一种非导体多层堆栈电路结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种非导体多层堆栈电路结构，其特征在于：所述的非导体基层表面设有一导电活化层，该非导体基层的正、反面分别设有正、反多层堆栈电路，非导体基层的反面中部位置设有石墨烯散热筒，该石墨烯散热筒与反多层堆栈电路相连；正多层堆栈电路上连接有LED灯珠或者灯板。本实用新型利用加成法电路方式生成同种或异种金属堆栈多层电路方式，可有效降低热阻、增加异种材料弥补特性，包含电传导性能互补与多层堆栈孔洞互补问题，降低成本，达成一种3D多层堆栈电路搭配散热与导热结构的电路结构,可广泛应用于LED灯具、陶瓷射频元器件、各种电路元器件电路生成与导热散热场合。
【专利说明】
一种非导体多层堆栈电路结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电路结构的技术领域，具体地说是一种非导体多层堆栈电路结构，尤其涉及一种非导体3D多层堆栈电路搭配散热与导热结构的电路结构设计。
【背景技术】
[0002]目前，市面上非导体上要生成导电电路且利用加成法堆栈工艺没有有效的生成方法，常用方法为利用环氧树脂等黏着剂来达成目的，但此种方法会造成热阻抗相当严重，另一方面利用加成法生成电路常常会有附着力不足，热阻抗大且传统电路生成以单一种材料，单层为主要设计概念，无法有效弥补材料间优缺点的互补。
[0003]另外传统以减成法方式形成电子电路居多，或者以微机电半导体制程方式，其中有毒化学溶液污染与相关高生产成本问题无法有效解决，且制程复杂需较专业人才进行操作。最重要是减成法造成材料的损失浪费问题非常严重。
[0004]还有一种，利用传统非导体材料应用于LED或易发热材料的设计方法，但该种方法常常会造成温度过高，造成产品寿命或可靠度缩短问题，常利用金属散热器、塑料射包金属方式或其它高导热金属进行导热再利用自然风对流散热，此传统方式会造成产品体积笨重、成本增加、外壳容易漏电等问题的产生。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种改进的非导体多层堆栈电路结构，它可克服现有技术中热阻抗相当严重、附着力不足或者材料浪费的一些不足。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是:一种非导体多层堆栈电路结构，它主要包括非导体基层，其特征在于:所述的非导体基层表面设有一导电活化层，该非导体基层的正、反面分别设有正、反多层堆栈电路，非导体基层的反面中部位置设有石墨烯散热筒，该石墨烯散热筒与反多层堆栈电路相连;正多层堆栈电路上连接有LED灯珠或者灯板。
[0007]优选的，所述的非导体基层采用塑料、陶瓷材料或铁氧体材料制成，非导体基层呈圆盘状，其中间部分向一侧凸起，其四周布有方形的连接孔。
[0008]优选的，所述的石墨烯散热筒由石墨烯散热片呈辐射状放置而成，石墨烯散热筒的一侧设有集成电路或者电子元器件。
[0009]使用时，本实用新型提供一种非导体3D多层堆栈电路搭配散热与导热结构的电路结构设计技术、改善传统无法在非导体上生成加成法电路，且利用加成法电路方式生成同种或异种金属堆栈多层电路方式，可有效降低热阻、增加异种材料弥补特性，包含电传导性能互补与多层堆栈孔洞互补问题，降低成本，且可同时利用3D多层堆栈电路搭配射包工艺技术将导热电路与兼具导热、辐射散热石墨烯材料直接结合，达成一种3D多层堆栈电路搭配散热与导热结构的电路结构，可广泛应用于LED灯具、陶瓷射频元器件、各种电路元器件电路生成与导热散热场合。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型一实施例的结构示意图。
[0011 ]图2为本实用新型一实施例的又一结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。
[0013]各附图中的标号表示如下:
[0014]ILED灯珠、2非导体基层、3石墨烯散热筒、4正、反多层堆栈电路、5集成电路。
