背胶结构的不锈钢补强板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种背胶结构的不锈钢补强板。
【背景技术】
[0002]柔性电路板以其高度可靠性、绝佳的可挠性、配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，而广泛使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品上。由于柔性线路板具有柔性，因此针对贴片区域或线路区域需要进行补强以增强其机械性能。常用的不锈钢补强片由不锈钢片及贴合其表面的导电胶构成，且在使用前需在导电胶表面贴覆离型纸，但是由于导电胶与不锈钢片的热膨胀系数不同，当补强后电子元件发热使补强板受热膨胀时会发生胶层与不锈钢片脱离的不良状况。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种背胶结构的不锈钢补强板，以避免补强板热膨胀出现胶层与不锈钢片剥离的不良状况。
[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0005]—种背胶结构的不锈钢补强板，包括相互贴合的不锈钢片及胶层；
[0006]所述胶层包括外圈胶层和内圈胶层，且所述外圈胶层与内圈胶层之间通过一圈分隔槽进行隔离；
[0007]所述外圈胶层与内圈胶层还间隔通过连接胶层连接，且所述外圈胶层、内圈胶层及连接胶层为一体结构。
[0008]其中，所述外圈胶层的宽度H1大于所述分隔槽的宽度H3，即HI > H3。
[0009]其中，所述外圈胶层的宽度H1小于所述内圈胶层宽度H2的二分之一，即H1< H2/2。
[0010]通过上述技术方案，本实用新型提供的背胶结构的不锈钢补强板，其通过在胶层设置分隔槽以隔离内外胶层，并通过连接胶层连接内外胶层形成内外连接的一体化胶层，该种结构通过分隔槽释放内圈胶层的膨胀应力，从而有效避免胶层从不锈钢片的剥离，确保补强板的有效性。
【附图说明】
[0011]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0012]图1为本实用新型实施例所公开的补强板俯视结构示意图；
[0013]图2为图1中A-A向剖视结构示意图；
[0014]图3为图1中B-B向剖视结构示意图。
[0015]图中数字表示:
[0016]11.外圈胶层 12.内圈胶层 13.分隔槽
[0017]14.连接胶层 15.不锈钢片
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0019]参考图1-3，本实用新型提供的背胶结构的不锈钢补强板，包括相互贴合的不锈钢片15及胶层；胶层包括外圈胶层11和内圈胶层12，且外圈胶层11与内圈胶层12之间通过一圈分隔槽13进行隔离；外圈胶层11与内圈胶层12还间隔通过连接胶层14连接，且外圈胶层11、内圈胶层12及连接胶层14为一体结构。
[0020]其中，外圈胶层11的宽度H1大于分隔槽13的宽度H3，即HI > H3 ;外圈胶层11的宽度H1小于内圈胶层12宽度H2的二分之一，即HI < H2/2。
[0021]本实用新型通过冲切的方式在胶层设置分隔槽13以隔离内外胶层，并通过连接胶层14连接内外胶层形成内外连接的一体化胶层，该种结构通过分隔槽13释放内圈胶层12的膨胀应力，从而有效避免胶层从不锈钢片15的剥离，确保补强板的有效性。
[0022]对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种背胶结构的不锈钢补强板，其特征在于，包括相互贴合的不锈钢片及胶层； 所述胶层包括外圈胶层和内圈胶层，且所述外圈胶层与内圈胶层之间通过一圈分隔槽进行隔离； 所述外圈胶层与内圈胶层还间隔通过连接胶层连接，且所述外圈胶层、内圈胶层及连接胶层为一体结构。2.根据权利要求1所述的背胶结构的不锈钢补强板，其特征在于，所述外圈胶层的宽度H1大于所述分隔槽的宽度H3，即HI > H3。3.根据权利要求2所述的背胶结构的不锈钢补强板，其特征在于，所述外圈胶层的宽度H1小于所述内圈胶层宽度H2的二分之一，即HI < H2/2。
【专利摘要】本实用新型公开了一种背胶结构的不锈钢补强板，包括相互贴合的不锈钢片及胶层；胶层包括外圈胶层和内圈胶层，且外圈胶层与内圈胶层之间通过一圈分隔槽进行隔离；外圈胶层与内圈胶层还间隔通过连接胶层连接，且外圈胶层、内圈胶层及连接胶层为一体结构。该实用新型通过在胶层设置分隔槽以隔离内外胶层，并通过连接胶层连接内外胶层形成内外连接的一体化胶层，该种结构通过分隔槽释放内圈胶层的膨胀应力，从而有效避免胶层从不锈钢片的剥离，确保补强板的有效性。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN205051969
【申请号】CN201520844661
【发明人】沈浩中
【申请人】苏州市度边电子科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月28日