一种电路基板用的连接fpc及电路基板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电路基板用的连接FPC与电路基板，该连接FPC与电路基板在焊接时，通过改变连接FPC焊盘内金手指的排列方式以及合理布局阻焊层，采用焊盘两侧横向裸露排列的金手指相互焊接固定，加强金手指的焊接强度，防止连接FPC在出现形变或弯折受力时走线折断、金手指脱落的情况出现，增强连接FPC与电路组件连接的可靠性，与通常的连接FPC设计相比不会出现增加材料或成本的情况。
【专利说明】
一种电路基板用的连接FPC及电路基板
技术领域
[0001]本实用新型涉及液晶显示领域，尤其涉及一种电路基板用的连接FPC及电路基板。
【背景技术】
[0002]FPC是电子设备中用于连接各部件的常用电子元件，如图1-3所示，FPC上的焊盘金手指一般设计成同方向的竖条形状，这种设计的FPC与其它电路组件连接处焊盘的金手指容易脱落，不能弯折，因此通常需要把FPC设置的足够长，以产生足够的FPC弯折区，造成材料浪费；同时，使用者的不规范操作容易导致FPC出现形变或弯折受力时，FPC上的走线折断。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种电路基板用的连接FPC与电路基板，该连接FPC与电路基板在焊接时，通过改变连接FPC焊盘内金手指的排列方式以及合理布局阻焊层，采用焊盘两侧横向裸露排列的金手指相互焊接固定，加强金手指的焊接强度，防止连接FPC在出现形变或弯折受力时走线折断、金手指脱落的情况出现，增强连接FPC与电路组件连接的可靠性，且无需增加成本及原材料；当电路基板也为柔性基材时，该连接FPC与电路基板可以在保证可靠性的前提下，实现大弧度形变，大大增加了该连接FPC与电路基板的应用范围。
[0004]本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
[0005]—种电路基板用的连接FPC，包括:基材、铜箔和覆盖膜，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，所述铜箔上具有焊盘，所述覆盖膜在所述焊盘的位置设有覆盖膜开口，所述焊盘内设置有若干金手指，所述若干金手指在所述焊盘的两侧横向排列。
[0006]焊盘两侧横向排列的金手指，能够在连接FPC与其它电路组件焊接固定时，从焊盘左右两边同时固定连接FPC，加强金手指的焊接强度;在使用操作的过程中不会产生连接FPC形变或弯折受力时走线折断、金手指脱落的情况，增强连接FPC与电路组件连接的可靠性。
[0007]金手指的长度在0.5-3.0mm之间，金手指比焊盘长出0.3mm以上，但不局限于此。
[0008]进一步地，所述焊盘的两侧边上还设置有相对排列的空焊位，对金手指进行焊接的同时，对空焊位也进行焊接，可以在金手指的基础上进一步对连接FPC的焊接固定起辅助作用。
[0009]进一步地，所述空焊位上设置有空焊位金手指，所述空焊位的金手指裸露的长度小于焊盘上引线的金手指的长度。
[0010]进一步地，为实现空焊位金手指的裸露长度要小于其他功能引脚金手指的裸露长度，焊盘阻焊层可以采用上短下长的梯形，但不局限于此。
[0011]进一步地，所述连接FPC既可以是单层FPC，也可以是双层FPC，双层FPC正反面的金手指相互错开。
[0012]进一步地，所述焊盘内靠近FPC连接处的金手指的长度小于远离FPC连接处的金手指的长度。
[0013]进一步地，所述连接FPC在所述焊盘的上方、与所述焊盘相反的一面上粘贴有双面胶，连接FPC和电路组件用双面胶粘合，限定两者之间的相对位置，进一步固定连接FPC，防止金手指脱落，也可以不使用双面胶粘贴。