[0015]本实用新型所述的一种非导体多层堆栈电路结构，它主要包括非导体基层，其与现有技术的区别在于:所述的非导体基层表面设有一导电活化层，该非导体基层的正、反面分别设有正、反多层堆栈电路，非导体基层的反面中部位置设有石墨烯散热筒，该石墨烯散热筒与反多层堆栈电路相连;正多层堆栈电路上连接有LED灯珠或者灯板。
[0016]这里所述的正、反多层堆栈电路由加成法电路生成为一种单一成分多层或多层异种材料堆栈，材料之间可彼此弥补电性能不足问题。同时，多层堆栈电路加成法可彼此填充异种材料孔隙问题，降低阻抗、电子传导性能与焊接性能。
[0017]进一步的，所述的非导体基层采用塑料、陶瓷材料或铁氧体材料制成，由于这些材料具有导电添加剂或者成分，因此可利用激光清除后露出导电活化层具导电效果，因此，该导电活化层与非导体基层是一体的结构，至于如何采用激光技术，使得该非导体基层表面具有导电活化性能是现有技术，这里就不再赘述了，同时本产品的非导体基层呈圆盘状，其中间部分向一侧凸起，其四周布有方形的连接孔。
[0018]进一步，所述的石墨烯散热筒由石墨烯散热片呈辐射状放置而成，石墨烯散热筒的一侧设有高导热集成电路或者电子元器件。石墨烯散热筒与反多层堆栈电路采用射包接触，集成电路或者电子元器件与反多层堆栈电路采用射包接触，射包接触乃是利用两种或以上不同射出注塑过程将不同材料或结构进行接触，也就是利用两种不同材料注塑将其热导出来，第一种材料注塑工艺射出后利用加成法堆栈电路后，再利用第二次注塑工艺将第一种工艺所产生的导电金属与第二种材料射包，也就是射包后的金属加成电路直接再与第二种导热散热石墨烯接触。由于射包接触也是现有技术，这里就不再赘述其工艺步骤了。
[0019]具体实施时，本产品具有如下特点:
[0020]1.非导体且具有表面激发导电活化功能材料上，且可透过多层堆栈同种类或异种类金属加成法生成电路；
[0021]2.此非导体可广泛包含塑料、陶瓷材料、铁氧体、等具有导电添加剂或成分，可利用激光清除后露出活化层具导电效果；
[0022]3.加成法电路生成为一种单一成分多层或多层异种材料堆栈，材料之间可彼此弥补电性能不足问题；
[0023]4.多层堆栈电路加成法可彼此填充异种材料孔隙问题，降低阻抗、电子传导性能与焊接性能.
[0024]5.各多层堆栈电路与石墨烯散热材料采用射包接触，同时具有金属电路直接接触导热与石墨辐射散热功能，
[0025]6.带有各种三维或二维结构均可完成加成法多层堆栈电路生成；
[0026]7.各加成多层堆栈电路彼此皆为金属接触并非用环氧树脂类的胶合，直接热传
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[0027]8.非导体激发过程采用表面粗化方式达成，且表面需要接口活性剂进行清洁与活化，达成高附着力特性。
[0028]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型具体实施只局限于上述这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种非导体多层堆栈电路结构，它主要包括非导体基层，其特征在于:所述的非导体基层表面设有一导电活化层，该非导体基层的正、反面分别设有正、反多层堆栈电路，非导体基层的反面中部位置设有石墨烯散热筒，该石墨烯散热筒与反多层堆栈电路相连； 正多层堆栈电路上连接有LED灯珠或者灯板。2.根据权利要求1所述的一种非导体多层堆栈电路结构，其特征在于:所述的非导体基层采用塑料、陶瓷材料或铁氧体材料制成，非导体基层呈圆盘状，其中间部分向一侧凸起，其四周布有方形的连接孔。3.根据权利要求1所述的一种非导体多层堆栈电路结构，其特征在于:所述的石墨烯散热筒由石墨烯散热片呈辐射状放置而成，石墨烯散热筒的一侧设有集成电路或者电子元器件。4.根据权利要求3所述的一种非导体多层堆栈电路结构，其特征在于:石墨烯散热筒与反多层堆栈电路采用射包接触，集成电路或者电子元器件与反多层堆栈电路采用射包接触。
【文档编号】H05K1/02GK205430785SQ201521078133
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2015年12月22日
【发明人】傅华贵
【申请人】傅华贵, 上海睿通机器人自动化股份有限公司