散热鳍片组23时，就可依据第一凹部Ul与第二凹部U2的尺寸需求设计每一片第一散热鳍片212与第二散热鳍片232，以使制成的该些第一散热鳍片212可形成第一凹部Ul，且该些第二散热鳍片232可形成第二凹部U2，藉此使第一风扇22可设置于第一凹部Ul内，且使第二风扇24可设置于第二凹部U2内。特别一提的是，如图2B所示，第一风扇22的下方位置的该些第一散热鳍片212可视第一风扇22的尺寸需求，并不一定需要全部移除，且第二风扇24上方位置的该些第二散热鳍片232亦可视第二风扇24的尺寸需求，亦可不需要全部移除，端视第一风扇22与第二风扇24的实际设计而定。
[0056]第一风扇22或第二风扇24可为离心式轴流风扇、或横流风扇、或离心式风扇，或是横流风扇与轴流风扇的混合型风扇。如图2C所示，本实施例的第一风扇22与第二风扇24分别以离心式轴流风扇(无外框的轴流风扇)为例。由于是无外框设计，因此，可节省风扇的外框成本而降低致冷芯片模块2的整体成本。
[0057]另外，请再参照图2A所示，第一散热鳍片组21还具有一第一盖板213与两第一侧板214，第二散热鳍片组23还具有一第二盖板233与两第二侧板234。其中，该些第一散热鳍片212直立排列于第一底板211与第一盖板213之间，且两第一侧板214分别平行于第二方向D2而设置于该些第一散热鳍片212的左右二侧。另外，该些第二散热鳍片232亦直立排列于第二底板231与第二盖板233之间，且两第二侧板234亦分别平行于第二方向D2而设置于该些第二散热鳍片232的左右二侧。于此，第一盖板213连接两第一侧板214，且两第一侧板214连接第一底板211，而第二盖板233连接两第二侧板234，且两第二侧板234连接第二底板231。其中，第一盖板213、两第一侧板214与第一底板211可为一体成型或由不同构件连接组成(例如通过螺丝、铆钉连接，或通过卡合连接），而第二盖板233、两第二侧板234与第二底板231亦可为一体成型或由不同构件连接组成（例如通过螺丝、铆钉连接，或通过卡合连接），本实用新型均不限定。通过第一盖板213与两第一侧板214可保护该些第一散热鳍片212与第一风扇22免于碰撞而造成损伤;通过第二盖板233与两第二侧板234亦可保护该些第二散热鳍片232与第二风扇24免于碰撞而造成损伤。
[0058]另外，本实施例的第一风扇22是通过例如但不限于多个螺丝SI锁合连接于第一盖板213对应的肋条L上，且第二风扇24亦通过例如但不限于多个螺丝S2锁合连接于第二盖板233的肋条上（图2A未显示）。另外，本实施例的第一盖板213位于中间区域具有一第一开口01(相当于第一风扇22的入风口），第一开口01与第一凹部Ul对应设置，而第二盖板233位于中间区域具有一第二开口02(相当于第二风扇24的入风口），且第二开口02与第二凹部U2对应设置。因此，如图2B所示，第一风扇22可提供由上往下并沿第二方向D2往左右两侧第一出风口 215流动的横向气流，且第二风扇24可提供由下往上并沿第二方向D2往左右两侧第二出风口235流动的横向气流。藉此，使内循环气流可均匀分布于该些第一散热鳍片212中，且外循环气流可均匀分布于该些第二散热鳍片232中，在应用于机器设备时，可使内循环冷端与外循环热端的空气传冷与传热的效率较佳。