[0014]进一步地，所述连接FPC上设置有定位孔，定位孔可以在进行金手指的焊接时，固定连接FPC与电路组件的相对位置，对焊接起辅助作用，也可以不使用定位孔，应根据焊接时的具体情况而定。
[0015]—种与上述的电路基板用的连接FPC连接的电路基板，所述电路基板上设置有若干金手指，所述电路基板上的若干金手指与所述连接FPC的若干金手指相对应，所述连接FPC与所述电路基板通过相对应的金手指焊接在一起。
[0016]当电路基板也为柔性基材时，连接FPC与电路基板焊接在一起后，连接FPC与电路基板在不降低可靠性的前提下，还能实现大弧度形变，大大增加了该连接FPC与电路基板的应用范围。
[0017]进一步地，述电路基板上还设置有与所述连接FPC上的空焊位相对应的焊接位。
[0018]进一步地，所述电路基板与所述连接FPC还可以通过所述连接FPC上的双面胶进一步粘贴固定，也可以不使用双面胶粘贴。
[0019]进一步地，所述电路基板上设置有与所述连接FPC上的对位孔相对应的对位孔，也可以不使用定位孔，应根据焊接时的具体情况而定。
[0020]本实用新型具有如下有益效果:
[0021](I)该电路基板用的连接FPC通过调整焊盘金手指的排列方式，采用焊盘两侧金手指同时焊接固定，加强金手指的焊接强度，防止连接FPC焊接处的金手指脱落，防止连接FPC在出现形变或弯折受力时走线折断的情况出现，增强连接FPC与电路组件连接的可靠性;利用空焊位焊接的方式对连接FPC的焊接固定起到辅助固定的作用，进一步加强连接FPC的可靠性;双面胶粘贴也对连接FPC的固定起到辅助作用；定位孔能够在焊接金手指时，帮助金手指进行焊接定位；
[0022](2 )与该连接FPC连接的电路基板可靠性强，能够有效减少连接FPC与电路基板的损坏，对位孔使连接FPC与电路基板间金手指的焊接变得简单有效；当电路基板也为柔性基材时，连接FPC与电路基板在不降低可靠性的前提下，还能实现大弧度形变，大大增加了该连接FPC与电路基板的应用范围。
【附图说明】
[0023]图1为现有的FPC的示意图一；
[0024]图2为现有的FPC的示意图二；
[0025]图3为现由的FPC的示意图三；
[0026]图4为本实用新型提供的电路基板用的连接FPC的示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
[0028]如图4所示，一种电路基板用的连接FPC，包括:基材、铜箔和覆盖膜I，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述覆盖膜I覆盖于所述铜箔的表面，所述铜箔上具有焊盘2，所述覆盖膜I在所述焊盘2的位置设有覆盖膜开口 11，所述焊盘2内设置有若干金手指3，所述若干金手指3在所述焊盘2的两侧横向排列。
[0029]焊盘2两侧横向排列的金手指3能够在连接FPC与其它电路组件焊接固定时，从焊盘2左右两边同时固定连接FPC，加强金手指3的焊接强度;在使用操作的过程中不会产生连接FPC形变或弯折受力时走线折断、金手指3脱落的情况，增强连接FPC与电路组件连接的可靠性。
[0030]焊盘2的两侧设置有横向排列的金手指3，能够在连接FPC焊接固定时，从焊盘2的左右两边同时固定，操作过程中不会产生形变的情况。图1采用的是在焊盘2两侧设置有第一金手指31、第二金手指32、第三金手指33、第四金手指34，但不局限于此，金手指3的具体数量可根据具体需求而不同，两侧的金手指3可以对称排列，也可以相互错开排列。
[0031 ] 金手指3的长度在0.5-3.0mm之间，金手指3比焊盘2长出0.3mm以上，但不局限于此。
[0032]所述焊盘2的两侧边上还设置有相对排列的空焊位4，在对金手指3进行焊接的同时，对空焊位4也进行焊接，可以在金手指3的基础上进一步对连接FPC的焊接固定起辅助作用。图1采用焊盘2的两侧、金手指3的上方设置有相对排列的第一空焊位41、第二空焊位42，但不局限于此，空焊位4的数量可以根据焊盘2的大小和连接FPC的需求而定。
