专利名称：光电式麦克风结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种光电式麦克风结构，尤指一种表面粘着式(SMD)超小型的光电式麦克风。
只是，由于该产品体积大，而金属引线弯曲的平整度不易控制，易造成在制造工艺及应用上的问题。一般现有麦克风的材质与应用组装受到高温限制，不易制成表面粘着式的包装。
现有的一种表面粘着式的电容式麦克风，如图2所示，该电容式麦克风结构在设计上，由于其底部受到与其接设的母板(图未示)阻挡无法动态平衡音压，易造成灵敏度差且会导致声音的动态失真。
本实用新型的另一目的，在于使其光电式麦克风结构上可使其底部与母板之间产生空隙，而使振动膜内外在其振动时保持音压平衡，并可减低声音失真及提高麦克风灵敏度。
为实现上述目的，本实用新提供了一种光电式麦克风结构，包括一电路板，在承座面上设有发光组件、接收组件及透孔，发光组件与接收组件间设有一隔板，电路板的背面设有沟槽，并与透孔相连通，形成一空气信道；一环形承载座，设在电路板的承座面上，承载座上设有与透孔相连通的导孔；一保护盖板，接设在承载座的周缘，保护盖板的表面设有音孔；以及一振动膜，呈中空状，设在保护盖板的内面与承载座之间。
如上所述的光电式麦克风结构，其中，在该电路板的发光组件与接收组件之间设有一缝隙槽，该隔板设置于该缝隙槽内。
如上所述的光电式麦克风结构，其中，所述承载座上设有相对应的沟槽，该隔板的两端部定位于该沟槽。
如上所述的光电式麦克风结构，其中，在该承载座、发光组件与接收组件之间形成一塑料体。
如上所述的光电式麦克风结构，其中，该承载座与发光组件及接收组件之间形成一塑料体，承载座上方设有一呈圈状的间隔片；而该保护盖板的内面设有一环状垫片。
如上所述的光电式麦克风结构，其中，在该电路板的发光组件与接收组件之间设有一缝隙槽，该隔板设置于该缝隙槽内。
如上所述的光电式麦克风结构，其中，在承载座上设有相对应的沟槽，该隔板的两端部定位于该沟槽。
本实用新型的有益效果是，由于以表面粘着式取代金属引线的设计，得到较小型的体积与良好的平整度；并且由于在电路板的背面增加了沟槽设计，可使该麦克风保持平衡音压、减低声音失真及提高灵敏度。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
如图3至图6所示，本实用新型是一种光电式麦克风结构，包括一可供连结的电路板1、一环形承载座2、一保护盖板3及一振动膜4。
在该电路板1的承座面10上设有一光电发光组件11及一感光的接收组件12，与该光电发光组件11及感光的接收组件12邻近的部位上设有一透孔13，供环形承载座2接设，并在光电发光组件11与接收组件12间设有一缝隙槽14，以置放一隔板24，该隔板24的底部低于承座面10，电路板1的背面凹设有一沟槽15，该沟槽15是与正面的透孔13相连通，使空气信道得以连结至正面的振动膜4。
环形承载座2设在电路板1的承座面10上，该承载座2的底面向下设有两相对的固定柱21，以与相对应于该电路板1的透孔13一部分嵌设在一起，各固定柱21相邻的部位上分别设有一导孔，并在承载座2上设有两相对应的导槽22，供隔片24的两端部夹持与定位，而在承载座2与电路板1的发光组件12及接收组件13形成的空间则设有一塑料体25，该塑料体25的正面研磨形成一透光面251，以使光输出信号增强，该塑料体25的周圆设有两缺孔252，且在承载座2的上方设有一呈圈状的间隔片26。
保护盖板3接设在承载座2的周缘，其内面容设有一圈状垫片31，并在保护盖板3的表面环设有多个音孔32。
振动膜4呈中空状，设在该保护盖板3的垫片31与隔片26之间，该振动膜4接收到光电发光组件11所发的光，会将其反射至接收组件12。当该振动膜4受声音的音波而震动时，反射的光波即随其改变，而由接收组件12接收后送出带有音波变化的电信号。
据此组装成麦克风，当其交至客户时，该客户则会将其电路板1底部焊设至一母板5上，如图7所示，此时，该电路板1的沟槽15与母板5之间会产生空隙，故当该振动膜4受到声波而上下振动时，振动膜4下方的空气，便由缺孔23与透孔13及沟槽15来与外界相通，如图中箭头所指，故不会有阻力发生，因此，可使振动膜4内外在其振动时保持音压平衡。
综上所述，本实用新型的结构设计，具有如下述的特点1.由于其麦克风所使用的材质为耐高温材料，故可以表面粘着式取代金属引线的设计，得到较小型的体积与良好的平整度。
2.由于在电路板的背面增加了沟槽设计，可使该麦克风保持平衡音压、减低声音失真及提高灵敏度。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施例，并非用来限定本实用新型的专利范围，所有依本说明书和附图内容所做出的等效结构变换，均包含在本实用新型的专利范围内。
权利要求1.一种光电式麦克风结构，其特征在于，包括一电路板，在承座面上设有发光组件、接收组件及透孔，发光组件与接收组件间设有一隔板，电路板的背面设有沟槽，并与透孔相连通，形成一空气信道；一环形承载座，设在电路板的承座面上，承载座上设有与透孔相连通的导孔；一保护盖板，接设在承载座的周缘，保护盖板的表面设有音孔；以及一振动膜，呈中空状，设在保护盖板的内面与承载座之间。
2.如权利要求1所述的光电式麦克风结构，其特征在于，在该电路板的发光组件与接收组件之间设有一缝隙槽，该隔板设置于该缝隙槽内。
3.如权利要求1所述的光电式麦克风结构，其特征在于，所述承载座上设有相对应的沟槽，该隔板的两端部定位于该沟槽。
4.如权利要求1所述的光电式麦克风结构，其特征在于，在该承载座、发光组件与接收组件之间形成一塑料体。
5.如权利要求1所述的光电式麦克风结构，其特征在于，该承载座与发光组件及接收组件之间形成一塑料体，承载座上方设有一呈圈状的间隔片；而该保护盖板的内面设有一环状垫片。
6.如权利要求5所述的光电式麦克风结构，其特征在于，在该电路板的发光组件与接收组件之间设有一缝隙槽，该隔板设置于该缝隙槽内。
7.如权利要求5所述的光电式麦克风结构，其特征在于，在承载座上设有相对应的沟槽，该隔板的两端部定位于该沟槽。
专利摘要本实用新型公开了一种光电式麦克风结构，包括一电路板、一环形承载座、一保护盖板及一中空状的振动膜，在电路板的承座面上设有光电发光组件及接收组件，该光电发光组件与接收组件间容设一隔板，该电路板的背面设有沟槽，电路板的正面设有与沟槽相连通的透孔，使空气信道连结至正面的振动膜，借以平衡音压、减低声音失真及提高麦克风灵敏度；还可设计成表面粘着型式来取代传统麦克风金属引线的设计，可得到较小型的体积及良好的平整度，进而适用在现有的各种小型产品上。
文档编号H04R9/00GK2579125SQ02255168
公开日2003年10月8日 申请日期2002年9月27日 优先权日2002年9月27日
发明者林宏智, 郭政忠 申请人:台湾光宝电子股份有限公司