专利名称：一体封装成型压电激发器的导电嵌座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种一体封装成型压电激发器(exciter)的导电嵌座。
背景技术：
音源激发器(Exciter)是一种能够将音源导线的讯号加以激发(stimulate)而释放声音的装置，在坊间已被用来取代传统扬声器上音盆的发声作用，且体积轻薄短小，适用于各种计算机基础架构或其周边装置上、各型电视、电话、无线音频播放装置(Audio)、通信装置、电子玩具、电子提款机、或其它各种必须发声的设备、工具或对象的基板上。
PCT专利申请WO 01/54450的“电能传送器(Transducer)”揭露了使用激发器(Exciter)的技术，主要是在需求外放声音的对象基板1上固置一杆座11(如图1所示)，并在杆座11上平行固定至少一只或一只以上的压电横梁12(beam)，各横梁12是使用压电材料制成，且各横梁12的上层端面121及下层端面122均有分别衔接音源的正极导线13与负极导线14，促使各横梁12之间能够产生共振及共鸣的释放发声效果。
但是，在上述习技所揭的音源激发技术中，各个压电横梁12上所衔接的音源正、负极导线13及14皆是以焊锡黏着方式将导线接点黏固在各横梁12一侧翼的上、下层端面121及122上，因此不但增了焊接工序，也迫使焊锡与导线的接点15及16裸露在外，易造成导线被拉扯以至于焊锡接点15松脱或遭受氧化等问题；况且，各横梁12之间的平行间隔距离极微，特别是当横梁12在产生共振时，相邻之上、下层端面121及122上的正、负极焊锡接点15及16易遭相触而造成短路；同时，焊接在横梁一侧翼上的接点15及16与导线13及14，容易形成共振时的负担，阻碍各横梁12共振时释放音波的频率，以至于影响外放声音的清晰度。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种一体封装成型压电激发器的导电嵌座，将压电横梁(beam)与导电组件的压触端内埋封装在一绝缘座体内，以提升导电接触构装间的牢固性，并能简化工序。
本实用新型将传递音源用的导线衔接端也一并封装在上述埋设有导电组件及横梁的绝缘座体内，使传递音源讯号用的导电接触构装固定不松动。
本实用新型通过将上述座体内的导电组件压触端正好压触封装于薄片型压电横梁的中段位置，使横梁双侧翼部裸露在外，且不用焊连导线，以提升横梁共振时释放音波的效率。
本实用新型还加延伸出将上述激发器(exciter)用的驱动电路作成裸芯片(dice)形式，直接镶嵌(mount)在座体上整合成一体，以利装配使用。
本实用新型的上述目的是这样实现的，一种一体封装成型压电激发器的导电嵌座，包括在一绝缘座体上垂直或水平设具一只或一只以上的压电横梁，各横梁上披覆有压电材料，并形成一层正极端面及一层负极端面，且该座体上至少外接传送音源的正极导线与负极导线，其特征为该座体内埋设有正极导电组件及负极导电组件；该正及负极导电组件上分别具有一外接端以及与横梁数量相等的压触端相连成型；该正及负极导电组件上的外接端分别与传送音源的正极导线及负极导线的衔接端相衔接；该正极导电组件上的压触端压触于各横梁的正极端面上，且负极导电组件上的压触端压触于各横梁的负极端面上。
以下结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
图1是习用音源激发器的剖示图；图2是本实用新型音源激发器的立体图；图3是本实用新型导电组件的立体示意图；图4是本实用新型音源激发器的剖示图；图5是本实用新型将导电组件延伸凸出于座体外的实施例剖示图；图6是本实用新型在座体上镶嵌一裸芯片的实施例剖示图。
具体实施方式
图2示出了本实用新型的一体封装成型压电激发器(exciter)的立体图，由图中可以见悉在一对象的基板10上设有一座体2(stub)。该对象可为各种计算机基础架构或其周边装置、各型电视、电话、无线音频播放装置(Audio)、通信装置、电子玩具、电子提款机、或其它各种必须释放声音的设备、工具或物品。而该座体2为使用利于封装成型的绝缘材料制成，例如AcrylonitrileButadiene Styrene(简称ABS)或其它胶材等。
如图2所示，在该绝缘座体2上以上下平行或左右水平方式嵌设有二只薄片型的压电横梁3(beam)，各横梁3均利用压电材料制成，使各横梁3上形成有一层正极端面31及另一层负极端面32。
该绝缘座体2内并封装埋设有一正极导电组件4及另一负极导电组件5(如图4所示)，此正、负极导电组件4及5实质上使用采用铜片或其它导电金属片，且片体上一体成型有一外接端41、51及与横梁3嵌设数量相等的压触端42、52相连的型体(如图3所示)。
