个整体，也可以是N个扣紧部131间隔设置，设置位置与所述扣紧部133的设置位置对应。
[0025]所述金属材质的扣紧部131与所述塑胶材质的扣紧部133采用金属嵌件注塑成型工艺结合在一起。即，首先在所述金属材质的第一壳体10的底板上形成所述扣紧部131，然后在所述具有扣紧部131的第一壳体10的基础上采用注塑成型工艺形成所述塑胶材质的扣紧部133。本领域的技术人员可以理解，所述金属材质的扣紧部131也可以通过紧固件与所述塑胶材质的扣紧部133连接在一起，例如铆钉，螺钉等，只要能够实现所述扣紧部131与133之间的固定连接即可。
[0026]所述第二壳体20具有底板21，所述底板21相对的两侧延伸形成垂直所述底板21的侧壁22，所述两个凹部230具体形成于所述侧壁22上。每个上凹部230与对应的下凹部230之间形成凸部235。每个上凹部230与所述凸部235连接处形成配合面231，每个下凹部230的下端形成配合面233。所述扣紧部131及133也分别设有与所述凹部230的配合面231及233对应的配合面1311及1331。
[0027]可选地，为了便于所述第一壳体10与所述第二壳体20之间的安装及拆卸，所述凹部230的配合面231、233及所述扣紧部的配合面1311、1331相对于所述第一壳体10或第二壳体20的底板11或12具有斜角。优选地，所述斜角为20度。当然，所述斜角也可以是便于所述第一壳体10与所述第二壳体20安装及拆卸的其它角度。具体地，所述凹部230的配合面231与233及所述扣紧部131及133的配合面1311与1331的斜角方向一致。
[0028]图2是本实用新型实施例卡扣连接的壳体的组装结构示意图。
[0029]请同时参阅图1及图2，安装时，所述第一壳体10与所述第二壳体20相对运动。具体地，所述第二壳体20的侧壁22的端缘沿所述第一壳体10的塑胶材质的所述扣紧部133的配合面1331运动，迫使所述公扣13的弹性臂121变形，所述扣紧部133先卡入远离所述第二壳体20的底板21的凹部230中。所述第二壳体20继续朝向所述第一壳体10运动，所述第二壳体20的凹部230的配合面231沿所述第一壳体10的塑胶材质的所述扣紧部133的配合面1331滑动，迫使所述公扣13的弹性臂121变形，所述扣紧部133卡入靠近所述第二壳体20的底板21的凹部230中；同时，所述第二壳体20的侧壁22的端缘沿所述第一壳体10的金属材质的所述扣紧部131的配合面1311运动，所述扣紧部131即卡固于所述远离所述第二壳体20的底板21的凹部230中。如此，所述第一壳体10即与所述第二壳体20牢固地固定在一起。由于所述第一壳体10与所述第二壳体20在相对的两侧边缘上下设置有两个相互配合的卡扣结构，增加了所述第一壳体10与所述第二壳体20的牢固性。与现有技术相比，在保证所述电子设备壳体的可靠性的基础上，本实用新型实施例中的所述第一壳体10及所述第二壳体20的每侧的水平方向可以设置数量较少的双卡扣结构，从而节省所述第一壳体及所述第二壳体两侧的空间。
[0030]本实用新型实施例提供的卡扣连接的壳体，通过在所述第一壳体的两侧边缘的设置上下排列的扣紧部，且将靠近所述第一壳体底板的扣紧部设为金属材质，将远离所述第一壳体底板的扣紧部设为塑胶材质，并在所述第二壳体的两侧边缘设置与所述扣紧部配合卡扣的凹部，通过所述金属材质的扣紧部与凹部的卡合，增加所述第一壳体与所述第二壳体卡扣的牢固度，通过塑胶材质的扣紧部与凹部的卡合，提高所述第一壳体与所述第二壳体配合的精度，保证所述电子产品的密合性;本实用新型技术方案既保证了可靠性，同时又增加了配合精度。并且，通过上下双卡扣的固定方式，能够节省所述第一壳体及所述第二壳体两侧的空间。
[0031]本实用新型实施例还提供一种电子设备，图3为本实用新型实施例电子设备的立体结构示意图。请参阅图3，所述电子设备100具有上述实施例中所述的卡扣连接的壳体。
[0032]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种卡扣连接的壳体，其特征在于，所述壳体包括:第一壳体和第二壳体； 所述第一壳体在相对的两侧边缘上设置有N个公扣，其中，每个所述公扣在同一侧上下设置有两个扣紧部，所述两个扣紧部中靠近所述第一壳体的底板的扣紧部为金属材质，远离第一壳体的底板的扣紧部为塑胶材质，所述N为大于等于2的整数； 所述第二壳体在相对的两侧边缘上设置有与所述N个公扣配合的母扣，其中，每个所述母扣在同一侧上下设置有两个凹部，所述两个扣紧部与所述两个凹部配合卡接。2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述扣紧部与所述凹部的配合面相对于所述第一壳体或第二壳体的底板具有斜角。3.根据权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述斜角为20度。4.根据权利要求1或2所述的壳体，其特征在于，所述N个公扣及N个母扣为均匀设置。5.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备具有如权利要求1?4任一项所述的壳体。
【专利摘要】本实用新型提供一种卡扣连接的壳体和电子设备，所述壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体在相对的两侧边缘上设置有N个公扣，其中，每个所述公扣在同一侧上下设置有两个扣紧部，所述两个扣紧部中靠近所述第一壳体的底板的扣紧部为金属材质，远离第一壳体的底板的扣紧部为塑胶材质。所述第二壳体在相对的两侧边缘上设置有与所述N个公扣配合的母扣，其中，每个所述母扣在同一侧上下设置有两个凹部，所述两个扣紧部与所述两个凹部配合卡接。本实用新型提供的卡扣连接的壳体，增加了所述第一壳体与所述第二壳体卡扣的牢固度，并且提高所述第一壳体与所述第二壳体配合的精度，保证所述电子产品的密合性。
【IPC分类】H05K5/04
【公开号】CN205266076
【申请号】CN201520968830
【发明人】茅兴宇, 丁智成, 贾王欢
【申请人】华为技术有限公司
【公开日】2016年5月25日
【申请日】2015年11月26日