一种喇叭模组壳体及喇叭模组的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种喇叭模组壳体。还涉及一种包含该喇叭模组壳体的喇叭模组。
【背景技术】
[0002]喇叭是将电信号转化为声音信号的一种电声器件，广泛应用于电子设备上，如手机、平板等。喇叭模组壳体是喇叭模组的组成部分，喇叭模组壳体上设置有泄露微孔，用于设备向外部传递声音。
[0003]现有的一种喇叭模组壳体的泄露微孔为通孔型结构，即泄露微孔为等径圆孔，半径一般为0.25mm左右，这种泄露微孔虽然能够传递声音，但是应用该泄露微孔的设备的声学性能较差，失真较高，振膜的振幅对称性较差。
[0004]因此，如何解决喇叭模组壳体的泄露微孔的声学性能较差的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种喇叭模组壳体，以改善声学性能，降低失真，改善振幅对称性。
[0006]本实用新型的另一个目的在于提供一种包含该喇叭模组壳体的喇叭模组，其声学性能更为优化。
[0007]为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0008]—种喇叭模组壳体，其中，所述模组壳体上设有连通外界环境的泄声孔;所述泄声孔包括若干个密集排布的泄露微孔;所述泄露微孔的直径为0.04_至0.2_。
[0009]优选的，所述泄露微孔的直径为0.05mm。
[0010]优选的，相邻的两个所述泄露微孔的中心距离为0.4?0.6mm。
[0011 ]优选的，所述泄露微孔的排布密度为在0.65?0.74cc内排布有80?100个。
[0012]优选的，所述泄露微孔的直径均相同。
[0013]优选的，所述泄露微孔呈阵列排布。
[0014]本实用新型还提供了一种喇叭模组，包括上述喇叭模组壳体。
[0015]优选的，还包括收容于所述模组壳体内的喇叭单体;所述喇叭单体将所述模组壳体围成的腔体分割为前声腔和后声腔;所述模组壳体上的泄声孔孔设置于对应所述后声腔的位置。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0017]本实用新型中的喇叭模组壳体的泄声孔由多个直径为0.04?0.2mm的泄露微孔密集排布而成，与现有技术中的一个半径为0.25mm的泄露微孔相比，采用众多微孔组成的泄露微孔可以在满足通透性的前提下，对声音的传递起到一定的阻尼作用，从而降低了失真。并且该泄露微孔具有阻尼作用，可以不用在泄露微孔外贴阻尼网布，节省了成本，由于不需要贴阻尼网布，因此，泄露微孔可以设置于喇叭模组壳体的任意位置，包括不能贴阻尼网布的位置，可以通过调整泄露微孔的位置改善气流，从而调整振幅位移对称性，改善了喇叭模组的声学性能。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1为本实用新型实施例提供的一种喇叭模组壳体的结构示意图；
[0020]图2为图1中的A区域的局部放大图；
[0021]图3为本实用新型实施例喇叭模组壳体的正面外观示意图。
[0022]在图1-图3中，1为泄声孔、101为泄露微孔。
【具体实施方式】
[0023]本实用新型的核心是提供了一种喇叭模组壳体，其应用于本申请提供的喇叭模组上，能够降低失真，改善声学性能。
[0024]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]请参考图1和图2，本实用新型实施例提供了一种喇叭模组壳体的结构示意图，壳体上设置有连通外界环境的泄声孔1，并且，从图1和图2、图3中均不难看出，泄声孔1包括多个密集排布而成的泄露微孔101，泄露微孔101的直径在0.04?0.2_的范围内，实施时，优选为0.05mm。众多泄露微孔101组成的泄声孔1不仅满足一定的通透性，并且与现有技术中的单个半径为0.25mm的泄声孔相比，泄露微孔101的半径很小，具有对声音传递的阻尼作用，从而降低了失真，提高了声学性能。通常现有的泄声孔需要在其外部贴阻尼网布进行阻尼，而本实用新型中的泄声孔1通过多个泄露微孔101的组合达到了阻尼的效果，因此可以不用贴阻尼网布，节省了成本，并且，由于不需要贴阻尼网布，则泄声孔1在喇叭模组壳体上的布置位置不受限制，可以设置于之前不能贴阻尼网布的地方。通过调整泄声孔1的位置可以改善进入的气流，从而调整振膜的振幅位移对称性。
