整体结构示意图；
[0028]图3是本实用新型另一实施例中的电子元器件的结构。
【具体实施方式】
[0029]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0030]图1示出了本实用新型一实施例中的PCB板的结构示意图，该PCB板主要利用PCB主板10上要插装的电子元器件的引脚来实现PCB主板和子板以及每两个PCB子板之间的互连。具体如图1所示，该PCB板包括PCB主板10和PCB板互连结构。其中，该PCB板互连结构包括至少一个PCB子板20 ;在安装时，至少一个PCB子板20平行于PCB主板10，并可优选地紧贴于该PCB主板10。此外，该PCB板互连结构还包括至少一个带有引脚的电子元器件30，该电子元器件30插装于PCB主板10和至少一个PCB子板20上，由此使得PCB主板10和PCB子板20通过该电子元器件30实现互连。
[0031]具体如图1所示，在本实施例中，PCB主板10和至少一个PCB子板20大体上呈方形的板状结构。PCB主板10的尺寸大于PCB子板20的尺寸，且PCB主板10平行于PCB子板20。
[0032]在本实施例中，该PCB子板20的数量为一个。此时，在PCB主板10上开设有供电子元器件30插装的第一安装孔11，并在PCB子板20上同样开设有供电子元器件30插装的、与第一安装孔11 一一对应的第二安装孔21。其中，第一安装孔11和第二安装孔21的数量与需要插装的电子元器件30的引脚32数量相等。
[0033]第一安装孔11的孔径大体上与电子元器件30的引脚32相适配；而第二安装孔21的孔径则大于第一安装孔11的孔径，由此可在电子元器件30焊接在PCB子板20和PCB主板10上时方便透锡。优选地，在本实施例中，第二安装孔21的孔径为第一安装孔11孔径的1.1?1.5倍。
[0034]在图1所示的实施例中，该PCB子板20的数量为一个。然而，在根据本实用新型的其他实施例中，该PCB子板20的数量也可