过炉载具单体及过炉载具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种载具，尤其涉及一种过炉载具单体及过炉载具。
【背景技术】
[0002]随着电子技术行业的发展，电子产品的组装朝高密度、高精度、自动化、小型化及低成本方向发展。相关技术中，表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy, SMT)是适应技术发展的新一代电子组装技术。
[0003]在SMT生产中，人们为了节省成本，通常会将电子产品的印刷电路板(PrintingCircuit Board, PCB)设计成单板且无板边，在SMT印刷和贴片时，无法进行精确定位，导致无法实现精确印刷贴片。为解决PCB板无法实现精确印刷贴片的问题，通常采用制作与之相对应的载具，并将PCB板固定于所述载具后进行印刷贴片，然后进行过炉的方法，而且为了实现PCB板印刷贴片工艺的连续性，需要将多个载具拼接实现。而SMT印刷贴片过炉载具的拼接通常采用人工贴胶带粘接的方法，此方法的拼接精度达不到要求，并且拼接不稳定，导致PCB板的印刷贴片不合格率高，而且在撕除胶带后，过炉载具上会留有粘胶印迹，增加了人工去除印迹的工艺，影响出产量。
[0004]因此，有必要提供一种新过炉载具解决上述问题。
【实用新型内容】
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种能有效提高载具拼接精度和PCB板印刷贴片生产效率的过炉载具单体及过滤载具。
[0006]本实用新型提供一种过炉载具单体，所述过炉载具单体包括基板、第一连接部及第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部设于所述基板的二相对端部，所述第一连接部包括多个定位销，所述第二连接部包括多个定位孔，每个所述定位销对应一个所述定位孔，且所述定位销与所述定位孔的形状尺寸相匹配。
[0007]优选的，所述第一连接部与所述基板的连接处形成一台阶槽，所述台阶槽的高度等于所述基板的板厚。
[0008]优选的，所述第一连接部或所述第二连接部为磁性板件。
[0009]优选的，所述定位销的长度小于或等于所述基板的厚度。
[0010]本实用新型还提供一种过炉载具，所述过炉载具由多个所述过炉载具单体首尾连接而成，相邻两个所述过炉载具单体通过所述定位销和所述定位孔配合连接。
[0011]与相关技术相比，本实用新型提供的过炉载具单体包括基板和对称设置于其二相对端部的所述第一连接部和所述第二连接部，所述第一连接部具有所述定位销，所述第二连接部具有所述定位孔，相邻两个所述过炉载具单体拼接时，所述定位销插入另一过炉载具单体的所述定位孔内，所述定位销与所述定位孔配合连接，实现多个过炉载具单体首尾拼接。所述过炉载具单体的结构简单，拼接形成的所述过炉载具具有拼接精度高、结构稳定、装卸方便的特点，可提高所述PCB板印刷贴片的工作效率。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型过炉载具单体的结构示意图；
[0013]图2为沿图1的A-A局部剖视图；
[0014]图3为本实用新型过炉载具结构示意图；
[0015]图4为沿图3的B-B局部剖视图。
【具体实施方式】
[0016]下面将结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0017]请同时参阅图1和图2，其中，图1为本实用新型电镀过炉载具单体的结构示意图，图2为沿图1的A-A局部剖视图。所述过炉载具单体I包括基板11、第一连接部12和第二连接部13，所述第一连接部12和所述第二连接部13设于所述基板11的二相对端部。所述第一连接部12和所述第二连接部13中的其中之一为磁性板件。
[0018]所述第一连接部12包括定位销121和台阶槽122。所述定位销121的数量为两个，且所述定位销121的长度不大于所述基板11的厚度，所述台阶槽122为所述第一连接部12和所述基板11形成，所述台阶槽122的高度等于所述基板的厚度。