上述外接端41及51分别衔接于传送音源的正极导线61与负极导线62(如图3所示)，使正极导线61与正极导电组件4的外接端41相衔接，并使负极导线62与负极导电组件5的外接端51相衔接。且该正极导线61与负极导线62的衔接端能与上述正、负极导电组件4及5以及相嵌设的二横梁3中段部位一同封装在上述座体2内固定成一体(如图4所示)，使传递音源讯号用的导电接触构装固定不松动。
上述正极导线61与负极导线62的另端衔接一具有正、负极音源讯号插孔的连接器60(如图2所示)，以利外接装置体上的音源讯号导线。
上述正极导电组件4的压触端42上可成型出弧凸状或尖状的压触部43，使压触端42或其压触部43直接与嵌设在座体2内的横梁3的正极端面31相压触，使正极音源能够传导至各横梁3的正极端面31上构成正压回路(如图4所示)。
上述负极导电组件5的压触端52上成型出压触部53，使压触端52或其压触部53直接与嵌设在座体2内的复数横梁3的负极端面32相压触，使负极音源能够通过负极端面32与负极导电组件5而构成负压回路(如图4所示)。
藉由上述构件，当装置体内的音源讯号通过被稳固封装在座体2内的正极导线61、负极导线62、正极导电组件4、负极导电组件5而传递至横梁3上的正极端面31与负极端面32时，因各横梁3双侧的翼部33裸露在外(如图2所示)，且不用焊连导线，因此能够激发横梁3，使装置座体2的对象基板1产生共振并释放出清晰悦耳的声音。
此外，本实用新型上述的座体2上亦可延制形成一凸座20(如图5所示)，并使座体2内正、负极导电组件4及5的外接端41及51延伸凸出并承持于凸座20外，形成利于外接音源导线的外露式正极端子44及负极端子54形态，亦属本实用新型的应用范围。
除此之外，本实用新型亦可将激发器(exciter)用的驱动电路作成裸芯片(dice)7形式，并直接镶嵌(mount)在上述座体2上整合成一体(如图6所示)，以利装配使用之便；其中，该驱动电路由一个直流变换器(DC converter)与放大器(AMP)组合而成的一个集成电路(IC)，为使用裸芯片(dice)7包装而成的芯片；且在该裸芯片(dice)7的输入端口设有正极导线63与负极导线64直街封装并连接于上述座体2内的正、负极导电组件4及5上，同时裸芯片(dice)7的输出端口具有一音源正极端(V+)71、音源负极端(V-)72、信号输入端(Signal Input)73与待触发端(Standby mode)74等导线或连接器，可供给客户衔接使用，此等技术亦属本实用新型之应用范围。
权利要求1.一种一体封装成型压电激发器的导电嵌座，包括在一绝缘座体上垂直或水平设具一只或一只以上的压电横梁，各横梁上披覆有压电材料，并形成一层正极端面及一层负极端面，且该座体上至少外接传送音源的正极导线与负极导线，其特征为该座体内埋设有正极导电组件及负极导电组件；该正及负极导电组件上分别具有一外接端以及与横梁数量相等的压触端相连成型；该正及负极导电组件上的外接端分别与传送音源的正极导线及负极导线的衔接端相衔接；及，该正极导电组件上的压触端压触于各横梁的正极端面上，且负极导电组件上的压触端压触于各横梁的负极端面上。
2.如权利要求1所述音源激发器的导电嵌座，其中该正及负极导电组件为铜片或其它导电的金属片。
3.如权利要求1所述音源激发器的导电嵌座，其中该正及负极导电组件的外接端延伸凸出于座体外，形成利于外接音源导线的正极端子与负极端子。
4.如权利要求3所述音源激发器的导电嵌座，其中该座体上延制形成一凸座，以承持自凸座上向外凸出的正及负极端子。
5.如权利要求1所述音源激发器的导电嵌座，其中该音源的正及负极导线衔接端一同封装在座体内。
6.如权利要求5所述音源激发器的导电嵌座，其中该音源的正及负极导线的另端衔接一具有正、负极音源讯号插孔的连接器。
7.如权利要求1所述音源激发器的导电嵌座，其中该正及负极导电组件的压触端上成型有弧凸状或尖状的压触部，使与横梁的正及负极端面相压触。
8.如权利要求1所述音源激发器的导电嵌座，其中该座体上镶嵌有一制成裸芯片(dice)形式的激发器用驱动电路，且该驱动电路由一个直流变换器与放大器组合而成一个集成电路(IC)。
9.如权利要求8所述音源激发器的导电嵌座，其中该裸芯片(dice)的输入端口设有正及负极导线直接封装并连接于座体内的正、负极导电组件上，且裸芯片(dice)的输出端口具有一音源的正极端、负极端、信号输入端与待触发端等导线或连接器。
专利摘要本实用新型是一种一体封装成型压电激发器(exciter)的导电嵌座，主要在一座体嵌设有一只或一只以上的压电横梁(beam)，并埋设有正极及负极导电组件，令正极导电组件压触于各横梁的正极端面，且令负极导电组件压触于各横梁的负极端面形成导电回路，以激发各横梁产生振动，进而激发对象的基板对外释放声音，并达到整合正、负极导电组件与横梁压触端成一体的封装。
文档编号H04R31/00GK2671277SQ20032010197
公开日2005年1月12日 申请日期2003年10月27日 优先权日2003年10月27日
发明者吕垚村 申请人:音赐股份有限公司