[0059]承上，由于本实施例的第一风扇22设置于该些第一散热鳍片212所形成的第一凹部Ul内，且第二风扇24设置于该些第二散热鳍片232所形成的第二凹部U2内，以分别提供垂直及横向的气流，并使气流可均匀分布于该些第一散热鳍片212与该些第二散热鳍片232中。因此，相较于公知技术而言，本实用新型的致冷芯片模块2具有薄型化的特点及较高的散热效能。
[0060]另外，请参照图2D所示，其为本实用新型另一实施方式的致冷芯片模块2a的气流流向示意图。
[0061]与图2B的致冷芯片模块2主要的的不同在于，致冷芯片模块2a的第一风扇22并不锁合连接于第一盖板213上，而是通过螺丝SI锁合连接于第一底板211上。同样的，第二风扇24亦不锁合连接于第二盖板233上，而是通过螺丝S2锁合连接于第二底板231上。
[0062]此外，致冷芯片模块2a的其他技术特征可参照致冷芯片模块2的相同元件，不再赘述。
[0063]另外，请参照图3A及图3B所示，其中，图3A为本实用新型又一实施方式的致冷芯片模块2b的俯视示意图，而图3B为图3A的致冷芯片模块2b的气流流向示意图。为了清楚说明，图3A只显示第一散热鳍片组21b的第一底板211b与该些第一散热鳍片212b、第一风扇22与多个致冷元件25，其余元件并未显示。另外，由于致冷芯片模块2b的侧视图与图2B的致冷芯片模块2大致相同，因此不再重复绘制。
[0064]在本实施方式中，致冷芯片模块2b同样包括一第一散热鳍片组21b、一第一风扇22、一第二散热鳍片组（图未显示）、一第二风扇（图未显示）以及多个致冷元件25。不过，于致冷芯片模块2b的第一散热鳍片组21b与第二散热鳍片组除了不具有侧板且呈环状结构夕卜，致冷芯片模块2b其余元件的技术特征与相对连接关系可参照上述致冷芯片模块2的相同元件，于此不再多作叙述。
[0065]与致冷芯片模块2相同，致冷芯片模块2b的第一风扇22—样设置于该些第一散热鳍片212b所形成的第一凹部Ul内（第一风扇22可连接于第一散热鳍片组21b的第一盖板或第一底板211b，并不限定），且第二风扇24—样设置于该些第二散热鳍片所形成的第二凹部U2内（图未显示，第二风扇24可连接于第二散热鳍片组的第二盖板或第二底板，并不限定）。不过，与致冷芯片模块2主要的不同在于，致冷芯片模块2b的第一底板211b与第二底板（图未显示)分别为圆形状，且该些第一散热鳍片212b是分别呈辐射状直立排列而设置于第一底板211b上，该些第二散热鳍片（图未显示）亦分别呈辐射状直立排列而设置于第二底板上，使得第一散热鳍片组21b与第二散热鳍片组的形状分别为圆柱体。此外，该些致冷芯片25是环状排列于第一底板21 Ib与第二底板之间。
[0066]因此，如图3B所示，第一风扇22可提供由上往下且往第一散热鳍片组21外侧吹出的360度的辐射状气流，而第二风扇24可提供由下往上且往第二散热鳍片组23外侧吹出的360度的辐射状气流。因此，其气流的风阻最小，路径也最短，使得致冷芯片模块2b除了薄型化的特点外，其散热效能亦更高。
[0067]综上所述，因依本实用新型的致冷芯片模块中，通过将第一风扇设置于该些第一散热鳍片所形成的第一凹部内，且将第二风扇设置于该些第二散热鳍片所形成的第二凹部内，以分别提供均匀分布于该些第一散热鳍片与该些第二散热鳍片的横向气流。因此，相较于公知技术而言，本实用新型的致冷芯片模块具有薄型化的特点及较高的散热效能。
[0068]以上所述仅为举例性，而非为限制性者。任何未脱离本实用新型的精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于后附的权利要求中。
