一种电子元器件以及电子组件的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及电子领域，尤其涉及一种电子元器件以及电子组件。
【背景技术】
[0002]目前市场上电源模块的电路板上的接插件通常采用的是直插式焊脚固定的方式，当电子元器件的重心不位于焊脚之间时，在焊接时容易发生歪斜，从而造成焊脚虚焊，电子元器件与其周围的电子元器件的安规距离变短，且焊脚虚焊会影响该电子元器件的导通，使电子元器件不能正常工作，会存在潜在的质量隐患，直接影响到生产效率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的主要技术问题是，提供一种电子元器件以及电子组件，解决现有技术中，电子元器件在安装时，由于重力的作用使电子元器件偏离正常位置造成焊脚虚焊，使电子元器件不能正常工作，存在潜在的质量隐患，直接影响到生产效率。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种电子元器件，包括元器件本体和与所述元器件本体连接的第一焊脚，还包括设置于所述第一焊脚下端的限位件，所述限位件的重心与所述元器件本体的重心的连线穿过所述第一焊脚；安装时，所述第一焊脚的下端穿过电路板上对应的过孔将所述元器件本体固定在所述电路板上；所述限位件与所述电路板底面紧贴。
[0005]进一步地，所述第一焊脚设在所述元器件本体的端部。
[0006]进一步地，所述电子元器件为电流汇流排。
[0007]进一步地，所述第一焊脚同所述过孔孔壁接触的部分，与所述过孔过盈配合或过渡配合。
[0008]进一步地，还包括与所述元器件本体连接的第二焊脚，且至少一个所述第一焊脚与所述第二焊脚之间的距离大于或小于所述电路板上相应过孔之间的距离。
[0009]进一步地，还包括与所述元器件本体连接的支撑件，所述支撑件位于与所述限位件相对的一侧；安装时，所述支撑件与所述电路板顶面紧贴。
[0010]进一步地，还包括第二焊脚，所述第二焊脚同所述过孔孔壁接触的部分，与所述过孔过盈配合或过渡配合。
[0011]进一步地，还包括至少两个第二焊脚，且至少两个所述第二焊脚之间的距离大于或小于所述电路板上相应过孔之间的距离。
[0012]为解决上述技术问题，本实用新型还提供一种电子组件，包括:电路板和以上所述的电子元器件，所述电子元器件包括元器件本体和与所述元器件本体连接的第一焊脚，还包括设置于所述第一焊脚下端的限位件，所述限位件的重心与所述元器件本体的重心的连线穿过所述第一焊脚；所述第一焊脚的下端穿过电路板上对应的过孔将所述元器件本体固定在所述电路板上；所述限位件与所述电路板底面紧贴。
[0013]本实用新型的有益效果是:
[0014]本实用新型提供了一种电子元器件以及电子组件，电子元器件包括元器件本体和第一焊脚，通过在第一焊脚上设置限位件来平衡电子元器件的重心，使电子元器件在安装时能够自然的定位，不会因重力而发生偏移，从而使电子元器件牢牢的固定在电路板上，减少焊脚虚焊的概率，提高生产效率。
[0015]进一步的，电子元器件还包括第二焊脚，通过使第二焊脚与对应的过孔过盈配合或过渡配合，使第二焊脚产生限制第二焊脚与电路板之间相对运动的摩擦力，进一步加强电子元器件与电路板之间的固定。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例一提供的一种电子元器件的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型实施例二提供的一种电子元器件的结构示意图；
[0018]图3为本实用新型实施例三提供的一种电子组件的流程图；
[0019]图4为本实用新型实施例一提供的第一焊脚与过孔之间距离示意图；
[0020]图5为本实用新型实施例二提供的第二焊脚与过孔之间距离示意图；
[0021]图6为本实用新型实施例二提供的第二焊脚示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面通过【具体实施方式】结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
[0023]实施例一
[0024]本实施例提供了一种电子元器件，请参考图1 ;