[0019]所述第二连接部13包括定位孔131，所述定位孔131的数量与所述定位销121的数量相同，每个所述定位销121对应一个所述定位孔131，且所述定位销121与所述定位孔131的形状尺寸相匹配。
[0020]除本实施方式外，所述定位销121和所述定位孔131的数量可以大于两个，且所述定位销121的数量可以与所述定位孔131的数量不相等，即所述定位孔131的数量可以多余所述定位销121的数量，只需满足每个所述定位销121有一个所述定位孔131与其相对应即可。
[0021]请同时参阅图3和图4，图3为本实用新型过炉载具结构示意图，图4为沿图3的B-B局部剖视图。过炉载具10由多个过炉载具单体I首尾连接而成。相邻两块所述过炉载具单体1、I '的拼接结构为:一所述过炉载具单体I的所述第一连接部12与另一所述过炉载具单体I '的第二连接部13 '对齐，所述过炉载具单体I的所述第一连接部12具有磁性，能吸住所述第二连接部13 '实现快速拼接，将所述第一连接部I落入所述台阶槽122，所述第一连接部12的所述定位销121插入所述第二连接部13 '的定位孔131 '内，完成相邻两块所述过炉载具单体1、I '的拼接。所述定位销121的长度不大于所述基板11的厚度，相邻两块所述过炉载具单体拼接后，所述定位销121不突出于所述过炉载具单体I ’的定位孔131'，使拼接后的所述过炉载具表面平整。所述台阶槽122的高度等于所述基板11的板厚，拼接后的过炉载具单体1、1 ’的上平面可平齐，方便印刷和贴片。
[0022]除本实施方式外，所述炉载具单体I '的所述第二连接部13 '具有磁性，所述过炉载具单体I的所述第一连接部12无磁性，同样也能实现本实用新型的技术方案。
[0023]与相关技术相比，本实用新型提供的过炉载具单体I包括基板11和对称设置于其二相对端部的所述第一连接部12和所述第二连接部13，所述第一连接部12具有所述定位销121，所述第二连接部13具有所述定位孔131，相邻两个所述过炉载具单体I拼接时，所述定位销121插入另一过炉载具单体I的所述定位孔131内，所述定位销121与所述定位孔131配合连接，实现多个过炉载具单体I首尾拼接。所述过炉载具单体I的结构简单，拼接形成的所述过炉载具10具有拼接精度高、结构稳定、装卸方便的特点，可提高所述PCB板印刷贴片的工作效率。
[0024]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种过炉载具单体，其特征在于，所述过炉载具单体包括基板、第一连接部及第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部设于所述基板的二相对端部，所述第一连接部包括多个定位销，所述第二连接部包括多个定位孔，每个所述定位销对应一个所述定位孔，且所述定位销与所述定位孔的形状尺寸相匹配。2.根据权利要求1所述的过炉载具单体，其特征在于，所述第一连接部与所述基板的连接处形成一台阶槽，所述台阶槽的高度等于所述基板的板厚。3.根据权利要求1或2所述的过炉载具单体，其特征在于，所述第一连接部或所述第二连接部为磁性板件。4.根据权利要求1所述的过炉载具单体，其特征在于，所述定位销的长度小于或等于所述基板的厚度。5.一种过炉载具，其特征在于，所述过炉载具由多个权利要求1至4中任一项所述的过炉载具单体首尾连接而成，相邻两个所述过炉载具单体通过所述定位销和所述定位孔配合连接。
【专利摘要】本实用新型提供一种过炉载具单体。所述过炉载具单体包括基板、第一连接部和第二连接部，所述第一连接部和所述第二连接部设于所述基板的二相对端部，所述第一连接部包括至少两个定位销，所述第二连接部包括至少两个定位孔。本实用新型还提供一种过炉载具，由多个过炉载具单体首尾连接通过所述定位销配合连接所述定位孔实现拼接。与相关技术相比，本实用新型提供的过炉载具，其拼接方式简单、拼接精度高，拼接结构稳定，且装卸方便，并可提高所述PCB板印刷贴片的工作效率。
【IPC分类】H05K3/34
【公开号】CN205213157
【申请号】CN201520876422
【发明人】贺冬春, 蔡志浩, 孟昭光, 王群庚
【申请人】东莞市浩远电子有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年11月3日