【主权项】
1.一种致冷芯片模块，包括： 一第一散热鳍片组，具有一第一底板及多个第一散热鳍片，所述多个第一散热鳍片直立排列且连接该第一底板，所述多个第一散热鳍片形成一第一凹部； 一第一风扇，设置于该第一凹部内； 一第二散热鳍片组，具有一第二底板及多个第二散热鳍片，所述多个第二散热鳍片直立排列且连接该第二底板，所述多个第二散热鳍片形成一第二凹部，该第二底板远离所述多个第二散热鳍片组的一侧与该第一底板远离所述多个第一散热鳍片组的一侧相对而设； 一第二风扇，设置于该第二凹部内；以及 多个致冷元件，设置于该第一底板与该第二底板之间。2.如权利要求I所述的致冷芯片模块，其特征在于，所述多个第一散热鳍片与所述多个第二散热鳍片分别并排设置。3.如权利要求I所述的致冷芯片模块，其特征在于，所述多个第一散热鳍片与所述多个第二散热鳍片分别呈辐射状排列设置。4.如权利要求I所述的致冷芯片模块，其特征在于，该第一风扇或该第二风扇为离心式轴流风扇、或横流风扇、或离心式风扇。5.如权利要求I所述的致冷芯片模块，其特征在于，所述多个第一散热鳍片与所述多个第二散热鳍片分别沿一第一方向直立排列，且该第一散热鳍片与第二散热鳍片分别沿与该第一方向垂直的一第二方向延伸。6.如权利要求I所述的致冷芯片模块，其特征在于，所述多个第一散热鳍片或所述多个第二散热鳍片为铝挤型鳍片组合、或扣合鳍片组合、或铝压铸型鳍片组合。7.如权利要求I所述的致冷芯片模块，其特征在于，该致冷元件为致冷芯片或致冷管芯。8.如权利要求I所述的致冷芯片模块，其特征在于，该第一风扇连接于该第一底板，该第二风扇连接于该第二底板。9.如权利要求I所述的致冷芯片模块，其特征在于，该第一散热鳍片组还具有一第一盖板，所述多个第一散热鳍片设置于该第一底板与该第一盖板之间，该第二散热鳍片组还具有一第二盖板，所述多个第二散热鳍片设置于该第二底板与该第二盖板之间。10.如权利要求9所述的致冷芯片模块，其特征在于，该第一散热鳍片组还具有二第一侧板，且该二第一侧板分别设置于所述多个第一散热鳍片的相对应的二侧，该第二散热鳍片组还具有二第二侧板，且该二第二侧板分别设置于所述多个第二散热鳍片的相对应的二侧。11.如权利要求9所述的致冷芯片模块，其特征在于，该第一风扇连接于该第一盖板，该第二风扇连接于该第二盖板。12.如权利要求9所述的致冷芯片模块，其特征在于，该第一盖板具有一第一开口，该第一开口与该第一凹部对应设置，该第二盖板具有一第二开口，该第二开口与该第二凹部对应设置。
【专利摘要】一种致冷芯片模块包括一第一散热鳍片组、一第一风扇、一第二散热鳍片组、一第二风扇以及多个致冷元件。第一散热鳍片组具有一第一底板及多个第一散热鳍片，该些第一散热鳍片直立排列且连接第一底板，该些第一散热鳍片形成一第一凹部。第一风扇设置于第一凹部内。第二散热鳍片组具有一第二底板及多个第二散热鳍片，该些第二散热鳍片直立排列且连接第二底板，该些第二散热鳍片形成一第二凹部，第二底板与第一底板相对而设。第二风扇设置于第二凹部内。该些致冷元件设置于第一底板与第二底板之间。相较于公知技术而言，本实用新型的致冷芯片模块具有薄型化的特点及较高的散热效能。
【IPC分类】F25B21/00, H05K7/20
【公开号】CN205161016
【申请号】CN201520997082
【发明人】王庆顺, 蔡金宏, 陈李龙
【申请人】台达电子工业股份有限公司
【公开日】2016年4月13日
【申请日】2015年12月4日