[0033]所述空焊位4上设置有空焊位金手指，所述空焊位4的金手指裸露的长度小于焊盘2上引线的金手指3的长度，为实现空焊位4金手指的裸露长度要小于其他功能引脚金手指3的裸露长度，焊盘2的阻焊层可以采用上短下长的梯形，但不局限于此。
[0034]本实用新型适用于单层FPC和双层FPC，双层FPC正反面的金手指3相互错开。
[0035]所述焊盘2内靠近FPC连接处的第一金手指31、第三金手指33的长度分别小于远离FPC连接处的第二金手指32、第三金手指34的长度。
[0036]所述连接FPC在所述焊盘2的上方、与所述焊盘2相反的一面上粘贴有双面胶6，将连接FPC和电子组件用双面胶6粘合，限定两者之间的相对位置，进一步固定连接FPC，防止金手指3脱落。
[0037]所述连接FPC上设置有定位孔5，定位孔5可以在进行金手指3的焊接时，固定连接FPC与电子组件的相对位置，对焊接起辅助作用。图1采用在连接FPC横向的左右各第一定位孔51、第二定位孔52，设置定位孔5的具体位置和数量应根据连接FPC的具体情况和需求而定，不该局限于本实用新型提供的实施例。
[0038]—种与上述的电路基板用的连接FPC连接的电路基板，所述电路基板上设置有若干金手指，所述电路基板上的若干金手指与所述连接FPC的若干金手指3相对应，所述连接FPC与所述电路基板通过相对应的金手指焊接在一起。
[0039]当电路基板也为柔性基材时，连接FPC与电路基板焊接在一起后，连接FPC与电路基板在不降低可靠性的前提下，还能实现大弧度形变，大大增加了该连接FPC与电路基板的应用范围。
[0040]所述电路基板上还设置有与所述连接FPC上的空焊位4相对应的焊接位
[0041]所述电路基板与所述连接FPC还可以通过所述连接FPC上的双面胶6进一步粘贴固定。
[0042]所述电路基板上设置有与所述连接FPC上的对位孔5相对应的对位孔。
[0043]以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路基板用的连接FPC，包括:基材、铜箔和覆盖膜，其特征在于，所述铜箔覆盖于所述基材的表面，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔的表面，所述铜箔上具有焊盘，所述覆盖膜在所述焊盘的位置设有覆盖膜开口，所述焊盘内设置有若干金手指，所述若干金手指在所述焊盘的两侧横向排列。2.根据权利要求1所述的电路基板用的连接FPC，其特征在于，所述焊盘的两侧边上还设置有相对排列的空焊位。3.根据权利要求2所述的电路基板用的连接FPC，其特征在于，所述空焊位上设置有空焊位金手指。4.根据权利要求3所述的电路基板用的连接FPC，其特征在于，所述空焊位的金手指裸露的长度小于焊盘上引线的金手指的长度。5.根据权利要求1所述的电路基板用的连接FPC，其特征在于，所述焊盘内还包括有阻焊层，所述阻焊层为上短下长的梯形。6.根据权利要求1所述的电路基板用的连接FPC，其特征在于，所述连接FPC为单层FPC或者双层FPC。7.—种与权利要求1-6中任一所述的电路基板用的连接FPC连接的电路基板，特征在于，所述电路基板上设置有若干金手指，所述电路基板上的若干金手指与所述连接FPC的若干金手指相对应，所述连接FPC与所述电路基板通过相对应的金手指焊接在一起。8.根据权利要求7所述的电路基板，其特征在于，所述电路基板上还设置有与所述连接FPC上的空焊位相对应的焊接位。
【文档编号】H05K1/11GK205430782SQ201620271386
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年4月5日
【发明人】黄英群, 王德维, 陈馥秀, 吴伟佳
【申请人】信利半导体有限公司