[0025]本实施例中的电子元器件，包括元器件本体101和与元器件本体101相连的第一焊脚102，还包括设置于第一焊脚102下端的限位件104，该限位件104的重心和元器件本体101的重心的连线穿过该第一焊脚102 ;安装时，第一焊脚102的下端穿过电路板200上对应的过孔201将元器件本体101固定在电路板200上，且限位件104与电路板200底面紧贴。具体的，限位件104的重心和元器件本体101的重心的连线穿过第一焊脚102指的是限位件104的重心和元器件本体101的重心分别位于第一焊脚102两端。进一步的，元器件本体101和第一焊脚102优选为一体成型。
[0026]进一步的，限位件104与电路板200底面紧贴指的是，在安装时，第一焊脚102穿过电路板200上对应的过孔201之后，位于第一焊脚102上的限位件104与电路板200的底面紧密接触，且限位件104受到电路板200的具有向下分量的压力，该压力产生了的力矩与元器件本体101的重力产生的力矩的方向相反，具有限制元器件本体101因重力而偏移的作用，有效的对元器件本体101进行定位。
[0027]进一步的，第一焊脚102可以设置一个，也可以在元器件的不同位置上设置多个，优选的，第一焊脚102可以设在元器件本体101的端部，即设在元器件本体101的边缘部，相应的，限位件104设在第一焊脚102与元器件本体101大部分体积相对的一侧，甚至直接伸出所述元器件本体101外部，这样可以使限位件104的效果达到最好。
[0028]进一步的，限位件104可以是刚性部件，其延伸方向为垂直于第一焊脚102且远离该第一焊脚102 ;也可以为弹性部件，该弹性部件在安装时可以轻易的穿过对应的过孔201，安装完成后，该弹性部件与电路板200底部紧贴，且不能轻易的反向穿过对应的过孔201，该弹性部件的结构可以是上端自由，下端固定在第一焊脚102下端的金属片，且该金属片的自然形态下，上端远离第一焊脚102。限位件104可以是跟第一焊脚102 —体成型的结构，也可以是外加的一个固定结构，不管是什么结构，只要保证限位件104和第一焊脚102实现固定连接即可，在不破坏第一焊脚102和限位件104之间的连接的前提下，限位件104不会脱离第一焊脚102。
[0029]进一步的，安装时，第一焊脚102与对应的过孔201的孔壁接触的部分，即第一焊脚102在对应的过孔201内的部分，与过孔201过盈配合或过渡配合。具体的，过盈配合指的是过孔201的最大极限尺寸Dmax，与第一焊脚102在对应过孔201内的部分的最小极限尺寸dmin的关系为Dmax〈dmin ;过渡配合指的是过孔201的最大极限尺寸Dmax，与第一焊脚102在对应过孔201内的部分的最小极限尺寸dmin的关系为Dmax>dmin，且过孔201的最小极限尺寸Dmin，与第一焊脚102在对应过孔201内的部分的最大极限尺寸dmax的关系为Dmin〈dmax。在安装后，第一焊脚102与对应过孔201接触的部分和对应过孔201的过盈配合或过渡配合使元器件本体101在电路板200上的定位更加稳固。
[0030]进一步的，还包括第二焊脚103，且至少一个第一焊脚102与第二焊脚103之间的距离大于或小于电路板100上相应过孔之间的距离。具体的，请参考图4，由于电路板200上的过孔201的位置都是固定的，且与每个第一焊脚102和第二焊脚103的位置对应，现将一个第一焊脚102和/或第三个第二焊脚1033的位置设置成与对应的过孔201的位置错开，设置后的第一焊脚102与第二个第二焊脚1032之间的距离为11，而第一焊脚102对应的第一个过孔2011与第二个第二焊脚1032对应的第二个过孔2012之间的距离为L1，11与L1之间的关系为11〈L1 ;设置后的第三个第二焊脚1033与第二个第二焊脚1032之间的距离为12，而第三个第二焊脚1033对应的第三个过孔2013与第二个第二焊脚1032对应的第二个过孔2012之间的距离为L2，12与L2之间的关系为12>L2。安装时，与对应的过孔201的位置错开的第一焊脚102在安装后会与过孔201的孔壁紧贴，产生阻止第一焊脚102与过孔201所在的电路板201之间相对运动趋势的摩擦力。该摩擦力可以有效的防止第一焊脚102和电路板201之间的位移，进一步加强元器件本体101的固定。
[0031]进一步的，还包括支撑件105，支撑件105与元器件本体相连，且支撑件105位于与限位件104相对的一侧；安装时，支撑件105与电路板200顶面紧贴。具体的，支撑件