一种麦克风封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械工业技术领域，更具体地说，涉及一种麦克风封装结构。
【背景技术】
[0002]麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，其常应用于各类电子设备。
[0003]目前，麦克风一般直接连接PCB(PrintedCircuit Board，印制电路板)板上，不具隐匿性，难以满足用户的实际应用需要。
[0004]综上所述，如何提供一种麦克风，以使其具备隐匿性，从而满足用户的要求，是本领域技术人员亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型提供一种麦克风封装结构，其包括麦克风组件和封装在麦克风组件外周的封装外壳，使得整个麦克风组件隐藏，麦克风组件隐匿性好，能够满足用户的实际需要。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]—种麦克风封装结构，包括麦克风组件和封装在所述麦克风组件外周的封装外壳，所述封装外壳上设有声孔。
[0008]优选的，上述麦克风封装结构中，所述麦克风组件的边缘粘接在金属线框上，所述封装外壳与所述麦克风组件和所述金属线框封装为一体。
[0009]优选的，上述麦克风封装结构中，所述麦克风组件的边缘通过银胶粘接在所述金属线框上。
[0010]优选的，上述麦克风封装结构中，所述麦克风组件的上用于与所述金属线框粘接的安装侧和与所述声孔连通的传播侧分别为所述麦克风组件上相对的两侧;或者
[0011]所述安装侧和所述传播侧为所述麦克风组件的同一侧。
[0012]优选的，上述麦克风封装结构中，所述封装外壳为由注塑工艺形成的封装外壳。
[0013]优选的，上述麦克风封装结构中，所述封装外壳为外表设有印花的封装外壳。
[0014]优选的，上述麦克风封装结构中，所述声孔位于所述封装外壳的贴片安装侧。
[0015]优选的，上述麦克风封装结构中，所述麦克风组件包括第一PCB板、设置在所述第一 PCB板上的MEMS片、设置在所述第一 PCB板上的芯片和封在所述第一 PCB板一侧的金属外壳;所述MEMS片和所述芯片位于所述第一PCB板与所述金属外壳围成的空间内。
[0016]本实用新型提供一种麦克风封装结构，包括麦克风组件和封装在麦克风组件外周的封装外壳，封装外壳上设有声孔。
[0017]该麦克风封装结构中，封装外壳上的声孔能够保证麦克风组件实现其基本的传声功能，同时，封装外壳使麦克风组件隐藏，麦克风组件隐匿性好，能够满足用户的实际需要。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本实用新型实施例提供的麦克风封装结构的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型实施例提供的另一种麦克风封装结构的结构示意图；
[0021]其中，图1-图2中:
[0022]封装外壳100 ；金属线框101;声孔111;银胶102;第一 PCB板201;金属外壳202;芯片203;MEMS片204。
【具体实施方式】
[0023]本实用新型实施例公开了一种麦克风封装结构，其包括麦克风组件和封装在麦克风组件外周的封装外壳，使得整个麦克风组件隐藏，麦克风组件隐匿性好，能够满足用户的实际需要。
[0024]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]请参阅图1-图2，本实用新型实施例提供一种麦克风封装结构，包括麦克风组件和封装在麦克风组件外周的封装外壳100，封装外壳100上设有声孔111。
[0026]该麦克风封装结构中，封装外壳100上的声孔111能够保证麦克风组件实现其基本的传声功能，同时，封装外壳100使麦克风组件隐藏，麦克风组件隐匿性好，能够满足用户的实际需要。
[0027]具体的，上述麦克风封装结构中，麦克风组件的边缘粘接在金属线框101上，封装外壳100与上述麦克风组件和金属线框101封装为一体。更具体的，上述麦克风组件的边缘通过银胶102粘接在金属线框101上，以使麦克风组件通过该金属线框101与其它部件电连接。
[0028]上述麦克风封装结构中，麦克风组件上用于与金属边框粘接的安装侧和与声孔111连通的传播侧分别为麦克风组件上相对的两侧，如图1所示;或者上述安装侧和上述传播侧为麦克风组件的同一侧，如图2所示。
[0029]上述实施例提供的麦克风封装结构中，封装外壳100为由注塑工艺形成的封装外壳100。上述封装外壳100为外表设有印花的封装外壳100。
[0030]优选的，上述实施例提供的麦克风封装结构中，声孔111位于封装外壳100的贴片安装侧。应用时，该麦克风封装结构通过贴片安装的方式设置在第二PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)板上，相应的，声孔111位于封装外壳100上朝向上述第二PCB板的一侧，使得封装外壳100的外周和上侧结构完整，确保麦克风的具有更好的隐匿性。
[0031 ]具体的，上述实施例提供的麦克风封装结构中，麦克风组件包括第一PCB板201、设置在第一PCB板201 上的MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统)片204、设置在第一 PCB板201上的芯片203和封在第一 PCB板201—侧的金属外壳202;MEMS片204和芯片203位于第一PCB板201与金属外壳202围成的空间内。
[0032]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0033]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括麦克风组件和封装在所述麦克风组件外周的封装外壳，所述封装外壳上设有声孔。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风组件的边缘粘接在金属线框上，所述封装外壳与所述麦克风组件和所述金属线框封装为一体。3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风组件的边缘通过银胶粘接在所述金属线框上。4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风组件上用于与所述金属线框粘接的安装侧和与所述声孔连通的传播侧分别为所述麦克风组件上相对的两侧；或者 所述安装侧和所述传播侧为所述麦克风组件的同一侧。5.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述封装外壳为由注塑工艺形成的封装外壳。6.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述封装外壳为外表设有印花的封装外壳。7.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔位于所述封装外壳的贴片安装侧。8.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风组件包括第一PCB板、设置在所述第一 PCB板上的MEMS片、设置在所述第一 PCB板上的芯片和封在所述第一 PCB板一侧的金属外壳;所述MEMS片和所述芯片位于所述第一 PCB板与所述金属外壳围成的空间内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种麦克风封装结构，包括麦克风组件和封装在麦克风组件外周的封装外壳，封装外壳上设有声孔。该麦克风封装结构中，封装外壳上的声孔能够保证麦克风组件实现其基本的传声功能，同时，封装外壳使麦克风组件隐藏，麦克风组件隐匿性好，能够满足用户的实际需要。
【IPC分类】H04R31/00
【公开号】CN205142529
【申请号】CN201521004724
【发明人】刘志永, 刘相亮
【申请人】山东共达电声股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月4日