[0026]作为优化，参阅图2所示，在本实施例中，相邻两个泄露微孔101的中心距离L为0.4?0.6mm，更优选为0.45mm。当然，根据实际情况进行布置，并不局限于本实施例所列举的范围。
[0027]在本实施例中，泄露微孔101的排布密度为在0.65?0.74cc(cc表示立方厘米)内排布有80?100个，具体根据喇叭模组壳体的尺寸和泄露微孔101的布置位置进行设定。
[0028]在本实施例中，每个泄露微孔101的半径(直径)均相同，便于加工排布，当然，若干个泄露微孔101的半径还可以不相同，只要能够降低失真即可。
[0029]如图1所示，进一步地，本实施例中的若干个泄露微孔101呈阵列排布，如呈矩阵排布，圆形阵列排布、多边形阵列排布等，便于加工。当然，泄露微孔101可以不规则排布，只要为密集排布，能够起到泄声孔1的作用即可。
[0030]本实用新型实施例还提供了一种喇叭模组，其包括上述喇叭模组壳体，壳体上同样设有以上全部实施例所描述的泄声孔1，可以降低失真、提高振幅对称性，改善声学性能，节省成本。需要说明的是，对于喇叭模组结构而言，还包括设于模组壳体内的喇叭单体，喇叭单体可将模组壳体围成的内腔分割为前声腔和后声腔，而模组壳体上的泄声孔1具体位于模组壳体对应后声腔的位置。
[0031]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0032]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种喇叭模组壳体，其特征在于:所述模组壳体上设有连通外界环境的泄声孔(1);所述泄声孔(1)包括若干个密集排布的泄露微孔(101);所述泄露微孔(101)的直径为0.04mm 至 0.2mm。2.根据权利要求1所述的喇叭模组壳体，其特征在于，所述泄露微孔(101)的直径为0.05mmο3.根据权利要求2所述的喇叭模组壳体，其特征在于，相邻的两个所述泄露微孔(101)的中心距离为0.4?0.6mm。4.根据权利要求3所述的喇叭模组壳体，其特征在于，所述泄露微孔(101)的排布密度为在0.65?0.74cc内排布有80?100个。5.根据权利要求4任一项所述的喇叭模组壳体，其特征在于，所述泄露微孔(101)的直径均相同。6.根据权利要求4任一项所述的喇叭模组壳体，其特征在于，所述若干个泄露微孔(101)呈阵列排布。7.一种喇叭模组，其特征在于，包括权利要求1-6任一项所述的喇叭模组壳体。8.根据权利要求7所述的喇叭模组，其特征在于，还包括收容于所述模组壳体内的喇叭单体;所述喇叭单体将所述模组壳体围成的腔体分割为前声腔和后声腔;所述模组壳体上的泄声孔(1)设置于对应所述后声腔的位置。
【专利摘要】本申请公开了一种喇叭模组壳体，所述模组壳体上设有连通外界环境的泄声孔；所述泄声孔包括若干个密集排布的泄露微孔；所述泄露微孔的直径为0.04mm至0.2mm。本申请还公开了一种喇叭模组，包括本申请涉及的喇叭模组壳体。本实用新型中，采用众多微孔可以在满足通透性的前提下，对声音的传递起到一定的阻尼作用，从而降低了失真，并且该泄露微孔具有阻尼作用，可以不用在泄露微孔外贴阻尼网布，节省了成本；还可通过调整泄露微孔的位置改善气流，从而调整振幅位移对称性，改善喇叭模组的声学性能。
【IPC分类】H04R9/02, H04R9/06
【公开号】CN205142519
【申请号】CN201521002108
【发明人】张永亮, 刘光磊
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月3日